
GlobalFoundries fabricará interposers para TSMC en EE. UU. con un contrato de 2.000 millones
GlobalFoundries ha firmado un acuerdo de fabricación con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) valorado en 2.000 millones de dólares para producir interposers de silicio destinados a su tecnología de encapsulado avanzado CoWoS. La producción se llevará a cabo en la planta de GlobalFoundries en Malta, Nueva York, que ampliará su capacidad para convertirse en una fuente estadounidense de estos componentes esenciales para los aceleradores de inteligencia artificial (IA). La producción a gran escala está prevista para comenzar a aumentar durante el primer semestre de 2028. Las claves del acuerdo entre GlobalFoundries y TSMC en 20 segundos El acuerdo responde a una de las necesidades industriales que ha ganado peso con el crecimiento de los centros de datos dedicados a la




