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Hitachi Vantara y Red Hat se alían para modernizar la virtualización: VMs y contenedores en una sola plataforma, menos “lock-in” y migraciones más rápidas

Hitachi Vantara y Red Hat han presentado una solución conjunta que combina Red Hat OpenShift Virtualization con la infraestructura de Hitachi Vantara Virtual Storage Platform One (VSP One). El objetivo: ayudar a las organizaciones a salir de hipervisores propietarios caros, consolidar VMs y contenedores en una plataforma híbrida abierta y acelerar la puesta en producción sin perder resiliencia ni rendimiento. La propuesta llega en un contexto de costes crecientes de licencias, auditorías y presión por modernizar. Un sondeo reciente citado por las compañías apunta a que cerca de tres cuartas partes (73 %) de las empresas han sido auditadas y que más de un tercio identifica la gestión del cumplimiento y el exceso de licencias como su principal problema operativo.

TSMC acelera su plan en Arizona: la tercera fábrica apunta a 2027 con 2 nm y A16, un año antes de lo previsto

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está acelerando el despliegue de capacidad en su campus de Arizona: según fuentes del sector citadas por Economic Daily News (UDN), la tercera planta podría entrar en producción en 2027 —y no en 2028 como se manejaba— con nodos de 2 nanómetros y el proceso de “era angstrom” A16. La compañía, consultada, se limitó a señalar que cualquier avance de TSMC Arizona se regirá por sus comunicados oficiales. El movimiento encaja con dos vectores que presionan a TSMC: demanda de clientes estadounidenses por fabricación local —especialmente ligada a IA— y el ruido político en Washington, incluido el debate de un reparto 50/50 de capacidad EE. UU.–Taiwán y el barajar aranceles más agresivos sobre chips importados. Acelerar

Yandex Cloud estrena nueva zona de disponibilidad con latencias sub-milisegundo y PUE 1,1: músculo para banca, retail y cargas críticas

Yandex Cloud ha anunciado una nueva zona de disponibilidad sustentada en un centro de datos de última generación que pone el listón alto en dos frentes clave: baja latencia y eficiencia energética. Según la compañía, la latencia entre la nueva zona y su zona vecina es inferior a 1 milisegundo, con una capacidad agregada de enlace de hasta 25,6 Tb/s entre ambas. Al mismo tiempo, el PUE medio del centro de datos alcanza 1,1, una cifra que la empresa sitúa un 27 % por debajo de los promedios mundiales, gracias a un diseño de refrigeración por aire exterior (free-cooling) operando tanto en invierno como en verano. El anuncio lo firma Iván Puzyrévskiy, director técnico (CTO) de Yandex Cloud, y llega

GlobalFoundries y Corning se alían para llevar conectividad óptica “desmontable” al corazón de la IA: GlassBridge y nuevos acopladores para fotónica de silicio

La carrera por escalar los centros de datos de inteligencia artificial no se gana solo con GPUs. La trama que los conecta —fibra, transceptores y fotónica de silicio— se ha convertido en el cuello de botella silencioso de esta década. En ese tablero, GlobalFoundries (GF) y Corning acaban de mover ficha: ambas compañías han anunciado una colaboración para desarrollar conectores de fibra desmontables compatibles con la plataforma de fotónica de silicio de GF. El objetivo es tan simple de enunciar como complejo de ejecutar: empaquetar óptica (co-packaged optics, CPO) más cerca del chip, pero manteniendo flexibilidad y mantenibilidad en el enlace fibra–PIC (circuito integrado fotónico). La pieza central del anuncio es GlassBridge™, el acoplador de borde (edge-coupler) de Corning basado

Nextcloud Hub 25 Autumn: la respuesta europea de código abierto ante la amenaza a la soberanía digital

La soberanía digital europea vuelve al centro del debate. En un escenario marcado por presiones políticas, económicas y tecnológicas, una parte sustancial de la infraestructura de TI del continente continúa sostenida por un puñado de plataformas foráneas. Frente a ese cuadro, Nextcloud reivindica el “camino propio” con Hub 25 Autumn, una versión que combina un rediseño profundo, mejoras de rendimiento y nuevas funciones de colaboración, administración y desarrollador. El mensaje es nítido: la alternativa abierta y soberana no solo es viable, ya está aquí. La compañía enmarca el lanzamiento en términos políticos —“la transparencia es indispensable para la democracia europea”— y productivos: romper monopolios y vendor lock-in exige adopción consistente de software libre que garantice independencia, auditabilidad e innovación. No

