Día: junio 11, 2024

Ubuntu 26.04 LTS eleva a 6 GB la RAM recomendada para el escritorio

Ubuntu 26.04 LTS, con nombre en clave Resolute Raccoon, sube de forma clara el listón de memoria para su edición de escritorio. Las notas oficiales de la versión en desarrollo ya indican que Ubuntu Desktop 26.04 LTS requiere un procesador de doble núcleo a 2 GHz o superior, 6 GB de RAM y 25 GB de espacio libre en disco. La fecha de lanzamiento prevista sigue siendo el 23 de abril de 2026, y Canonical sitúa el fin del soporte estándar de esta LTS en julio de 2031. El cambio llama la atención porque rompe con una referencia que Ubuntu ha mantenido durante años en su documentación general y comunitaria. Tanto la página de descarga de Ubuntu Desktop como la

Intel sopesa otra subida de precios en CPU mientras la IA aprieta la oferta

Intel podría volver a subir el precio de sus procesadores en mayo, según nuevos informes de canal publicados en Asia y replicados por medios especializados. Por ahora no existe un anuncio público de Intel que confirme una nueva ronda concreta para mayo, así que ese movimiento debe tratarse como un rumor con base en comprobaciones de canal, no como una decisión oficial cerrada. Lo que sí está confirmado es el contexto: Intel lleva meses reconociendo que no puede cubrir toda la demanda de CPU para centros de datos de IA y que su capacidad sigue tensionada. La cuestión, por tanto, ya no es solo si habrá otra subida, sino por qué el mercado la considera verosímil. Reuters informó en enero

RCS Universal Profile 4.0 ya es oficial: así queda frente al SMS, las versiones anteriores de RCS y WhatsApp

La GSMA ya ha finalizado RCS Universal Profile 4.0, la actualización más ambiciosa hasta la fecha del estándar que quiere modernizar la mensajería nativa del móvil. La nueva versión incorpora videollamadas iniciadas desde el propio chat, texto enriquecido con formatos como negrita o cursiva, mejoras para enviar audio, vídeo e imágenes en mayor calidad y nuevas funciones para mensajería empresarial, como vídeo en streaming dentro de las Rich Cards. Para entender la importancia de este movimiento hay que mirar el contexto. RCS nació para sustituir al SMS y al MMS con una experiencia más rica y más parecida a la de apps como WhatsApp, pero durante años avanzó con lentitud. En 2025 y 2026 el escenario ha cambiado: la GSMA

La IA tensiona la cadena PCB taiwanesa y pone el foco en CCL y ABF

La siguiente gran presión del ciclo de la inteligencia artificial ya no está solo en las GPU, en el empaquetado avanzado o en la potencia eléctrica de los centros de datos. Empieza a desplazarse hacia una capa menos visible para el gran público, pero crítica para todo el sector: la de los materiales y sustratos para PCB e IC substrates. En Taiwán, varios analistas y mesas de mercado están señalando que la expansión de servidores de IA, switches de alta velocidad y nuevos centros de datos está empezando a apretar la cadena de suministro desde abajo, especialmente en ABF substrates, CCL y materiales avanzados asociados. Esa tesis encaja con un contexto más amplio de fuerte inversión en infraestructura: BloombergNEF sitúa

Amazon mira a Globalstar para reforzar su ofensiva contra Starlink

Amazon estudia un movimiento que, de confirmarse, alteraría el mapa de la conectividad satelital. Según publicó el Financial Times y recogió Reuters, la compañía mantiene conversaciones avanzadas para comprar Globalstar en una operación valorada en torno a 9.000 millones de dólares. A esta hora no hay confirmación oficial por parte de Amazon, Globalstar ni Apple, por lo que la operación debe tratarse como una negociación en curso y no como un acuerdo cerrado. La posible compra encaja con un momento especialmente delicado para Amazon en el espacio. Su red satelital, antes conocida como Project Kuiper y rebautizada como Amazon Leo en noviembre de 2025, ya tiene más de 200 satélites en órbita y prevé una constelación inicial de más de

Samsung acelera la inspección del hybrid bonding para el HBM del futuro

Samsung Electronics ha empezado a mover una pieza clave en su próxima generación de memorias avanzadas: la inspección no destructiva del hybrid bonding. Según ha adelantado el medio coreano TheElec, la compañía ya está validando nuevos equipos capaces de detectar microdefectos en las interfaces de unión, con Onto Innovation como uno de los proveedores mejor posicionados en esta fase inicial. El movimiento, aunque todavía no ha sido formalizado por Samsung con un anuncio detallado sobre herramientas, volúmenes o calendario, encaja con una tendencia que la propia empresa ya ha dejado ver en público: el paso del HBM hacia arquitecturas más densas, más calientes y mucho más exigentes de fabricar. La clave está en el tipo de fallo que se quiere

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