Etiqueta: virtualización de servidores

NVIDIA presume (con números) en la era MoE: Signal65 estima que GB200 NVL72 puede ser hasta 15× más rentable por token que AMD MI355X

La conversación sobre infraestructura de Inteligencia Artificial está dejando de girar solo alrededor del “rendimiento bruto” y empieza a obsesionarse con algo mucho más prosaico: cuánto cuesta servir cada token cuando el usuario exige respuestas rápidas, a escala y con buena “sensación” de interacción. En ese terreno, los modelos MoE (Mixture of Experts / Mezcla de Expertos) están empujando a la industria hacia un problema incómodo: la comunicación entre nodos y la latencia interna se vuelve casi tan importante como la potencia de cálculo. En ese contexto, la firma Signal65 ha publicado un análisis centrado en lo que llama “la nueva economía de la inferencia” para MoE, comparando plataformas de NVIDIA y AMD con una idea base: el coste relativo

Lenovo y NVIDIA llevan las “fábricas de IA” a escala de gigavatios para acelerar la IA empresarial

Las presentaciones de CES suelen estar llenas de promesas sobre potencia, pantallas o gráficos. Pero, en la edición de 2026, Lenovo y NVIDIA han querido poner el foco en un concepto menos vistoso y mucho más determinante para el futuro inmediato de la Inteligencia Artificial: la industrialización del cómputo. En el escenario de Tech World @ CES 2026, celebrado en Sphere (Las Vegas), ambas compañías anunciaron el Lenovo AI Cloud Gigafactory with NVIDIA, un programa diseñado para ayudar a los proveedores de nube de IA a desplegar “fábricas de IA” a escala de gigavatios y poner en producción servicios avanzados con mayor rapidez. La idea de “fábrica de IA” no es un simple recurso de marketing. Responde a una realidad

Dell vuelve a “sus raíces” en CES 2026: renacimiento de XPS, ofensiva Alienware y monitores UltraSharp que apuntan a traders y creativos

Las Vegas ha vuelto a ser el escaparate donde las marcas enseñan músculo, pero este CES 2026 ha tenido un matiz especial para Dell Technologies: la compañía ha elegido la feria para escenificar un giro estratégico con una idea clara, recuperar protagonismo en consumo y gaming sin renunciar al segmento profesional. El mensaje lo resumió Jeff Clarke, vicepresidente y director de operaciones, al afirmar que Dell está “volviendo a sus raíces”, con una apuesta renovada por productos icónicos, rediseños completos y una ampliación de catálogo que busca llegar a más usuarios, también en rangos de precio más accesibles. XPS “está de vuelta” con rediseño total y promesa de autonomía El regreso de XPS no se limita a una puesta al

TSMC 2 nm acelera: más “tape-outs” que en 3 nm y una carrera que se decide en 2026

TSMC está entrando en esa fase del ciclo tecnológico en la que un nodo de fabricación deja de ser “el siguiente en la hoja de ruta” para convertirse en el embudo real de la industria. Según una información publicada por Wccftech, el proceso de 2 nm (N2) estaría registrando 1,5 veces más tape-outs que el nodo de 3 nm en un periodo comparable, con Apple, Qualcomm y MediaTek como parte relevante del empuje inicial. Conviene subrayar dos cosas desde el principio: (1) “tape-out” no es producción en masa; es el hito en el que un diseño queda “cerrado” y se envía a la fundición para fabricar los primeros chips. Y (2) gran parte del ruido alrededor de N2 mezcla datos

Appotronics quiere hacer “ponibles” las gafas AR: dos motores ópticos Dragonfly que recortan volumen, peso y complejidad

Durante años, las gafas de realidad aumentada (AR) han vivido atrapadas en un triángulo incómodo: para ser útiles necesitan brillo, nitidez y funciones cada vez más “inteligentes”; para ser deseables deben parecerse a unas gafas normales; y para llegar al mercado a gran escala deben fabricarse con costes, consumo y tasas de fallo razonables. En CES 2026, Appotronics ha decidido atacar el problema por donde más duele: el “motor óptico”, el módulo que, en la práctica, marca el tamaño, el peso y parte del consumo de unas gafas AR. La compañía —conocida por su tecnología láser ALPD y por moverse con soltura en óptica de consumo y profesional— ha presentado dos nuevos motores ópticos bajo la familia Dragonfly: Dragonfly G1

Así se fabrica en Oregón el nuevo VECTOR® TEOS 3D de Lam Research, una pieza clave para el empaquetado avanzado de chips de IA

En la carrera por los chips de Inteligencia Artificial, el foco suele ponerse en las grandes fábricas y en los nodos de última generación. Pero hay una realidad menos visible —y decisiva—: sin las máquinas que permiten depositar, grabar y estructurar materiales a escala nanométrica, no existirían los aceleradores que hoy sostienen los centros de datos, la computación de alto rendimiento o incluso el gaming. Ese es el terreno en el que juega Lam Research, uno de los proveedores más importantes de equipos para fabricación de semiconductores. La compañía, con sede en Fremont (California) y cotizada en Nasdaq bajo el ticker LRCX, diseña y fabrica herramientas utilizadas por los grandes fabricantes de chips para procesos críticos en la oblea, como

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