TSMC supera los 104.000 millones $ en 2025: el fabricante que sostiene la revolución de la IA afianza su dominio… y encara nuevas presiones de costes y geopolítica

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha cruzado un umbral simbólico y estratégico a la vez: más de 104.000 millones de dólares de ingresos en los 12 meses cerrados en junio de 2025, un salto del 34 % interanual. La cifra, recogida por series históricas de MacroTrends, refleja el tirón combinado de dos motores que marcan la década: la computación de alto rendimiento (HPC) para inteligencia artificial y la renovación del ciclo de smartphones. No es un hito aislado. El segundo trimestre de 2025 cerró con 30.070 millones $ en ventas (+38,6 % interanual) y un beneficio neto que creció casi un 61 %, ambos récord para el líder mundial del “fabless foundry” —según publicaron Futurum Group y CNBC—. Para el

Hitachi Vantara y Red Hat se alían para modernizar la virtualización: VMs y contenedores en una sola plataforma, menos “lock-in” y migraciones más rápidas

Hitachi Vantara y Red Hat han presentado una solución conjunta que combina Red Hat OpenShift Virtualization con la infraestructura de Hitachi Vantara Virtual Storage Platform One (VSP One). El objetivo: ayudar a las organizaciones a salir de hipervisores propietarios caros, consolidar VMs y contenedores en una plataforma híbrida abierta y acelerar la puesta en producción sin perder resiliencia ni rendimiento. La propuesta llega en un contexto de costes crecientes de licencias, auditorías y presión por modernizar. Un sondeo reciente citado por las compañías apunta a que cerca de tres cuartas partes (73 %) de las empresas han sido auditadas y que más de un tercio identifica la gestión del cumplimiento y el exceso de licencias como su principal problema operativo.

TSMC acelera su plan en Arizona: la tercera fábrica apunta a 2027 con 2 nm y A16, un año antes de lo previsto

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está acelerando el despliegue de capacidad en su campus de Arizona: según fuentes del sector citadas por Economic Daily News (UDN), la tercera planta podría entrar en producción en 2027 —y no en 2028 como se manejaba— con nodos de 2 nanómetros y el proceso de “era angstrom” A16. La compañía, consultada, se limitó a señalar que cualquier avance de TSMC Arizona se regirá por sus comunicados oficiales. El movimiento encaja con dos vectores que presionan a TSMC: demanda de clientes estadounidenses por fabricación local —especialmente ligada a IA— y el ruido político en Washington, incluido el debate de un reparto 50/50 de capacidad EE. UU.–Taiwán y el barajar aranceles más agresivos sobre chips importados. Acelerar

Yandex Cloud estrena nueva zona de disponibilidad con latencias sub-milisegundo y PUE 1,1: músculo para banca, retail y cargas críticas

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GlobalFoundries y Corning se alían para llevar conectividad óptica “desmontable” al corazón de la IA: GlassBridge y nuevos acopladores para fotónica de silicio

La carrera por escalar los centros de datos de inteligencia artificial no se gana solo con GPUs. La trama que los conecta —fibra, transceptores y fotónica de silicio— se ha convertido en el cuello de botella silencioso de esta década. En ese tablero, GlobalFoundries (GF) y Corning acaban de mover ficha: ambas compañías han anunciado una colaboración para desarrollar conectores de fibra desmontables compatibles con la plataforma de fotónica de silicio de GF. El objetivo es tan simple de enunciar como complejo de ejecutar: empaquetar óptica (co-packaged optics, CPO) más cerca del chip, pero manteniendo flexibilidad y mantenibilidad en el enlace fibra–PIC (circuito integrado fotónico). La pieza central del anuncio es GlassBridge™, el acoplador de borde (edge-coupler) de Corning basado

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La soberanía digital europea vuelve al centro del debate. En un escenario marcado por presiones políticas, económicas y tecnológicas, una parte sustancial de la infraestructura de TI del continente continúa sostenida por un puñado de plataformas foráneas. Frente a ese cuadro, Nextcloud reivindica el “camino propio” con Hub 25 Autumn, una versión que combina un rediseño profundo, mejoras de rendimiento y nuevas funciones de colaboración, administración y desarrollador. El mensaje es nítido: la alternativa abierta y soberana no solo es viable, ya está aquí. La compañía enmarca el lanzamiento en términos políticos —“la transparencia es indispensable para la democracia europea”— y productivos: romper monopolios y vendor lock-in exige adopción consistente de software libre que garantice independencia, auditabilidad e innovación. No

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