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Día: junio 11, 2024

Samsung Electro-Mechanics prueba sustratos de vidrio con chips reales para acelerar la IA

Samsung Electro-Mechanics, conocida como Semco, ha completado las primeras pruebas de fiabilidad de sus sustratos de vidrio de 100 × 100 milímetros y ha pasado a una nueva fase de validación con chips de clientes. El avance acerca el proyecto a una de las etapas más exigentes del desarrollo: comprobar cómo se comporta el conjunto del encapsulado semiconductor, no solo el sustrato por separado. La compañía surcoreana aspira a poner en marcha una línea de producción de esta tecnología antes de que termine 2027, aunque todavía debe superar las pruebas con clientes y resolver los retos industriales de la fabricación a gran escala. Las claves de los sustratos de vidrio de Samsung en 30 segundos El cambio de fase llega

JGINYUE convierte una tarjeta PCIe en un pequeño concentrador B650 por 58 dólares

JGINYUE ha lanzado una tarjeta de expansión PCIe que lleva el chipset AMD B650 a una tarjeta adicional para PC y añade cuatro ranuras M.2, USB-C de 10 Gbps, dos USB 3.0 y una conexión Ethernet de 2,5 Gb. El precio anunciado es de 388 yuanes, unos 58 dólares, y la compañía prepara además una segunda versión con USB-C de 20 Gbps. Las claves de la JGINYUE B650 AIC en 30 segundos La propuesta resulta poco habitual porque convierte parte de la conectividad asociada al chipset B650 en una tarjeta independiente. En lugar de cambiar la placa base para añadir más almacenamiento y puertos, esta solución permite utilizar una ranura PCIe disponible para ampliar las capacidades del equipo. JGINYUE ya

Applied Materials e Intel buscan acelerar los chips de IA con interconexiones avanzadas y apilado 3D

Applied Materials e Intel han ampliado su colaboración para desarrollar tecnologías de fabricación de semiconductores destinadas a las próximas generaciones de chips para inteligencia artificial (IA). El acuerdo, anunciado el 6 de octubre de 2026, se centra en mejorar los transistores, las interconexiones eléctricas y el encapsulado avanzado mediante la tecnología Foveros de Intel, con el objetivo de aumentar la densidad de conexión entre componentes, mejorar la alimentación eléctrica y controlar mejor el calor. Las claves de los chips de IA en 30 segundos La iniciativa responde a uno de los problemas que afronta el hardware de IA: aumentar la capacidad de cálculo exige algo más que incorporar transistores más rápidos. Los datos y la energía deben circular entre las

SK Hynix prueba sus memorias DRAM y NAND en el espacio para medir su resistencia

SK Hynix ha enviado chips de memoria al espacio a bordo del satélite surcoreano E3T Unit 2, una plataforma diseñada para comprobar cómo funcionan los semiconductores y otros componentes electrónicos en condiciones reales de operación orbital. El satélite despegó el 7 de octubre de 2026 con el quinto lanzamiento del cohete surcoreano Nuri y estableció comunicación bidireccional con una estación terrestre. Ahora comienza la fase de comprobación de sus sistemas, antes de evaluar el comportamiento de los componentes durante su exposición a la radiación espacial y a los cambios extremos de temperatura. Las claves de las memorias de SK Hynix en el espacio en 20 segundos La misión está desarrollada por Nara Space Technology, empresa surcoreana especializada en satélites pequeños,

Estados Unidos prepara AutoWarCom para acelerar la guerra autónoma con drones e IA

Estados Unidos prepara la creación del Autonomous Warfare Command (AutoWarCom), un nuevo mando militar de cuatro estrellas destinado a acelerar el desarrollo, la adquisición y el despliegue de drones, robots y sistemas autónomos en sus Fuerzas Armadas. El secretario de Defensa, Pete Hegseth, anunció la iniciativa el 30 de septiembre de 2026, con el objetivo de reducir los obstáculos burocráticos que ralentizan la incorporación de nuevas tecnologías al campo de batalla. El movimiento refuerza la apuesta del Pentágono por sistemas no tripulados y armamento apoyado en inteligencia artificial (IA), en una carrera tecnológica marcada por las lecciones de los conflictos recientes. Las claves de AutoWarCom en 20 segundos La iniciativa llega en un momento en el que los drones han

Nuvoton y AMI llevan OpenBMC a los servidores de IA con seguridad desde el hardware

Nuvoton y AMI han anunciado la disponibilidad del firmware de gestión AMI MegaRAC OneTree para los controladores de gestión de placa base Arbel NPCM8XX, una plataforma orientada a servidores empresariales y centros de datos de inteligencia artificial. La integración combina una arquitectura basada en OpenBMC con funciones de administración remota, telemetría y seguridad respaldada por hardware. El objetivo es facilitar a fabricantes de servidores y proveedores de infraestructura el desarrollo de sistemas preparados para despliegues de IA a gran escala. Las claves de OpenBMC para servidores de IA en 30 segundos El anuncio, publicado el 6 de octubre de 2026, se dirige a fabricantes de equipos originales (OEM), fabricantes que diseñan y producen equipos para otras marcas (ODM), proveedores de

Samsung Electro-Mechanics prueba sustratos de vidrio con chips reales para acelerar la IA

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JGINYUE convierte una tarjeta PCIe en un pequeño concentrador B650 por 58 dólares

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