El salto de los módulos ópticos de 1,6T a 3,2T está empezando a cambiar algo que durante años permaneció relativamente estable: la propia placa de circuito impreso (PCB) que conecta los componentes del módulo. La próxima generación exigirá líneas y separaciones de apenas 10-15 micras, más capas y materiales de menores pérdidas, lo que eleva de forma importante la dificultad de fabricación y puede concentrar los pedidos en un grupo muy reducido de fabricantes. Un informe de DIGITIMES publicado el 6 de octubre apunta a que el proceso de fabricación SAP puede dejar el suministro de estas PCB en solo tres compañías.

Las claves de las PCB para módulos ópticos 3,2T en 30 segundos

• Los módulos ópticos están pasando de 800G a 1,6T y preparan la siguiente generación de 3,2T.
• Para 3,2T se prevén líneas y separaciones de 10-15 micras, frente a unos 20-30 micras en 1,6T.
• El salto obliga a elevar la precisión de la PCB y a utilizar procesos de fabricación de tipo SAP o mSAP más avanzados.
• El mercado actual identifica a Unimicron, Zhen Ding y Compeq entre los fabricantes con capacidades relevantes para estas PCB.
• Los primeros módulos 3,2T se esperan hacia 2028, por lo que buena parte de esta tecnología todavía está en desarrollo y validación.

La razón del cambio está en el crecimiento de las cargas de inteligencia artificial. Los grandes centros de datos necesitan mover cada vez más información entre GPU, CPU, ASIC y conmutadores, y los enlaces ópticos se han convertido en una parte esencial de esa infraestructura.

La evolución no consiste simplemente en duplicar una cifra de velocidad. Cuando el módulo pasa de 800G a 1,6T y posteriormente a 3,2T, también aumenta la velocidad de las señales eléctricas que tienen que recorrer la pequeña PCB situada dentro del transceptor. Eso reduce el margen disponible para pérdidas, interferencias y desviaciones en las dimensiones de las pistas.

La consecuencia es que la PCB deja de ser un componente relativamente convencional del módulo y pasa a requerir procesos próximos a los utilizados en tecnologías de mayor densidad.

De 800G a 3,2T: cada generación exige líneas más finas

Los datos publicados en la industria muestran una progresión bastante clara. Para módulos de 400G se manejan anchos y separaciones de pistas de aproximadamente 40-50 micras. En 800G el rango baja hacia 30-40 micras y en 1,6T se sitúa aproximadamente en 20-30 micras. Para 3,2T las estimaciones apuntan a 10-15 micras.

Esa reducción tiene una consecuencia directa: la fabricación mediante métodos convencionales de PCB resulta cada vez menos adecuada.

Una PCB tradicional se fabrica partiendo de una capa de cobre y eliminando material mediante procesos de grabado. A medida que las pistas se hacen más estrechas, el llamado undercut o ataque lateral durante el grabado dificulta mantener exactamente las dimensiones diseñadas.

Los procesos de fabricación semiaditiva modificada, conocidos como mSAP (modified Semi-Additive Process), permiten construir las pistas con mayor precisión a partir de capas de cobre mucho más finas y procesos de deposición y grabado controlados.

Por eso mSAP se ha convertido en una tecnología relevante con la llegada de los módulos de 1,6T. Un informe de la industria publicado en junio situaba a Unimicron, Zhen Ding y Compeq entre los principales proveedores de PCB mSAP para módulos ópticos de alta velocidad.

El salto a 3,2T eleva todavía más las exigencias. Algunas estimaciones industriales apuntan a placas de 18 capas o más, materiales M9 de menor pérdida y líneas de 10-15 micras. Estas cifras son previsiones de la industria, no una especificación universal para todos los módulos 3,2T.

La placa también cambia de materiales y estructura

La reducción de las líneas no es el único problema. Cuando las señales trabajan a frecuencias cada vez mayores, las pérdidas del propio material de la PCB pasan a tener más peso.

Los diseños de 800G y 1,6T ya han elevado el uso de materiales de baja pérdida y de categorías superiores de laminados. En la transición hacia 3,2T, diferentes análisis de la cadena de suministro anticipan nuevas mejoras en los materiales, incluyendo laminados de clase M9 y estructuras con más capas.

También aumenta la complejidad de la propia placa. Datos recopilados por la Asociación de Circuitos Impresos de Taiwán sitúan los módulos de 400G alrededor de las 10 capas, los de 800G en 12-14 y los de 1,6T en 14-18. Para 3,2T se esperan diseños que puedan llegar a 18-20 capas.

El resultado es una combinación difícil: más capas, pistas más estrechas, materiales con menores pérdidas y tolerancias de fabricación más exigentes, todo ello dentro de un módulo óptico que mantiene unas dimensiones muy limitadas.

No basta con disponer de una línea mSAP. El fabricante necesita controlar la exposición, el espesor del cobre, el alineamiento entre capas, los microtaladros, la galvanoplastia y la uniformidad de las pistas. También debe conseguir un rendimiento de fabricación suficientemente alto para que el producto sea viable a escala.

Tres fabricantes aparecen en primera línea

Aquí está uno de los puntos más interesantes del nuevo escenario. DIGITIMES señala que el avance hacia 3,2T está endureciendo el proceso SAP y reduciendo el grupo de proveedores capaces de cumplir las exigencias.

El mercado ya venía identificando a tres fabricantes taiwaneses como los principales actores de las PCB para módulos ópticos de alta velocidad: Unimicron (欣興), Zhen Ding Technology (臻鼎-KY) y Compeq Manufacturing (華通). Un análisis publicado en junio por Economic Daily citaba precisamente a estas tres compañías como fabricantes con capacidades relevantes para PCB de transceptores ópticos y mSAP.

