
TSMC y Intel se disputan el futuro del empaquetado de chips para IA
Los chips de inteligencia artificial están creciendo tanto en tamaño y complejidad que el empaquetado se ha convertido en otro de los límites de la industria. TrendForce señala que TSMC está llevando su tecnología CoWoS hacia diseños capaces de integrar más chips y memoria HBM, mientras Intel avanza con EMIB-T para competir por parte de los grandes aceleradores y ASIC de los centros de datos. La consultora espera que CoWoS-L siga siendo la principal tecnología de empaquetado avanzado para IA hasta 2028. Las claves del empaquetado de chips para IA en 30 segundos El problema está relacionado con una parte del proceso de fabricación que normalmente pasa desapercibida frente a los nanómetros de los transistores. Un chip de IA moderno




