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Huawei convierte las sanciones de EE.UU. en argumento de soberanía tecnológica

El mensaje de Huawei es incómodo para Washington y útil para Europa: las restricciones pueden frenar a un rival durante un tiempo, pero también pueden acelerar su necesidad de construir alternativas propias. Xu Zhijun, presidente rotatorio de Huawei, ha agradecido públicamente a Estados Unidos la presión ejercida sobre China en semiconductores, al sostener que sin esas medidas la industria china no habría avanzado con la misma intensidad hacia una cadena tecnológica más autónoma. La frase no debe leerse como una victoria completa de Pekín ni como una derrota automática de la política estadounidense. China sigue teniendo limitaciones relevantes en litografía avanzada, fabricación puntera, rendimiento por vatio y acceso a determinados equipos. Pero sí revela una paradoja cada vez más visible:

Nikon reta a ASML con litografía ArF más barata para chips

Nikon quiere volver a ganar terreno en uno de los mercados más difíciles de la industria tecnológica: la litografía para fabricar semiconductores. La compañía japonesa, más conocida por el gran público por sus cámaras, prepara una ofensiva comercial basada en precios más bajos para sus equipos ArF, una tecnología de litografía ultravioleta profunda que sigue siendo esencial incluso en fábricas de chips avanzados. El movimiento fue explicado por Yasuhiro Ohmura, nuevo presidente y consejero delegado de Nikon desde abril, en una entrevista con Nikkei Asia. Según la información recogida por varios medios tecnológicos, Nikon está hablando con grandes fabricantes de chips en Estados Unidos y Asia para nuevos pedidos de herramientas ArF, con negociaciones que estarían cerca de convertirse en

Japón cambia de estrategia ante el avance chino y taiwanés en componentes

Los fabricantes japoneses de componentes electrónicos han empezado a corregir una estrategia que durante años parecía lógica: abandonar productos de menor margen para concentrarse en componentes avanzados y más rentables. El problema es que ese espacio dejado en la parte baja y media del mercado ha servido para que competidores de China y Taiwán ganen escala, experiencia industrial y cuota global. Según datos citados por Nikkei Asia y recogidos por Taiwan News, la participación japonesa en la producción mundial de componentes electrónicos ha caído del 43 % en 2006 al 32 % en 2025. La cifra no significa que Japón haya dejado de ser relevante. Murata, TDK, Taiyo Yuden, Nidec, Nippon Chemi-Con y otras compañías siguen siendo nombres esenciales en componentes pasivos,

Intel reivindica EMIB como pieza esencial para escalar la IA más allá del chip

La carrera de la inteligencia artificial no se está jugando solo en el número de transistores, los nanómetros o la potencia bruta de las GPU. Cada vez más, la diferencia se decide en cómo se conectan los distintos componentes dentro de un mismo sistema: chips de cómputo, memoria, aceleradores, switches y nuevas arquitecturas basadas en chiplets. En ese terreno, el empaquetado avanzado ha dejado de ser una parte secundaria del semiconductor para convertirse en una tecnología estratégica. Intel ha querido subrayar esa idea poniendo el foco en Ravi Mahajan, Intel Fellow y director de Substrate and Advanced Packaging Pathfinding en Intel Foundry, una de las figuras técnicas detrás de EMIB, o Embedded Multi-die Interconnect Bridge. Esta tecnología permite conectar varios

Intel Arc Serie G lleva el PC gaming portátil a la era Panther Lake

Intel quiere reforzar su posición en el mercado del gaming portátil con una nueva familia de procesadores pensada específicamente para dispositivos tipo consola con Windows 11. La compañía ha presentado los Intel Arc Serie G, una gama que debutará con los modelos Intel Arc G3 e Intel Arc G3 Extreme y que se apoya en la arquitectura de los futuros Intel Core Ultra Serie 3, conocidos hasta ahora por el nombre en clave Panther Lake. La propuesta llega en un momento en el que el PC gaming portátil vive una etapa de fuerte competencia. Steam Deck abrió el camino para una nueva categoría de dispositivos compactos, pero los fabricantes de Windows han acelerado con modelos cada vez más potentes, pantallas

Itera promete acelerar el prototipado de hardware con PCB de metal líquido

Itera ha salido del modo discreto con una promesa difícil de ignorar para cualquier equipo de hardware: probar y modificar circuitos reales en segundos, no en semanas. La startup de deep tech, con sede en San Francisco, ha anunciado una ronda seed de 12 millones de dólares y un prototipo de lo que describe como la primera placa de circuito fluida, una plataforma basada en vidrio y metal líquido que permite reconfigurar conexiones sin fabricar una PCB nueva en cada cambio. La propuesta no consiste en vender placas comerciales al uso, sino en ofrecer una infraestructura de prototipado electrónico como servicio. El cliente sube su diseño, Itera ensambla componentes reales sobre sus sustratos reconfigurables y el circuito se prueba en

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