Eso no significa que sean los únicos fabricantes del mundo capaces de producir cualquier PCB para 3,2T. Hay otros fabricantes desarrollando mSAP y tecnologías relacionadas, y el propio mercado continúa ampliando capacidad.

De hecho, fuentes de la industria mencionan también a empresas como Tripod, WUS Printed Circuit y otros fabricantes que están invirtiendo en estas tecnologías. Algunas ya trabajan con módulos de 800G y 1,6T o preparan capacidad para las siguientes generaciones.

Por eso, el dato de los tres proveedores debe interpretarse como una referencia al grupo de fabricantes con capacidades consolidadas y posiciones relevantes en este segmento, no como una lista definitiva de todos los proveedores potenciales de PCB 3,2T.

La diferencia puede ser importante para los grandes clientes. Fabricar una muestra no equivale a conseguir la certificación, alcanzar los rendimientos necesarios y mantener una producción estable durante meses.

Los fabricantes ya están preparando la siguiente generación

La evolución ya se refleja en los movimientos de las empresas.

Zhen Ding presentó en septiembre productos de 800G, 1,6T, XPO y NPO durante SEMICON Taiwan 2026 y ha señalado que sus pedidos de productos para comunicaciones ópticas están creciendo, impulsados principalmente por las placas de alta velocidad de 1,6T. La compañía también ha indicado que clientes están reservando capacidad para 2027 y que aspira a convertirse en uno de los principales proveedores mundiales de PCB ópticas de alta gama.

Compeq, por su parte, recoge en su documentación corporativa de 2025 el desarrollo de productos ópticos de 800G, 1,6T y 3,2T, junto con mejoras en procesos mSAP y capacidad de líneas de 20/20 micras. Esto demuestra que la compañía ya está trabajando en la siguiente generación, aunque no implica que un producto 3,2T concreto esté ya en producción masiva.

En el caso de Zhen Ding, la propia compañía ha mostrado una hoja de producto que incluye módulos ópticos 1,6T/3,2T, mientras sus productos actuales de 1,6T ya están entrando en producción.

La situación de la industria encaja con un calendario en el que 1,6T está pasando de introducción a producción a gran escala durante 2026, mientras 3,2T continúa en desarrollo, muestreo y cualificación. Coherent, por ejemplo, sitúa 3,2T en desarrollo dentro de su hoja de ruta de transceptores, mientras otras empresas ya muestran prototipos o productos de evaluación. Coherent Corp.

El verdadero cuello de botella puede estar en la fabricación

La carrera hacia 3,2T no depende únicamente de que exista un diseño óptico capaz de alcanzar 3,2 Tb/s. Todo el camino eléctrico que conecta el DSP, los componentes ópticos y el sistema anfitrión tiene que mantener la integridad de la señal.

Ahí la PCB adquiere una importancia que hasta hace pocos años podía pasar inadvertida.

Una diferencia de unas pocas micras puede afectar al comportamiento eléctrico de una pista. La rugosidad del cobre, el espesor del dieléctrico, el alineamiento entre capas y la geometría de los taladros forman parte del resultado final.

En consecuencia, aumentar la capacidad de producción de 3,2T no consiste simplemente en instalar más líneas de PCB. Hace falta disponer de equipos de exposición y perforación suficientemente precisos, materiales adecuados y experiencia para mantener buenos rendimientos.

El mercado ya está mostrando señales de esta presión. Los fabricantes que dominan mSAP están ampliando capacidad mientras nuevos competidores intentan entrar. En paralelo, los clientes están empezando a cualificar proveedores con bastante antelación a la producción masiva.

Para los centros de datos de inteligencia artificial, esto tiene una consecuencia práctica. La evolución de los aceleradores y los conmutadores puede generar demanda de mayor velocidad, pero esa demanda solo se puede convertir en sistemas desplegables si toda la cadena de interconexión puede fabricar los componentes con suficiente volumen y fiabilidad.

El salto a 3,2T, previsto por diferentes actores para los próximos años, convierte así a una pieza pequeña y aparentemente secundaria en un componente importante de la cadena de suministro de la IA. Y cuanto más fina tenga que ser la PCB, menos fabricantes estarán en condiciones de producirla con el rendimiento necesario.

Preguntas frecuentes

¿Qué cambia en una PCB para un módulo óptico 3,2T?

Las previsiones apuntan a líneas y separaciones de 10-15 micras, más capas y materiales de menor pérdida. Esto exige procesos de fabricación más precisos que los utilizados en generaciones anteriores.

¿Qué es mSAP?

mSAP significa modified Semi-Additive Process, o proceso semiaditivo modificado. Es una técnica de fabricación de PCB que permite crear circuitos más finos y precisos que los métodos tradicionales de grabado.

¿Cuáles son los tres principales proveedores de PCB ópticas?

La industria identifica a Unimicron, Zhen Ding Technology y Compeq como tres de los principales fabricantes con capacidades relevantes para PCB de módulos ópticos de alta velocidad. No debe interpretarse como una lista cerrada de todos los proveedores potenciales para 3,2T.

¿Cuándo llegarán los módulos ópticos 3,2T?

Las previsiones industriales sitúan los primeros productos comerciales alrededor de 2028, aunque actualmente existen diferentes prototipos, demostraciones y procesos de cualificación. El calendario final dependerá de las plataformas de centros de datos y de la madurez de toda la cadena de suministro.