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Día: marzo 13, 2025

Arm reivindica el “cerebro” del centro de datos de IA: el CPU vuelve al centro del tablero con NVIDIA Rubin

Durante años, el relato de la infraestructura de inteligencia artificial parecía tener un único protagonista: la GPU. Pero Arm está empujando una idea distinta (y, para muchos, inevitable): la única forma de escalar la IA de verdad es el diseño de sistema completo, donde el CPU —y cada vez más también el DPU— se convierte en el pegamento que hace que los aceleradores entreguen valor real. Ese argumento lo utiliza Arm para leer el anuncio de NVIDIA Rubin en CES 2026 como una validación de fondo: la industria está girando hacia racks y superclústeres “co-diseñados” (compute, red, almacenamiento y seguridad concebidos como un único producto) y, en ese salto, los CPUs basados en Arm ganan peso como capa de orquestación,

Xiaomi acelera su “plan XRing”: chips propios para más productos y un nuevo pulso a MediaTek y Qualcomm

La industria móvil está entrando en una fase incómoda para los proveedores clásicos de chips. Ya no basta con vender el “mejor SoC del año”: cada vez más marcas quieren controlar su propia hoja de ruta de silicio para diferenciarse, optimizar costes a largo plazo y reducir dependencias. Y Xiaomi, según varias informaciones recientes, está decidida a llevar esa estrategia bastante más lejos de lo que muchos esperaban. El movimiento se apoya en una idea simple: si el hardware se convierte en el cuello de botella —por rendimiento, por energía o por disponibilidad—, el fabricante que domina su chip domina el producto. En ese contexto, el proyecto XRing (su familia de procesadores propios) empieza a perfilarse como algo más que

Madrid y Cataluña se unen para competir por la gigafactoría europea de IA: una apuesta de más de 4.000 millones y horizonte 2027–2028

España quiere jugar en la “primera división” de la infraestructura de Inteligencia Artificial en Europa. El Gobierno ha anunciado que Madrid se incorporará, junto a Cataluña, a la candidatura española para optar a una de las futuras gigafactorías europeas de IA: instalaciones a gran escala concebidas para entrenar y desplegar modelos de nueva generación con necesidades masivas de computación, energía y redes. El anuncio lo realizó el ministro para la Transformación Digital y de la Función Pública, Óscar López, durante el foro Spain Investors Day celebrado en Madrid, con un mensaje político claro: sumar territorios para reforzar una propuesta nacional con ambición industrial y tecnológica. La candidatura española se apoyará en dos ubicaciones: la ya definida de Móra la Nova

La DDR3 vuelve a escena: la crisis de precios de la RAM empuja a los montadores a “retroceder” una década

El mercado del PC lleva meses enviando señales extrañas: cuando la generación “nueva” se encarece demasiado, el usuario no siempre se resigna a pagar… a veces simplemente retrocede. Y eso es, precisamente, lo que empieza a reflejarse en China: el aumento del coste de la memoria DDR4 y DDR5 está reactivando la demanda de placas base DDR3, un “viaje de vuelta” a la primera mitad de los 2010 que parecía impensable en pleno boom de la Inteligencia Artificial. Según recoge la prensa especializada, en el ecosistema chino de montaje DIY (hazlo tú mismo) las ventas de placas DDR3 habrían crecido entre dos y tres veces, impulsadas por presupuestos ajustados y por el encarecimiento general de componentes clave. El fenómeno no

Apple cae en patentes en EE. UU. en 2025 mientras Samsung consolida su liderazgo

Apple cerró 2025 con menos patentes concedidas en Estados Unidos que varios de sus grandes rivales tecnológicos y del mundo del silicio. Según el informe anual de IFI CLAIMS, la compañía de Cupertino quedó sexta en el ranking de receptores de patentes estadounidenses, con 2.722 concesiones, frente a las 3.082 del año anterior, lo que supone una caída interanual del 11,7% y un descenso de dos posiciones en la clasificación. El dato es llamativo por sí solo, pero cobra aún más relevancia en un contexto donde el mercado tecnológico se reconfigura alrededor de la inteligencia artificial y la infraestructura que la hace posible. IFI resume 2025 como un año marcado por la “carrera” corporativa por invertir en IA, con efectos

Tianqiong: China presenta un superordenador “3D” para acelerar simulación molecular y diseño de fármacos sin perseguir el TOP500

China ha empezado 2026 con una carta llamativa en computación científica: Tianqiong, un sistema que sus impulsores describen como un superordenador 3D y que apunta a un objetivo muy concreto: romper los cuellos de botella de la simulación —especialmente en dinámica molecular, química computacional y ciencia de materiales— sin jugar necesariamente a la misma liga que los superordenadores generalistas diseñados para “ganar” en benchmarks universales. El proyecto está vinculado a Shanghai Silang Technology (思朗科技), una empresa fundada en 2016 que lleva años defendiendo que el gran freno del cómputo científico moderno no siempre es “falta de FLOPS”, sino la distancia (física y lógica) entre cálculo, memoria y comunicaciones internas. En otras palabras: mover datos cuesta tiempo y energía, y en

Arm reivindica el “cerebro” del centro de datos de IA: el CPU vuelve al centro del tablero con NVIDIA Rubin

Durante años, el relato de la infraestructura de inteligencia artificial parecía tener un único protagonista: la GPU. Pero Arm está empujando una idea distinta (y, para muchos, inevitable): la única forma de escalar la IA de verdad es el diseño de sistema completo, donde el CPU —y cada vez más también el DPU— se convierte en el pegamento que hace que los aceleradores entreguen valor real. Ese argumento lo utiliza Arm para leer el anuncio de NVIDIA Rubin en CES 2026 como una validación de fondo: la industria está girando hacia racks y superclústeres “co-diseñados” (compute, red, almacenamiento y seguridad concebidos como un único producto) y, en ese salto, los CPUs basados en Arm ganan peso como capa de orquestación,

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