La compañía presenta OCCL 2.0, nuevas plataformas de almacenamiento y una estrategia de interoperabilidad para centros de datos desagregados y cargas de trabajo impulsadas por inteligencia artificial.
Western Digital ha elevado su apuesta por las arquitecturas de almacenamiento moderno en la edición 2025 de Computex. Bajo el lema de colaboración abierta y escalabilidad inteligente, la compañía estadounidense ha presentado nuevas soluciones que refuerzan su posición como socio estratégico en la construcción de centros de datos optimizados para inteligencia artificial, almacenamiento desagregado y soluciones SDS (Software-Defined Storage).
OCCL 2.0: interoperabilidad abierta como base del futuro
La gran novedad es la evolución de su laboratorio de compatibilidad abierto, el Open Composable Compatibility Lab (OCCL 2.0), ubicado en Colorado Springs. Este entorno de pruebas simula condiciones reales para validar arquitecturas abiertas en almacenamiento conectado por red (NVMe-oF), redes de alto rendimiento y software definido.
Entre sus novedades destacan:
- Arquitecturas de referencia para despliegues reales.
- Mejores prácticas para almacenamiento desagregado.
- Benchmarking detallado con socios SSD (Kioxia, Phison, SanDisk, ScaleFlux, entre otros).
- Validación de eficiencia energética y rendimiento.
El OCCL 2.0 se posiciona como punto de encuentro entre proveedores y clientes que buscan construir infraestructuras sin bloqueo de proveedor y con compatibilidad garantizada. Participan empresas como NVIDIA, Intel, MinIO, Broadcom y Arista Networks.
Nuevas plataformas: OpenFlex y Ultrastar se renuevan
Western Digital amplía su línea de productos con dos lanzamientos clave:
- OpenFlex Data24 4100 EBOF: nueva versión de su solución de almacenamiento NVMe-over-Fabric con SSDs de puerto único, ideal para entornos en la nube donde la alta disponibilidad no es crítica. Estará disponible en el tercer trimestre de 2025.
- Ultrastar Data102 3000 ORv3 JBOD: solución de almacenamiento masivo compatible con el estándar Open Rack v3 del Open Compute Project. Mejora la eficiencia energética, el flujo de aire y la gestión, y cumple con los requisitos FIPS 140-3 nivel 3 y normativas TAA. Estará disponible en el cuarto trimestre de 2025.
Ambas soluciones están diseñadas para integrarse en centros de datos que demandan alta densidad de almacenamiento, modularidad y preparación para cargas como entrenamiento de modelos de IA, inferencia y almacenamiento escalable de datos no estructurados.
Flexibilidad con múltiples proveedores SSD
Uno de los pilares del nuevo enfoque de Western Digital es la calificación multi-vendor para sus plataformas. Actualmente se han validado unidades SSD de DapuStor, Kioxia, Phison, SanDisk y ScaleFlux, con más fabricantes en proceso de homologación. Esto permite a los clientes personalizar sus arquitecturas según disponibilidad, precio o rendimiento, aumentando la resiliencia de la cadena de suministro.
Estrategia para un almacenamiento inteligente
Kurt Chan, vicepresidente de la unidad de Plataformas de Western Digital, resume el momento: “Con OCCL 2.0 y nuestras innovaciones, no solo seguimos el ritmo de la demanda, sino que lo marcamos. Estamos ayudando a las organizaciones a escalar con inteligencia, moverse con rapidez y desplegar infraestructuras con confianza”.
Western Digital demuestra en Computex que su apuesta por la componibilidad abierta, el almacenamiento de alto rendimiento y la colaboración con el ecosistema tecnológico no es táctica, sino estratégica. Con foco en la IA, la eficiencia energética y la flexibilidad, se perfila como un actor clave en el rediseño de los centros de datos del futuro.
