La cadena de suministro de la inteligencia artificial tiene un nuevo frente abierto. No se trata esta vez de las GPU, de la memoria HBM ni de la capacidad eléctrica de los centros de datos, sino de un material mucho menos visible para el gran público: el tejido de vidrio de baja expansión térmica, conocido en la industria como low-CTE glass cloth o T-glass. Según ha adelantado Nikkei, Asahi Kasei se prepara para entrar en este segmento, un movimiento que apunta directamente a uno de los cuellos de botella más sensibles del empaquetado avanzado de semiconductores para IA.

La noticia es relevante por dos motivos. El primero es que este material resulta crítico en los sustratos de encapsulado de chips avanzados, donde ayuda a controlar la deformación provocada por el calor y a mantener la estabilidad mecánica en diseños cada vez más densos. El segundo es que Nitto Boseki, conocido como Nittobo, concentra hoy una posición muy dominante en este nicho: distintas informaciones del mercado, apoyadas en análisis de Goldman Sachs y publicaciones sectoriales, sitúan su cuota en torno al 90 % del mercado mundial de tejido de vidrio de baja expansión térmica para sustratos de semiconductores.

Ese dominio no ha surgido por casualidad. Nittobo lleva años presentando su T-glass como un material esencial para sustratos de encapsulado en semiconductores de alto rendimiento. En su propia documentación corporativa, la compañía explica que este tipo de vidrio de alta elasticidad y baja expansión térmica es clave para soportar las exigencias de los sustratos empleados en servidores, comunicaciones y chips avanzados, un papel que se ha vuelto todavía más importante con el auge de la IA generativa y del empaquetado avanzado.

Un material discreto, pero decisivo para el empaquetado avanzado

Aunque el debate sobre semiconductores suele centrarse en nodos de fabricación o aceleradores de IA, el encapsulado avanzado se ha convertido en una pieza estratégica del negocio. A medida que los chips integran más elementos y operan con mayores exigencias térmicas, el sustrato sobre el que se montan necesita ofrecer más estabilidad, menos deformación y mejor comportamiento frente a cambios de temperatura. Ahí entra el low-CTE glass cloth.

Nittobo reconoció formalmente en agosto de 2025 que la adopción del empaquetado avanzado para semiconductores de IA estaba elevando de forma notable la demanda de su T-glass. La empresa señaló entonces que este material había sido reconocido como una solución eficaz para problemas como la expansión térmica y el warpage en sustratos de encapsulado de lógica avanzada, y aprobó una inversión de alrededor de 15.000 millones de yenes para ampliar capacidad en Fukushima. Si toda esa ampliación se destinara a T-glass para lógica avanzada, la producción podría acercarse a triplicar el nivel actual.

Ese anuncio ya dejaba entrever hasta qué punto el mercado se estaba tensando. Si una empresa que domina un nicho tan especializado necesita expandir con fuerza su capacidad y aun así admite que la inversión podría no bastar para cubrir toda la demanda, la conclusión es clara: la IA está estresando también la base material de la electrónica avanzada.

La maniobra de Asahi Kasei apunta a un mercado en plena presión

En este contexto, la entrada de Asahi Kasei no parece un movimiento menor. La compañía japonesa no llega desde fuera del sector. En su catálogo oficial, Asahi Kasei ya se presenta como proveedor de primer nivel en glass fabric para placas de circuito impreso y sustratos de encapsulado, y subraya que es uno de los líderes mundiales en tejidos de vidrio ultrafinos para dispositivos compactos como smartphones y tabletas. Además, en su informe anual de 2025 sitúa el glass fabric entre sus productos punteros y se define como un actor de referencia en el mercado de tejidos de vidrio de baja constante dieléctrica.

Eso significa que su salto al low-CTE no parte de cero, sino desde una base industrial y comercial ya consolidada en materiales para electrónica. La diferencia es que ahora, según Nikkei, la firma quiere entrar en el segmento específico que hasta ahora ha tenido a Nittobo como referente casi indiscutido. De confirmarse ese avance en producto y capacidad, el mercado podría empezar a ganar una alternativa en una parte de la cadena donde la concentración actual preocupa cada vez más a fabricantes de chips, sustratos y electrónica avanzada.

Conviene, no obstante, introducir un matiz importante. Por el momento, no consta un anuncio oficial detallado de Asahi Kasei equivalente al que sí realizó Nittobo con su plan de expansión. La información sobre su entrada en low-CTE procede de Nikkei y de publicaciones sectoriales que se han hecho eco de ese movimiento. En términos periodísticos, eso obliga a tratar la noticia como un paso reportado por medios económicos y tecnológicos solventes, pero no aún como un lanzamiento plenamente documentado por la propia empresa.

Por qué importa a la industria de IA

La relevancia de esta noticia va más allá del duelo entre dos grupos japoneses. Lo que está en juego es la resiliencia de una cadena de suministro que depende de materiales muy concretos, fabricados por muy pocos actores y con barreras de entrada elevadas. En 2026, la narrativa de la IA ya no gira solo alrededor del software o de los grandes modelos. También depende de si la industria es capaz de asegurar interposers, sustratos, componentes térmicos, vidrio técnico y materiales especializados que permitan montar chips cada vez más complejos sin comprometer rendimiento ni fiabilidad.

En ese sentido, la eventual entrada de Asahi Kasei en low-CTE glass cloth puede interpretarse como una señal de fondo: la carrera de la IA está reordenando mercados industriales que hasta hace poco apenas salían de los círculos técnicos. Y Japón, que conserva posiciones fuertes en materiales avanzados, vuelve a aparecer como actor central en una batalla que no se gana solo en las fábricas de semiconductores, sino también en las capas menos visibles de su cadena de valor.

Preguntas frecuentes

¿Qué es el low-CTE glass cloth y para qué sirve en chips de IA?
Es un tejido de vidrio de baja expansión térmica que se utiliza en sustratos de encapsulado y otras aplicaciones electrónicas avanzadas. Su función es ayudar a reducir deformaciones causadas por el calor y mejorar la estabilidad del conjunto en semiconductores de alto rendimiento.

¿Por qué se habla ahora tanto de este material en el sector de semiconductores?
Porque el auge de la IA y del empaquetado avanzado ha disparado la necesidad de materiales capaces de soportar más temperatura, más densidad de integración y mayores exigencias de fiabilidad en sustratos y placas. Nittobo ya reconoció oficialmente ese aumento de demanda en 2025.

¿Qué posición tiene Nitto Boseki en este mercado?
Fuentes sectoriales y análisis de mercado sitúan a Nittobo con una cuota cercana al 90 % en el tejido de vidrio de baja expansión térmica para sustratos de semiconductores, lo que lo convierte en el actor dominante del segmento.

¿Asahi Kasei ya ha confirmado oficialmente su entrada en low-CTE glass cloth?
Por ahora, la entrada ha sido reportada por Nikkei y recogida por medios sectoriales. Asahi Kasei sí confirma en su web y en su información corporativa que ya opera en glass fabric para placas y sustratos electrónicos, pero no ha publicado todavía un anuncio detallado equivalente al plan de expansión comunicado por Nittobo.

vía: nikkei