Etiqueta: windows app

AWS ya ocupa 5,28 millones de m² entre centros de datos y oficinas

Amazon Web Services operaba al cierre de 2025 un total de 5.280.516 metros cuadrados de centros de datos y oficinas, según la conversión de las cifras publicadas por Amazon en su informe anual 10-K. La cifra equivale a 56,839 millones de pies cuadrados y refleja hasta qué punto la nube de Amazon se ha convertido en una infraestructura física gigantesca, aunque muchas veces se perciba como un servicio abstracto. El dato debe leerse con cuidado. Amazon no desglosa qué parte corresponde exactamente a salas técnicas de centros de datos, zonas de apoyo, oficinas, espacios comerciales u otras instalaciones asociadas al segmento AWS. Tampoco incluye las sedes corporativas generales. Aun así, el volumen es una referencia útil para medir el crecimiento

El rechazo a los centros de datos de IA supera ya al de las nucleares en EE. UU.

La expansión de la inteligencia artificial se enfrenta a un problema que no se resuelve comprando más GPUs ni entrenando modelos más eficientes. Cada nuevo servicio de IA necesita centros de datos, electricidad, agua, refrigeración, suelo y conexiones a la red. Y ahí empieza la parte menos cómoda del debate: muchas personas quieren usar estas herramientas, pero no quieren tener cerca la infraestructura que las hace posibles. Una encuesta de Gallup publicada el 13 de mayo de 2026 muestra que siete de cada diez estadounidenses se oponen a la construcción de un centro de datos de inteligencia artificial en su zona. El dato es especialmente llamativo porque la oposición supera incluso a la que generan las centrales nucleares: el 53

Taiwán gana terreno en los huecos que deja la fiebre por la HBM

La carrera por la inteligencia artificial está reorganizando la industria de los semiconductores de una forma menos evidente de lo que sugieren los grandes titulares. Mientras Samsung, SK hynix y Micron concentran buena parte de sus esfuerzos en memoria HBM para aceleradores de IA, otros segmentos empiezan a quedarse sin capacidad suficiente: DRAM convencional, memorias heredadas, encapsulado, pruebas y servicios auxiliares. Ahí es donde Taiwán está encontrando una oportunidad inesperada. No se trata de que los fabricantes taiwaneses vayan a sustituir de golpe a Corea del Sur en HBM, un mercado dominado por SK hynix y disputado por Samsung y Micron. El movimiento es más sutil. La presión que empezó en la memoria de alto ancho de banda y en

China acelera en DDR5 y CXMT empieza a recortar distancia frente a los grandes

China está acelerando su ofensiva en memoria DRAM en plena tensión global por el suministro. ChangXin Memory Technologies (CXMT), el principal fabricante chino de DRAM, ha empezado a trasladar sus avances en DDR5 al mercado a través de fabricantes de módulos locales, con productos dirigidos tanto a consumo como a servidores. La carrera no coloca todavía a China al mismo nivel que Samsung, SK hynix o Micron, pero sí confirma que la brecha se está reduciendo en un segmento que hasta hace poco parecía reservado a los tres grandes. La clave está en la DDR5. CXMT presentó oficialmente su cartera DDR5 en noviembre de 2025, con chips de hasta 8.000 Mbps y densidades de 16 Gb y 24 Gb, además

Mythos contra Apple M5: la IA ya acelera la búsqueda de exploits

La seguridad de Apple acaba de entrar en una fase nueva. No porque sus chips hayan quedado “rotos”, ni porque exista una campaña pública contra usuarios de Mac, sino porque una firma de investigación afirma haber demostrado que la inteligencia artificial puede acelerar de forma drástica el desarrollo de exploits avanzados contra una de las defensas más ambiciosas de la compañía. El caso gira en torno a Memory Integrity Enforcement, conocido como MIE, la nueva protección de Apple frente a ataques de corrupción de memoria en sus chips A19 y M5. Calif, una firma especializada en investigación ofensiva y red teaming, asegura haber desarrollado en cinco días un exploit funcional de kernel sobre macOS 26.4.1 ejecutándose en hardware Apple M5

La IA también agota la fibra óptica: los plazos de entrega llegan hasta un año

La carrera por construir centros de datos de inteligencia artificial está presionando otro eslabón físico de la infraestructura digital: la fibra óptica. Tras meses de tensión en GPUs, memoria HBM, energía, transformadores, refrigeración y suelo, ahora el cuello de botella se desplaza al vidrio. Los grandes clústeres de IA necesitan una densidad de interconexión muy superior a la de los centros de datos tradicionales, y la cadena de suministro de fibra no estaba preparada para absorber ese salto. Según DigiTimes, grandes fabricantes chinos de fibra óptica como Hengtong y FiberHome ya tienen pedidos comprometidos hasta comienzos de 2027, con líneas de producción a plena capacidad y ciclos de entrega que han pasado de semanas a varios meses. En algunos casos,

Etiqueta: windows app

Las últimas novedades de tecnología y cloud