Día: agosto 1, 2024

SEMICON Taiwan 2025 celebra 30 años como epicentro mundial de la innovación en semiconductores

El Taipei Nangang Exhibition Center se convirtió ayer en el escenario de la inauguración de SEMICON Taiwan 2025, la feria de semiconductores más grande de Asia, que este año celebra su 30º aniversario bajo el lema “Leading with Collaboration. Innovating with the World” (“Liderar con colaboración. Innovar con el mundo”). La ceremonia de apertura reunió a líderes de la industria y del gobierno, con la participación del premier Cho Jung-tai y de Ajit Manocha, presidente y CEO de SEMI, la asociación mundial que agrupa a más de 3.000 compañías y 1,5 millones de profesionales de la cadena de valor de los semiconductores. Taiwan, motor de la cadena global de chips En su discurso, Ajit Manocha destacó cómo SEMICON Taiwan ha

Siemens refuerza la verificación de Arm Neoverse con Veloce CS en SEMICON Taiwan 2025

En el marco de SEMICON Taiwan 2025, Siemens Digital Industries Software anunció un paso clave en su colaboración con ARM: la integración de su plataforma Veloce CS dentro del flujo de diseño y verificación de los subsistemas de computación Arm® Neoverse™ (CSS). Con esta decisión, Siemens amplía una relación estratégica de largo recorrido con Arm, ofreciendo soluciones que combinan simulación de alto rendimiento y prototipado rápido, dos pilares cada vez más críticos en el desarrollo de arquitecturas para centros de datos, inteligencia artificial y aplicaciones de nube. Veloce Strato CS y proFPGA CS: rendimiento y escalabilidad La propuesta de Siemens se apoya en dos piezas tecnológicas complementarias: Según Jean-Marie Brunet, vicepresidente y director general de la división de verificación asistida

La escasez de tierras raras amenaza los planes de Tata para su fundición de chips en India en 2027

India lleva años soñando con convertirse en una potencia mundial en semiconductores. El país, que depende en gran medida de importaciones para abastecer sus industrias tecnológicas, lanzó en 2021 la India Semiconductor Mission (ISM) con el objetivo de atraer inversiones, levantar fábricas y reducir esa dependencia estratégica. El proyecto estrella es la planta de fabricación de chips de Tata Electronics en Dholera, Gujarat, en alianza con la taiwanesa Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC). La meta inicial era clara: producir las primeras obleas a finales de 2026. Hoy, sin embargo, el calendario se ha desplazado a mediados de 2027 y, según expertos, podría retrasarse aún más. El motivo no es menor: la crisis global de tierras raras y minerales críticos, esenciales

Henkel abre en Michigan su centro de aplicaciones para baterías y acelera la innovación en vehículos eléctricos

Henkel ha inaugurado oficialmente su nuevo North American Battery Application Center, un centro dedicado a la aplicación y validación de materiales para baterías de vehículos eléctricos (VE). Con esta apertura, la multinacional alemana refuerza su red global de centros de ingeniería de baterías y consolida su apoyo a fabricantes de automóviles y baterías en la región. El nuevo centro se suma al Battery Engineering Center de Düsseldorf (Alemania), inaugurado en 2023, y cuenta con un área de aplicaciones y un Battery Test Center especializado en pruebas de rendimiento y seguridad. Innovación aplicada a escala industrial La instalación está equipada con un robot de seis ejes de alta capacidad, capaz de replicar un entorno de producción a escala industrial. Este equipamiento

Europa acelera hacia la soberanía digital: el reto de independizarse de los hiperescalares estadounidenses

En un momento en el que la soberanía digital se ha convertido en prioridad estratégica para la Unión Europea, un dato llama la atención: el 72 % de las organizaciones europeas afirma que el control de sus datos es esencial, pero más del 70 % sigue dependiendo de servicios en la nube de hiperescalares estadounidenses como Microsoft Azure, Amazon Web Services (AWS) o Google Cloud. Esta dependencia plantea un dilema legal y estratégico que Bruselas lleva años advirtiendo: ¿puede Europa garantizar la protección de sus datos cuando la infraestructura está controlada por empresas sujetas a leyes extranjeras como el US CLOUD Act? El riesgo del CLOUD Act y la extraterritorialidad de las leyes de EE. UU. Aprobado en 2018, el

Seiki Semiconductor refuerza la integración 3D con su nuevo sistema híbrido de unión en Taiwán

La japonesa Seiki Semiconductor Co., Ltd. (Seiki Semi), con fuerte presencia en Taiwán, presentó en SEMICON Taiwan 2025 su nueva serie 82CWW, un sistema de unión híbrida de doble modo que promete marcar un antes y un después en el empaquetado avanzado de semiconductores. El anuncio refuerza la estrategia de la compañía de localizar la fabricación de equipos en Taiwán, un país clave dentro de la cadena global de suministro, en un momento en el que la demanda de tecnologías para inteligencia artificial (IA), computación de alto rendimiento (HPC) y automoción está impulsando la integración heterogénea y el apilamiento 3D. Un sistema diseñado para la precisión y la escalabilidad El 82CWW Series permite realizar tanto uniones chip-to-wafer (C2W) como wafer-to-wafer