
JNTC presenta su nuevo sustrato de vidrio para semiconductores: el próximo salto en empaquetado avanzado
La empresa surcoreana revoluciona el sector con su tecnología TGV, orientada a aplicaciones de IA y computación de alto rendimiento La compañía surcoreana JNTC Co., Ltd. (KOSDAQ: 204270), especializada en materiales avanzados, ha presentado oficialmente su nuevo sustrato de vidrio con tecnología Through-Glass-Via (TGV), un desarrollo propio orientado a superar los límites de los sustratos plásticos tradicionales en la industria de los semiconductores. El anuncio se realizó durante un evento celebrado en el salón de conferencias del Korea Exchange, al que asistieron más de 200 personas, incluidos periodistas e inversores. Bajo el lema “Esculpiendo semiconductores en vidrio, el material soñado”, el consejero delegado de la empresa, Andrew Cho, desveló los detalles técnicos del producto, destacando su aplicación en sistemas de