Etiqueta: XGS-PON

Telefónica se suma a la carrera XGS-PON: 2 Gbps desde noviembre para competir con Orange, DIGI y Adamo

Telefónica España ha puesto fecha a uno de sus movimientos más esperados en el mercado de banda ancha: finales de noviembre de 2025 será el momento en que active comercialmente su red de fibra óptica de nueva generación XGS-PON, con velocidades residenciales desde 2 Gbps simétricos y capacidad técnica para escalar hasta 10 Gbps en el futuro. La compañía, que hasta ahora ofrecía 1 Gbps como velocidad máxima en GPON, da así el salto a una tecnología que ya está presente en parte del mercado español de la mano de operadores como Orange, DIGI o Adamo, que desde hace meses comercializan conexiones ultra rápidas basadas en este estándar. XGS-PON: la evolución necesaria La tecnología GPON que domina actualmente la red

China mantiene su desconfianza hacia los chips NVIDIA H20 por supuestos riesgos de seguridad

La entrada de los chips de inteligencia artificial NVIDIA H20 en el mercado chino se enfrenta a un obstáculo creciente: la desconfianza pública y regulatoria en torno a su seguridad. A pesar de que la compañía logró recientemente la aprobación para exportarlos, tras intensas gestiones del CEO Jensen Huang con la administración Trump, medios estatales y organismos de control en China insisten en advertir sobre posibles “puertas traseras” en el hardware. El canal estatal CCTV, citado por Reuters, ha sido tajante: “Cuando un tipo de chip no es ni ecológico, ni avanzado, ni seguro, como consumidores, tenemos la opción de no comprarlo”. Investigaciones por posibles mecanismos ocultos Las dudas no son nuevas. La Administración del Ciberespacio de China ya había

Rapidus tiene dos años para iniciar la producción masiva de chips de 2 nm o Japón perderá la ventaja tecnológica frente a TSMC y Samsung

La carrera por dominar la próxima generación de semiconductores se intensifica. Mientras TSMC y Samsung compiten por liderar el salto a la tecnología de 2 nanómetros, Japón apuesta fuerte a través de Rapidus, su principal candidato para entrar en la élite de la litografía avanzada. Sin embargo, expertos advierten que la compañía solo tiene hasta 2027 para comenzar la producción masiva o el país perderá su ventaja estratégica en el sector. Prototipos listos, pero la presión aumenta Rapidus anunció el mes pasado que ha iniciado la producción de prueba de su proceso de 2 nm, un hito alcanzado tras la instalación en diciembre de 2024 de equipos de litografía ultravioleta extrema (EUV), esenciales para la fabricación de obleas de última

Veeam nombra a Laksana Budiwiyono como director de país para Indonesia para impulsar la resiliencia de datos

El veterano líder tecnológico con experiencia en Trend Micro y VMware dirigirá la estrategia de crecimiento y protección de datos en un mercado clave para el sudeste asiático. Veeam® Software, líder mundial en resiliencia de datos por cuota de mercado, ha anunciado el nombramiento de Laksana Budiwiyono como nuevo Country Leader para Indonesia. Su incorporación refuerza la apuesta de la compañía por acelerar el crecimiento en uno de los mercados más dinámicos de Asia y garantizar que las organizaciones indonesias dispongan de soluciones de resiliencia de datos de primer nivel frente a un panorama tecnológico en rápida evolución. Con más de 25 años de experiencia en TI, ciberseguridad y soluciones empresariales, Laksana ha demostrado una trayectoria marcada por resultados sólidos

Samsung superará los 50.000 millones de dólares de inversión en chips en EE. UU. tras acuerdos clave con Tesla y Apple

Samsung Electronics está a punto de dar un salto histórico en su estrategia de semiconductores en Estados Unidos. La compañía surcoreana, que ya juega un papel central en el reciente acuerdo comercial entre Washington y Seúl, planea elevar su inversión total en el país por encima de los 50.000 millones de dólares, impulsada por contratos estratégicos con Tesla y Apple y el inminente arranque de su planta en Taylor (Texas) a finales de octubre. Según un informe del medio surcoreano Sedaily, la cifra representa un aumento sustancial respecto a los 37.000 millones de dólares invertidos en 2024, cuando la firma redujo su compromiso por la caída de la demanda global de chips. El giro de estrategia llega ahora gracias al

Intel prepara Nova Lake Mobile: hasta 28 núcleos en portátiles y nueva arquitectura Coyote Cove + Arctic Wolf

Las filtraciones revelan las configuraciones preliminares de la próxima generación de CPUs móviles de Intel, con un salto notable en núcleos y GPU integradas. Intel está preparando el lanzamiento de su próxima gran arquitectura para portátiles, Nova Lake Mobile, que formará parte de la futura familia Core Ultra 400. Según una filtración publicada por el usuario @Jaykihn en X, la compañía está desarrollando hasta cinco configuraciones distintas, con modelos que alcanzarán los 28 núcleos en la gama más alta para portátiles. Estas CPUs adoptarán dos nuevas arquitecturas internas: La filtración confirma que Intel integrará un nuevo diseño con LP-E Cores (núcleos de muy bajo consumo) en una isla de bajo consumo, algo que permitirá mejorar la eficiencia energética en tareas