AMD quiere que sus chips no solo dominen centros de datos y PCs, sino también órbitas geoestacionarias, misiones lunares y sondas de espacio profundo. La compañía ha anunciado la ampliación de su portfolio de SoC adaptativos “space-grade” y un nuevo empaquetado orgánico lidless (sin tapa metálica) diseñado para soportar las condiciones más extremas fuera de la Tierra durante hasta 15 años de misión.

Detrás de este movimiento hay un mensaje claro: la próxima carrera espacial —tanto gubernamental como comercial— necesitará más potencia de cálculo, más IA y menos hardware a medida, y AMD quiere ser proveedor de referencia.

---

Un nuevo empaquetado para sobrevivir 15 años en órbita

El protagonista del anuncio es el Versal AI Core XQRVC1902, un SoC adaptativo de la familia Versal orientado a cargas de trabajo de IA y procesamiento a bordo (on-board processing).

AMD está cualificando un nuevo paquete orgánico sin tapa, con certificación Class Y, el nivel más alto de garantía para componentes espaciales:

• Mejor gestión térmica: al eliminar la tapa tradicional, el disipador puede acoplarse de forma más directa al silicio, algo crítico en satélites y sondas donde disipar calor es muy complicado.
• Durabilidad extrema: la meta son misiones de hasta 15 años, típicas de satélites geoestacionarios o de exploración profunda, donde no hay margen para reparaciones.

Este empaquetado no se quedará solo en el XQRVC1902. AMD también lo está llevando a:

• Versal RF Series (VR1602 y VR1652)
• Versal AI Edge Gen 2 (2VE3858 y 2VE3558)

Los primeros apuntan a front-ends de radiofrecuencia avanzados; los segundos, a inferencia de IA y gestión de datos en el borde del satélite.

---

Qué significan las clases B y Y en el espacio

AMD busca para estos dispositivos las cualificaciones Class B y Class Y, derivadas de la especificación militar estadounidense MIL-PRF-38535, el estándar de referencia para componentes de alta fiabilidad:

• Class B
  • Pensada para misiones de baja órbita (LEO) o de duración más corta.
  • Equilibrio entre coste, tiempo de entrega y robustez.
  • Adecuada para constelaciones comerciales, satélites de observación de vida útil moderada o misiones experimentales.
• Class Y
  • Es la élite de los componentes espaciales: los requisitos más duros en pruebas, cribado y documentación.
  • Aplica a misiones de muy larga duración o espacio profundo, donde un fallo puede significar perder décadas de trabajo y cientos o miles de millones de euros.

Con estos niveles de cualificación, AMD no apunta solo al mercado new space de satélites pequeños, sino también a programas gubernamentales, defensa y grandes operadores geoestacionarios, donde la fiabilidad manda por encima de todo.

---

Versal AI Core, RF y Edge: menos chips, más inteligencia

Los nuevos SoC espaciales de AMD buscan reducir drásticamente la complejidad de los sistemas a bordo. Lo hacen combinando en un único encapsulado lo que antes requería varios ASICs y FPGAs.

Versal AI Core XQRVC1902

Pensado para el procesamiento de carga útil (por ejemplo, imágenes de alta resolución, radar o comunicaciones avanzadas):

• Elevada densidad de cómputo vectorial para algoritmos de señal y visión.
• Mayor número de celdas lógicas de sistema, SRAM a bordo y transceptores multigigabit frente a generaciones previas.
• Ideal para tareas como compresión, cifrado, filtrado y preprocesamiento de datos científicos antes de enviarlos a Tierra, ahorrando ancho de banda.

Versal RF Series

La serie Versal RF integra:

• Convertidores RF de alta velocidad.
• Bloques dedicados de procesado de señal.
• Lógica programable.

