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Foxconn Industrial Internet acelera su giro hacia la “computación premium” con foco en nube y servidores de IA

La industria del hardware vive una reordenación silenciosa, pero profunda: el centro de gravedad ya no está solo en el dispositivo final, sino en la infraestructura que lo hace posible. En ese tablero, Foxconn Industrial Internet (FII) —la filial continental del grupo Foxconn/Hon Hai— está empujando su crecimiento hacia la computación de alto rendimiento (HPC) con una apuesta cada vez más explícita por la nube y, sobre todo, por los servidores de Inteligencia Artificial. La foto más reciente llega desde China. A comienzos de diciembre de 2025, FII comunicó al mercado un plan de inversión de CNY 2.000 millones (unos 282,8 millones de dólares) en su filial FII Cloud Computing Tianjin, con el objetivo de reforzar la construcción de infraestructura

Intel y AMD alertan a China: las CPU de servidor entran en la lista de “cuellos de botella” de 2.026

Durante más de un año, el debate sobre la infraestructura para Inteligencia Artificial (IA) se ha contado casi siempre con el mismo protagonista: las GPU. Sin embargo, el mercado empieza a enseñar otra cara de la misma tormenta. Las CPU de servidor —la columna vertebral del “cómputo tradicional” que sostiene virtualización, redes, almacenamiento, bases de datos y el día a día de cualquier centro de datos— también se están convirtiendo en un recurso escaso. Y, en China, esa presión se está traduciendo ya en avisos formales de plazos de entrega inusualmente largos. Según información publicada esta semana, Intel ha comunicado a algunos clientes chinos que determinadas CPU Xeon de 4.ª y 5.ª generación pueden llegar a acumular esperas de hasta

ByteDance, Alibaba y Tencent: la “guerra de la IA” que se libra dentro del Big Tech chino

Mientras en Occidente el foco suele ponerse en OpenAI, Anthropic o Google, en China se está desarrollando otra carrera igual de intensa: la de sus tres grandes gigantes tecnológicos —ByteDance, Alibaba y Tencent— por convertirse en la puerto de entrada (“super gateway”) a la próxima generación de servicios digitales. Y, según un amplio reportaje publicado en Sina, ya no se trata solo de modelos de lenguaje: aquí se mezclan cómputo, producto, distribución, talento… y poder de ecosistema. Un fichaje como símbolo: “dejar de entrenar para el examen” El texto arranca con una escena muy concreta: la llegada a Tencent de Yao Shunyu, investigador conocido por coautoría del enfoque ReAct (Reason + Act), con la misión de diagnosticar por qué el

Intel y SoftBank se alían para crear una “nueva HBM”: así es la apuesta por Z-Angle Memory (ZAM)

La carrera por la Inteligencia Artificial no se está decidiendo solo en las GPU. El nuevo cuello de botella —silencioso, caro y cada vez más determinante— está en la memoria: en cuánta puede moverse por segundo, cuánta cabe cerca del procesador y cuánta energía se quema para mantener ese flujo constante de datos. En pleno 2026, con los centros de datos ampliándose a un ritmo que pone a prueba la red eléctrica y las cadenas de suministro, el foco se desplaza hacia un componente que durante años parecía “comoditizado”: la DRAM. El síntoma es claro. Firmas como TrendForce han elevado con fuerza sus previsiones de subidas de precios para la memoria convencional, en un mercado tensionado por la demanda de

Claude Opus 4.6 sube el listón: más “agencia”, 1.000.000 de tokens y herramientas para trabajo real

Anthropic ha vuelto a mover ficha en la carrera de los modelos de lenguaje con el lanzamiento de Claude Opus 4.6, una actualización que pone el foco en tres frentes muy concretos: programación, tareas agénticas de largo recorrido y trabajo profesional (desde análisis hasta documentos y hojas de cálculo). En un mercado donde la diferencia ya no es solo “contestar bien”, la empresa intenta ganar terreno donde más duele: cuando el modelo debe planificar, mantener contexto durante mucho tiempo y ejecutar flujos complejos sin desmoronarse a mitad de camino. El anuncio llega con una promesa ambiciosa: Opus 4.6 piensa “mejor” por defecto —más cuidado en los pasos difíciles, menos atasco en lo trivial— y, sobre todo, aguanta más. No es

La memoria se dispara y cambia las reglas: los “Big 3” impulsan contratos exprés y precios a posteriori

El mercado de la memoria vive uno de esos momentos en los que la industria deja de hablar de chips como si fueran tornillos intercambiables y pasa a tratarlos como un recurso estratégico. En plena escalada de precios, los tres grandes fabricantes —Samsung Electronics, SK hynix y Micron— están modificando la forma en la que firman sus contratos de suministro de DRAM y NAND, con un giro que hasta hace poco parecía impensable: acuerdos más cortos, renegociaciones más frecuentes y un nuevo modelo de “precio a posteriori” que ajusta el coste final en función del mercado. La transformación no es menor porque toca el corazón del negocio. Tradicionalmente, estos contratos funcionaban con una lógica relativamente estable: se pactaba un precio

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