Etiqueta: Wafer

LogicFolding de Huawei reduce buffers, pero el calor sigue siendo el reto

Huawei está utilizando una nueva arquitectura de chips denominada LogicFolding para aumentar la densidad de computación sin depender únicamente de reducir el tamaño de los transistores. La compañía sostiene que esta técnica puede recortar alrededor de un 50 % los buffers de reloj al acortar las conexiones internas del chip, pero un análisis de un especialista en semiconductores apunta a una limitación distinta: al apilar capas activas de silicio, la disipación térmica puede convertirse en un problema para alcanzar frecuencias elevadas en procesadores móviles. Las claves de LogicFolding de Huawei en 30 segundos La propuesta de Huawei parte de un problema que afecta a toda la industria de los semiconductores: reducir el tamaño de los transistores sigue siendo útil, pero

AM Intelligence encarga 20.000 GPU Nvidia Rubin para ampliar su infraestructura de IA en India

AM Intelligence ha encargado otros 20.000 GPU Nvidia Rubin para ampliar su infraestructura de inteligencia artificial en India y Malasia. El nuevo pedido suma unos 70 MW de capacidad y eleva a aproximadamente 29.000 los GPU Rubin que la compañía ha comprometido para sus primeras fábricas de IA, con entregas previstas a partir de 2027. Las claves de AM Intelligence y Nvidia Rubin en 20 segundos El anuncio amplía una apuesta que AM Intelligence comenzó a concretar en agosto con un pedido de 9.000 GPU Nvidia Rubin para una primera fábrica de inteligencia artificial en Hyderabad. Aquella instalación está diseñada inicialmente para 30 MW y tiene prevista la llegada de los aceleradores durante el primer trimestre de 2027. Los 20.000

3,2T obliga a rediseñar las PCB ópticas y deja el mercado en manos de tres fabricantes

El salto de los módulos ópticos de 1,6T a 3,2T está empezando a cambiar algo que durante años permaneció relativamente estable: la propia placa de circuito impreso (PCB) que conecta los componentes del módulo. La próxima generación exigirá líneas y separaciones de apenas 10-15 micras, más capas y materiales de menores pérdidas, lo que eleva de forma importante la dificultad de fabricación y puede concentrar los pedidos en un grupo muy reducido de fabricantes. Un informe de DIGITIMES publicado el 6 de octubre apunta a que el proceso de fabricación SAP puede dejar el suministro de estas PCB en solo tres compañías. Las claves de las PCB para módulos ópticos 3,2T en 30 segundos La razón del cambio está en

La IA ya es masiva en España, pero solo el 15 % la integra de verdad

La inteligencia artificial ya ha alcanzado a más de la mitad de los internautas españoles de entre 16 y 75 años, pero el salto desde probar un chatbot hasta incorporarlo de verdad al trabajo y a la vida diaria todavía está pendiente. El primer Estudio Anual de Inteligencia Artificial de IAB Spain, elaborado junto a Elogia, sitúa en el 52 % la proporción de internautas que ha utilizado herramientas de IA durante el último año. El dato más revelador llega después: el 85 % de esos usuarios mantiene un uso básico, puntual o de apoyo y solo el 15 % ha integrado la IA en sus rutinas, automatizado procesos o delegado tareas completas. Las claves de la IA en España

OpenAI y Synopsys quieren convertir la IA en un ingeniero capaz de manejar herramientas EDA y diseñar chips

OpenAI y Synopsys han firmado un acuerdo plurianual para desarrollar GPT-Synopsys, un modelo especializado que podrá trabajar directamente con las herramientas de automatización de diseño electrónico (EDA) de Synopsys. La propuesta va más allá de utilizar un chatbot para generar código RTL o responder preguntas: el objetivo es que agentes de IA reciban objetivos de diseño, ejecuten herramientas EDA, interpreten sus resultados, modifiquen el diseño y vuelvan a comprobarlo hasta llegar a resultados que después revisarán los ingenieros. Las claves de GPT-Synopsys y la IA para diseñar chips en 30 segundos El anuncio es importante porque muestra hacia dónde se está desplazando la inteligencia artificial aplicada al hardware. La primera generación de herramientas de IA para ingeniería ayudaba a escribir

Starlink acerca sus PoP a los usuarios mientras España prepara más competencia satelital

Starlink está acercando los puntos de presencia (PoP) desde los que entrega a internet el tráfico de sus clientes a medida que amplía su infraestructura terrestre. Entre agosto de 2024 y septiembre de 2026, las ciudades con PoP identificadas en los mercados analizados pasaron de 31 a 56, mientras el porcentaje de viviendas medidas situadas a menos de 1.000 kilómetros de uno de estos puntos aumentó del 79 % al 88 %. El movimiento también tiene lectura en España, donde el acceso por satélite sigue siendo minoritario frente a la fibra, pero ya se acerca a las 100.000 conexiones. Las claves de Starlink y su competencia en España en 20 segundos La evolución de Starlink no depende únicamente de cuántos