
Huawei desafía los límites térmicos del chip 3D con su ley Tau
Huawei quiere demostrar que apilar lógica en tres dimensiones no tiene por qué convertir un procesador en un problema térmico. La compañía ha publicado nuevos datos de su Kirin 2026, el primer SoC móvil que utiliza su arquitectura LogicFolding bajo la llamada Tau (τ) Scaling Law, con la que asegura haber elevado alrededor de un 55 % la densidad de transistores mientras reduce el consumo en varios bloques del chip a igualdad de rendimiento. La propuesta busca avanzar más allá del escalado clásico basado únicamente en fabricar transistores cada vez más pequeños. Las claves del Huawei Kirin 2026 en 20 segundos El planteamiento fue presentado públicamente por Huawei durante 2026 y posteriormente ampliado en una segunda versión del trabajo A




