
La DDR6 ya toma forma: más ancho de banda, nuevos módulos y llegada prevista para 2028
La memoria DDR6 empieza a moverse en serio dentro de la industria, aunque todavía no sea un producto listo para llegar a tiendas, servidores o estaciones de trabajo. Samsung, SK hynix y Micron ya habrían pedido a proveedores de sustratos que inicien desarrollos preliminares para la próxima generación de DRAM, con el objetivo de validar diseños, estudiar el grosor de los módulos, el apilado interno, el cableado y los primeros prototipos antes de que el estándar quede completamente cerrado. El movimiento llega en un momento extraño. El mercado de memoria vive una tensión fuerte por la demanda de Inteligencia Artificial, servidores y HBM, mientras los precios de DRAM y NAND presionan a fabricantes de PCs, móviles y centros de datos.




