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Etiqueta: VCDA

Intel destapa Panther Lake: primer AI PC en 18A, producción en Arizona este año y Xeon 6+ (Clearwater Forest) para 2026

Intel ha puesto nombre y fechas a su salto de nodo: Panther Lake, la nueva serie Intel® Core™ Ultra 3 para cliente, será el primer SoC en 18A (nodo de clase 2 nm desarrollado y fabricado en EE. UU.) y entrará en producción de alto volumen en Arizona a finales de 2025. La compañía también adelantó Clearwater Forest (Xeon 6+) —su primer servidor en 18A— para la primera mitad de 2026. Ambos se fabricarán en la Fab 52 de Ocotillo (Chandler), el nuevo pilar del plan industrial de Intel en EE. UU. “Entramos en una nueva era de computación gracias a avances en semiconductores que darán forma a las próximas décadas”, afirmó Lip-Bu Tan, CEO de Intel. Panther Lake (Core

FSF a los 40: nuevo presidente, “LibrePhone” para llevar la libertad al móvil y una agenda de IA libre para 2026

La Free Software Foundation (FSF) cumplió cuarenta años y aprovechó el hito para anunciar nuevo presidente, un proyecto móvil ambicioso y una hoja de ruta 2026 que coloca a la comunidad —y a la IA— en el centro. En el acto FSF40, la organización presentó a Ian Kelling como presidente, desveló LibrePhone —una iniciativa para trasladar los principios del software libre al ecosistema móvil— y avanzó que publicará criterios de aprendizaje automático “libre” para evaluar proyectos de IA bajo el prisma de la libertad del usuario. “Quiero reforzar la capacidad de la FSF para combatir nuevas amenazas a la libertad del usuario y atraer a más gente al movimiento”, dijo Ian Kelling al asumir el cargo. Un relevo con continuidad:

Washington apunta a un “50/50” con Taiwán en chips, pero le falta la pieza clave: una cadena de suministro propia y madura

La ambición de la Casa Blanca de equilibrar al 50 % la fabricación de semiconductores destinados al mercado estadounidense entre Estados Unidos y Taiwán tropieza con un obstáculo estructural: EE. UU. no dispone aún de una cadena de suministro doméstica madura —desde materiales críticos hasta packaging avanzado— capaz de sostener, por sí sola, una cuota tan agresiva en los nodos punteros (EUV) que hoy alimentan IA, 5G, móviles y centros de datos. La propuesta, defendida en público por el secretario de Comercio Howard Lutnick, pretende que la mitad de los chips que consumen las empresas y los ciudadanos estadounidenses se fabriquen en plantas situadas en territorio nacional. El razonamiento político-estratégico es transparente: reducir la dependencia de la isla en un

NVIDIA incorpora HBM3E de Samsung en los sistemas Blackwell Ultra GB300: un giro clave en la cadena de memoria para IA… con “acuerdo circular” a la vista

Seúl / Silicon Valley. Tras meses de rumores, pruebas fallidas y segundas oportunidades, Samsung ha logrado lo que parecía esquivo: entrar oficialmente en la cadena de suministro de HBM de NVIDIA. Diversas informaciones coinciden en que la compañía de Jensen Huang ha encargado pilas HBM3E de 12 alturas (12-Hi) al gigante coreano para sus soluciones Blackwell Ultra a escala de rack (GB300). La decisión, que llega en la recta final de la generación HBM3E antes del salto a HBM4, supone un triunfo industrial y reputacional para Samsung y reconfigura el mapa de proveedores de memoria de alto ancho de banda que hasta ahora dominaban SK hynix y Micron. El movimiento tiene dos lecturas de calado. La primera, técnica: Samsung ha

Taiwán reafirma su apoyo a la sede de NVIDIA pese a los tropiezos con el suelo: el plan se atasca en Beitou–Shilin mientras se barajan ubicaciones alternativas

El proyecto de NVIDIA para levantar su primera sede en el extranjero en Taiwán —presentado por Jensen Huang en Computex 2025 como un gesto estratégico hacia el corazón del ecosistema de semiconductores— atraviesa ahora un obstáculo clave: el acceso al suelo. Aun así, el Gobierno ha puesto el contador a cero y reafirma su apoyo total para desbloquear la iniciativa y mantenerla en la capital. El Ministerio de Asuntos Económicos (MOEA) ha subrayado que ayudará a identificar parcelas viables si el emplazamiento inicialmente elegido, en el Parque Tecnológico Beitou–Shilin, no logra sortear los escollos contractuales que lo tienen detenido. Qué ha pasado: un nudo por los derechos de uso del terreno NVIDIA anunció en mayo su intención de situar su

ABB vende su división de Robótica a SoftBank por 5,375 millones de dólares: la ‘IA física’ entra en escena y el grupo acelera su enfoque en electrificación y automatización

ABB ha firmado un acuerdo para desinvertir su división de Robótica a favor de SoftBank Group por un enterprise value de 5,375 millones de dólares, abandonando su plan previo de escisión y salida a Bolsa de este negocio. La operación —sujeta a aprobaciones regulatorias y condiciones de cierre habituales— se espera para mediados o finales de 2026. Con este movimiento, ABB busca crear valor inmediato para el accionista, simplificar su perímetro y concentrar su estrategia en electrificación y automatización, mientras SoftBank integra un líder industrial en su apuesta por la “IA física”, la convergencia entre inteligencia artificial avanzada y robótica. “La oferta de SoftBank ha sido evaluada frente a la alternativa de spin-off y refleja las fortalezas a largo plazo

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