Intel redobla su apuesta por la IA con encapsulados gigantes para HBM
Intel quiere ganar peso en la carrera de la inteligencia artificial por una vía distinta a la del nodo de fabricación puro: el encapsulado avanzado. La información publicada por el medio surcoreano ETNews apunta a que Intel Foundry prepara paquetes de 120 × 120 mm para chips de IA, un formato pensado para integrar más lógica y, sobre todo, más memoria HBM en un mismo conjunto. Lo relevante es que esa filtración encaja con la hoja de ruta que la propia Intel ya había empezado a enseñar en documentación oficial para clientes de IA y HPC. La lectura estratégica es clara. En el mercado actual de aceleradores, el cuello de botella ya no está solo en fabricar el chip más

