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Belden lleva Docker al borde industrial con su gateway ProLinx Edge ELX3

Belden ha presentado el ProSoft Technology ELX3 ProLinx Edge Gateway, un equipo industrial que combina la conversión de protocolos OT con la ejecución de aplicaciones en contenedores Docker. Su propuesta consiste en llevar pequeñas cargas de análisis, integración e inteligencia artificial hasta la máquina, sin depender de un servidor externo para cada operación. El dispositivo puede intercambiar datos entre equipos EtherNet/IP y Modbus TCP/IP mientras ejecuta contenedores creados por el cliente. Belden lo orienta a adquisición de datos, mantenimiento predictivo, conexión con gemelos digitales, monitorización de activos y análisis próximos al tiempo real en fábricas, almacenes, instalaciones energéticas y otros entornos con condiciones exigentes. Las claves del ProLinx Edge ELX3 en 20 segundos El lanzamiento refleja una tendencia clara en

CXMT se acerca a Micron en DRAM, pero la batalla no se decide por obleas

China está a punto de alcanzar un objetivo que hace pocos años parecía lejano. ChangXin Memory Technologies, más conocida como CXMT, podría cerrar 2026 con una capacidad de fabricación de memoria DRAM muy próxima a la de Micron, el único gran productor estadounidense que sigue compitiendo directamente con Samsung y SK hynix en este mercado. Las estimaciones manejadas por SemiAnalysis sitúan a CXMT alrededor de las 350.000 obleas mensuales antes de acabar el año, frente a unas 385.000 de Micron. La distancia se habría reducido así a unas 35.000 obleas al mes. Es un avance industrial relevante, aunque esa comparación no significa que ambas compañías puedan fabricar la misma cantidad de memoria útil, obtener rendimientos equivalentes o competir en igualdad

El M7 Ultra de Apple apunta a convertir el Mac en un servidor de IA local

Apple estaría preparando un M7 Ultra con hasta 1,5 TB de memoria unificada y un salto notable en procesamiento de inteligencia artificial. El procesador no llegaría antes de 2028 y su configuración máxima dependería de que se relajen los problemas de suministro que afectan al mercado mundial de memoria. La información, atribuida a fuentes próximas a la hoja de ruta de Apple, dibuja un producto más cercano a una estación de trabajo para grandes modelos que a una actualización convencional del Mac. También sugiere que la compañía quiere utilizar una misma arquitectura para equipos profesionales y servidores propios, aunque ni el chip, ni sus prestaciones, ni el calendario han sido confirmados oficialmente. Las claves del supuesto M7 Ultra en 20

Schomburg GmbH impulsa el rendimiento de su backup y reduce drásticamente la carga administrativa de TI con Object First

Object First, especializada en soluciones de almacenamiento de copias de seguridad on-premise protegidas frente al ransomware, ha anunciado que la empresa alemana Schomburg GmbH & Co. KG ha incorporado su tecnología para reforzar la seguridad de sus datos. Gracias a la implementación de Ootbi, el dispositivo de almacenamiento inmutable para backups desarrollado por la compañía, Schomburg ha logrado aumentar un 50 % la velocidad de sus procesos de copia y recuperación de información, además de reducir en un 80 % la carga administrativa que asumía su equipo de TI. Schomburg es uno de los principales fabricantes alemanes de productos químicos para la construcción, con un amplio catálogo de selladores, adhesivos y soluciones de protección de superficies destinadas a proyectos de

Dongfang Suanxin reta a Nvidia con un chip de IA fabricado en 14 nm

Dongfang Suanxin, una empresa china de semiconductores prácticamente desconocida hasta ahora fuera de su país, ha presentado el DF1000, su primer acelerador de inteligencia artificial. La compañía asegura que puede acercarse en determinadas tareas de inferencia al rendimiento de chips occidentales fabricados con procesos mucho más avanzados, pese a utilizar tecnología de 14 nanómetros. La propuesta no intenta ganar la carrera reduciendo el tamaño de los transistores. Dongfang Suanxin apuesta por una arquitectura definida por software y por colocar la memoria muy cerca de las unidades de cálculo mediante apilamiento tridimensional. Su objetivo es reducir el movimiento de datos, evitar la dependencia de la memoria HBM más avanzada y construir una plataforma que pueda fabricarse con una cadena de suministro

El cuello de botella de TSMC ya se extiende a toda la cadena de chips

La demanda de chips para inteligencia artificial ha dejado de ser un problema concentrado en las GPU. El atasco empieza en los nodos avanzados de TSMC, sigue en el empaquetado CoWoS, pasa por memorias HBM, sustratos, ensamblaje, test y llega incluso a fábricas de procesos maduros que fabrican chips auxiliares para servidores de IA. La cadena ya no sufre por una sola pieza. Sufre porque casi todas las piezas críticas están siendo empujadas a la vez. Digitimes lo resumía esta semana con una idea clara: Nvidia y otros diseñadores de chips de IA siguen enfrentándose a escasez porque la capacidad de nodos avanzados y de empaquetado CoWoS de TSMC continúa ajustada, y esa presión está desplazando demanda hacia foundries, ensamblaje

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