Intel enseña su “futuro multichip”: chiplets, HBM y empaquetado 3D para escalar más allá del límite de la retícula
Intel ha vuelto a poner el foco en un terreno donde se juega buena parte del futuro de los procesadores para IA y centros de datos: cómo seguir aumentando la capacidad de cómputo cuando un único “die” ya no puede crecer indefinidamente por límites físicos y de coste. La idea no es nueva —la industria lleva años abrazando el diseño por chiplets—, pero el mensaje que Intel está intentando consolidar es ambicioso: el tamaño deja de ser un problema de litografía y pasa a ser, sobre todo, un problema de integración avanzada. En otras palabras: si el límite de la retícula (reticle limit) impide fabricar un chip monolítico más grande, la salida es construir “sistemas” dentro de un único paquete,
