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La FCC recauda 3.500 millones con su primera subasta de espectro en cuatro años

La Comisión Federal de Comunicaciones de Estados Unidos ha cerrado su subasta AWS-3 con más de 3.500 millones de dólares en pujas ganadoras y un mensaje político claro: el programa de subastas de espectro vuelve a estar activo tras cuatro años de parón. La operación, formalmente denominada Auction 113, pone en circulación 200 licencias que llevaban años en el inventario del regulador por impagos o retiradas de pujas en una subasta anterior. La cifra supera las expectativas de la FCC y devuelve al mercado una parte de espectro de banda media que permanecía sin uso comercial. Para las operadoras, estas frecuencias tienen valor porque permiten ampliar capacidad y cobertura en redes móviles licenciadas. Para el regulador, el resultado sirve también

China mira al carburo de silicio para rebajar la factura eléctrica de la IA

La carrera de la inteligencia artificial ya no se mide solo en GPUs, memoria HBM o centros de datos cada vez más grandes. También se mide en electricidad. Cada nuevo cluster de entrenamiento o inferencia obliga a resolver una pregunta menos vistosa, pero decisiva: cómo entregar más potencia con menos pérdidas dentro de una infraestructura que empieza a tensar redes eléctricas, subestaciones y sistemas de refrigeración. En ese terreno está ganando espacio el carburo de silicio, más conocido como SiC. Este material semiconductor, usado desde hace años en vehículos eléctricos, renovables, inversores y electrónica de potencia industrial, empieza a aparecer en otra conversación: la de los centros de datos de inteligencia artificial. No sustituye a NVIDIA, AMD o los grandes

Apple mira ya al 1,4 nm: la IA convierte a TSMC en el nuevo cuello de botella

Apple lleva más de una década usando su ventaja en silicio como una de las piezas centrales del iPhone. Sus chips A-Series han marcado el ritmo de rendimiento y eficiencia en móviles, apoyados casi siempre en una relación privilegiada con TSMC. Durante años, esa relación funcionó con una lógica bastante estable: Apple estrenaba los nodos más avanzados de la fundición taiwanesa, aseguraba gran parte de la capacidad inicial y usaba esa ventaja para diferenciar sus dispositivos. La irrupción de la inteligencia artificial está cambiando esa dinámica. El problema ya no es solo quién diseña el mejor chip móvil, sino quién consigue suficientes obleas avanzadas en un mercado donde los aceleradores de IA, las GPUs, los ASIC personalizados y los chips

Francia quiere convertir su energía nuclear en ventaja para la IA europea

Francia acaba de poner otra pieza importante en la carrera europea por la infraestructura de inteligencia artificial. Data4 ha confirmado una inversión de 5.000 millones de euros para desarrollar un campus de data centers en Escaudain, en Hauts-de-France, sobre un antiguo emplazamiento industrial vinculado a la siderurgia. El proyecto prevé alcanzar hasta 700 MW de capacidad y será, si avanza como está planteado, el mayor campus desarrollado por la compañía en Francia. La cifra impresiona, pero el dato realmente interesante está en el contexto. Francia está intentando convertir tres activos nacionales en una ventaja competitiva: suelo industrial disponible, una red eléctrica potente y un mix eléctrico bajo en carbono gracias a la nuclear. En una Europa que quiere hablar de

OQC, JPMorganChase y AMD levantan en Londres un laboratorio para unir cuántica e IA

OQC, JPMorganChase y AMD han anunciado una colaboración de investigación para desarrollar en Londres una plataforma que combina computación cuántica, inteligencia artificial y computación clásica de alto rendimiento. El proyecto se apoyará en un nuevo Quantum-AI Data Centre construido por OQC, donde investigadores de JPMorganChase probarán aplicaciones híbridas cuántico-clásicas en un entorno seguro pensado para exigencias empresariales. La iniciativa no promete una revolución inmediata en banca ni una ventaja cuántica lista para producción. Su interés está en otro punto: trasladar la computación cuántica desde pruebas aisladas y accesos remotos hacia una infraestructura integrada con los sistemas donde las grandes empresas ya trabajan. En sectores como servicios financieros, donde pesan la seguridad, la reproducibilidad, el control operativo y la validación rigurosa,

Samsung cambia el Exynos 2600 por dentro: menos memoria encima del chip y más margen térmico

La carrera de los chips móviles ya no se juega solo en el nodo de fabricación. Durante años, el salto de una generación a otra se explicaba casi siempre con la misma fórmula: más transistores, menos nanómetros, más rendimiento y mejor consumo. Esa historia sigue siendo importante, pero empieza a quedarse corta. En los smartphones de gama alta, el problema ya no es solo fabricar un chip más potente. El problema es mantenerlo rápido dentro de un teléfono cada vez más fino, con menos espacio y más calor acumulado. Ahí es donde Samsung quiere marcar una diferencia con el Exynos 2600. El procesador ya había llamado la atención por su proceso de 2 nm y por la adopción de Heat

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