Día: junio 11, 2024

GlobalFoundries fabricará interposers para TSMC en EE. UU. con un contrato de 2.000 millones

GlobalFoundries ha firmado un acuerdo de fabricación con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) valorado en 2.000 millones de dólares para producir interposers de silicio destinados a su tecnología de encapsulado avanzado CoWoS. La producción se llevará a cabo en la planta de GlobalFoundries en Malta, Nueva York, que ampliará su capacidad para convertirse en una fuente estadounidense de estos componentes esenciales para los aceleradores de inteligencia artificial (IA). La producción a gran escala está prevista para comenzar a aumentar durante el primer semestre de 2028. Las claves del acuerdo entre GlobalFoundries y TSMC en 20 segundos El acuerdo responde a una de las necesidades industriales que ha ganado peso con el crecimiento de los centros de datos dedicados a la

Anthropic prohíbe el abuso persistente contra Claude y actualiza las reglas de seguridad de su IA

Anthropic ha añadido a su política de uso una prohibición explícita contra el comportamiento abusivo o cruel, sostenido e innecesario hacia Claude. La nueva regla entrará en vigor el 12 de noviembre de 2026 y se acompaña de cambios sobre desinformación automatizada, vigilancia, armas y contenido íntimo no consentido. Para el sector tecnológico, la novedad está en que la compañía incorpora el trato dirigido al propio modelo entre las conductas que pueden vulnerar sus condiciones de servicio, aunque no afirma que Claude tenga conciencia o pueda experimentar sufrimiento. Las claves de la política de Anthropic en 30 segundos La actualización conecta dos áreas que suelen tratarse por separado: las políticas de uso de los asistentes y la investigación sobre cómo

AMD sube el precio de sus Radeon hasta un 15,4 % por el encarecimiento de la memoria

AMD ya ha aplicado una nueva subida de precios a varias de sus tarjetas gráficas Radeon en China, con incrementos que alcanzan el 15,4 % en algunos modelos. La información, atribuida al medio especializado Board Channels, apunta a que el ajuste entró en vigor el 1 de octubre y podría extenderse a otros mercados durante las próximas semanas. La compañía no ha confirmado públicamente estas nuevas tarifas, por lo que todavía no existe una referencia oficial que permita trasladar las cifras chinas directamente a España. Las claves de las GPU AMD Radeon en 30 segundos La subida llega en un momento en el que el coste de los componentes vuelve a presionar los precios del hardware. Según la información publicada,

NVIDIA podría recurrir a Intel Foveros para sus chips de IA a partir de 2028

NVIDIA podría utilizar la tecnología de empaquetado avanzado Foveros de Intel para algunos de sus futuros productos de inteligencia artificial durante la segunda mitad de 2028, según una previsión atribuida al analista Jeff Pu, de GF Securities. La posibilidad supondría una nueva oportunidad para el negocio de fabricación de Intel, que busca ganar clientes entre las grandes compañías de semiconductores, aunque por ahora no existe una confirmación pública de un acuerdo entre ambas empresas. Las claves de Intel Foveros y NVIDIA en 30 segundos La oportunidad para Intel está en una fase de la fabricación que ha ganado importancia con el desarrollo de aceleradores de IA cada vez más complejos. Además de fabricar los circuitos principales, las empresas deben integrar

AMD busca más memoria HBM4 y Samsung quiere fabricar sus chips de IA

Lisa Su, presidenta y consejera delegada de AMD, se reunió el 7 de octubre con directivos de Samsung Electronics en Seúl para abordar el suministro de memoria de alto ancho de banda (HBM), un componente cada vez más demandado por los aceleradores de inteligencia artificial. Samsung quiere aprovechar esa necesidad para ampliar su relación con AMD más allá de la memoria y conseguir nuevos contratos para su negocio de fabricación de semiconductores, aunque por ahora no se ha anunciado ningún acuerdo que confirme un traslado de producción. Las claves de AMD y Samsung en 30 segundos La reunión se produce mientras los fabricantes de semiconductores intentan responder al crecimiento de la demanda de infraestructura de IA. Para AMD, disponer de

GlobalFoundries fabricará interposers para TSMC en EE. UU. con un contrato de 2.000 millones

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NVIDIA podría utilizar la tecnología de empaquetado avanzado Foveros de Intel para algunos de sus futuros productos de inteligencia artificial durante la segunda mitad de 2028, según una previsión atribuida al analista Jeff Pu, de GF Securities. La posibilidad supondría una nueva oportunidad para el negocio de fabricación de Intel, que busca ganar clientes entre las grandes compañías de semiconductores, aunque por ahora no existe una confirmación pública de un acuerdo entre ambas empresas. Las claves de Intel Foveros y NVIDIA en 30 segundos La oportunidad para Intel está en una fase de la fabricación que ha ganado importancia con el desarrollo de aceleradores de IA cada vez más complejos. Además de fabricar los circuitos principales, las empresas deben integrar

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