Todo ello en dos dispositivos monolíticos space-grade, lo que permite:

• Sustituir varias tarjetas y módulos discretos de radiofrecuencia.
• Simplificar el diseño de payloads de telecomunicaciones, radar sintético (SAR) o enlaces de alta capacidad.
• Reducir peso, consumo y puntos de fallo.

Versal AI Edge Gen 2

La familia Versal AI Edge Series Gen 2 XQR es la más cercana al concepto de “satélite autónomo”:

• CPU Arm Cortex-A78AE y R52 para control de sistema y tareas de tiempo real.
• Motores de IA de nueva generación AIE-ML v2 para inferencia en tiempo real.
• Hasta 184 TOPS de aceleración de IA, más de 500.000 LUTs de lógica programable y un aumento de 10× en cómputo escalar (hasta unos 200.000 DMIPS) respecto a dispositivos espaciales previos.

En la práctica, esto permite que un satélite:

• Filtre y analice datos a bordo, enviando solo la información relevante.
• Tome decisiones locales (por ejemplo, priorizar imágenes de una zona concreta, reconfigurar modos de observación o reaccionar ante eventos).
• Ejecute modelos de IA directamente en órbita, sin depender tanto de procesamiento en tierra.

---

De arquitecturas multichip a un único SoC adaptativo

Una de las claves del anuncio es el impacto en costes y tiempos de desarrollo. Tradicionalmente, los proyectos espaciales recurrían a ASICs específicos para cada misión, con desarrollos que podían superar los 100 millones de dólares y ciclos de cualificación muy largos.

AMD plantea otra vía:

• Usar SoC adaptativos estándar space-grade, con gran parte del hardware ya cualificado.
• Personalizar funciones mediante lógica programable y software, sin rediseñar el chip desde cero.

Resultado:

• Menos riesgo de programa: se parte de una base conocida, probada y con roadmap claro.
• Despliegue más rápido: las agencias y empresas pueden iterar misiones y cargas de pago sobre la misma plataforma básica.
• Coste total menor: tanto en desarrollo como en pruebas y certificación.

En un mercado donde proliferan constelaciones y misiones comerciales, disponer de “piezas estándar espaciales con IA integrada” es un factor de competitividad evidente.

---

Calendario: de 2026 a 2029, una década de nuevos chips espaciales

El roadmap de AMD para estos productos está claramente escalonado:

• Versal AI Core XQRVC1902
  • Sampling previsto para 2026.
  • Unidades plenamente cualificadas para vuelo en 2027.
• Versal RF Series y Versal AI Edge Gen 2 (versiones space-grade)
  • Calendario más a largo plazo: disponibilidad espacial en 2029.

Es decir, AMD está trazando una hoja de ruta que cubre toda la próxima década de misiones espaciales, desde los satélites geoestacionarios que se están diseñando hoy hasta las constelaciones y sondas que despegarán a mediados de los años 30.

Para los integradores de sistemas y las agencias espaciales, esto significa poder planificar ya misiones que aprovecharán estos SoC, sabiendo que contarán con soporte industrial y continuidad de producto.

---

IA y espacio: una convergencia inevitable

Con este anuncio, AMD refuerza su mensaje de que la computación adaptativa y la IA no se quedan en los centros de datos. La compañía lleva años empujando la herencia de Xilinx en FPGAs espaciales, pero ahora la apuesta va claramente hacia:

• Más integración: CPU, lógica programable, aceleradores de IA y RF en un único paquete.
• Más inteligencia a bordo: decidir qué se envía a tierra, cuándo y cómo.
• Más flexibilidad: misiones reconfigurables en vuelo, capaces de cambiar su perfil de operación mediante actualizaciones de software.

En un escenario en el que la órbita baja se llena de satélites, las comunicaciones se densifican y las misiones científicas apuntan cada vez más lejos, disponer de plataformas de cómputo espaciales con IA integrada y larga vida útil se convierte en un elemento clave.

AMD quiere que, cuando llegue el momento de elegir el “cerebro” de esos satélites y sondas, su nombre esté en la lista corta.