Etiqueta: Spindle AI

OVHcloud refuerza su presencia en Europa con su primer centro de datos en Italia y prepara una región 3-AZ en Milán

OVHcloud ha dado un nuevo paso en su expansión europea con la apertura de su primer centro de datos en Italia, ubicado en la región de Milán. La compañía, que ya opera 44 centros de datos a escala mundial (26 de ellos en Europa), enmarca este hito dentro de una estrategia más amplia para acercar el cloud público a organizaciones con elevadas exigencias de resiliencia, cumplimiento normativo y baja latencia, especialmente en sectores regulados como finanzas, sanidad y administración pública. “El 44.º datacenter y el primero en Italia forma parte de un plan ambicioso de expansión tanto europeo como internacional”, subrayó Benjamin Revcolevschi, CEO de OVHcloud, al anunciar la puesta en marcha del nuevo emplazamiento. Primer paso hacia una región

QNAP presenta el TS-h2477AXU-RP: un NAS ZFS de 24 bahías pensado para velocidad, virtualización y backup a gran escala

QNAP ha anunciado el TS-h2477AXU-RP, un NAS empresarial con 24 bahías de 3,5″ SATA que combina ZFS, conectividad multigigabit de serie y opciones de expansión para escalar en capacidad y rendimiento. La propuesta apunta a escenarios exigentes como virtualización, edición de vídeo 4K/8K y copias de seguridad de largo recorrido, con un diseño preparado para crecer hasta el petabyte mediante cabinas JBOD SAS/PCIe/SATA y fuentes de alimentación redundantes. La base de cálculo la pone un AMD Ryzen™ 7 PRO 7000 de 8 núcleos/16 hilos con gráficos Radeon™ integrados, acompañado por memoria DDR5 ampliable hasta 192 GB (con opción ECC). El chasis incorpora dos ranuras M.2 PCIe Gen5 para acelerar cachés SSD y tres PCIe Gen4 para añadir NICs 25GbE, GPUs,

2026 será el año de la IA “operativa”: prioridades, costes y riesgos según el informe de Flexera

La Inteligencia Artificial ha dejado de ser piloto para convertirse en arquitectura. Esa es la lectura que se impone en el Flexera 2026 IT Priorities Report: por tercer año consecutivo, la integración de IA lidera la agenda tecnológica global y 1 de cada 3 responsables de TI (33 %) la sitúa como prioridad número uno para el próximo año. La ambición es clara —el 94 % busca formas de incorporar IA a su stack—, pero persiste una grieta de gestión: solo el 19 % declara que medir uso y eficacia (ROI) de la IA sea una prioridad explícita para 2026. El resultado: inversión acelerada, presión sobre costes y un vacío de métricas que puede deslucir la promesa de productividad. Un

Telefónica refuerza su “escudo antiapagones”: más horas de autonomía en móvil, 24 horas en centrales… y foco técnico en los puntos de regeneración de fibra

Telefónica prepara para 2026 un plan de resiliencia energética que blinda su red fija y móvil frente a cortes eléctricos prolongados. La estrategia —impulsada tras el apagón del 28 de abril de 2025— combina baterías de mayor capacidad, gestión inteligente del consumo y grupos electrógenos donde sea viable, con objetivos de autonomía escalonados: en móvil, franjas de 2, 4 y 8 horas según criticidad; en fijo, la mayoría de las 1.800 centrales alcanzará 4 u 8 horas, y un subconjunto estratégico llegará a 24 horas. El despliegue exige cientos de millones de euros en capex y un opex mayor por mantenimiento y sustitución de baterías. Más allá de la foto general, la lectura técnica para un medio especializado es clara:

Musk refuerza la “doble foundry”: Tesla fabricará los chips AI5 y AI6 en Samsung (Texas) y TSMC (Arizona)

Tesla ha despejado la duda: sus próximos chips de conducción autónoma, AI5 y AI6, se fabricarán en paralelo en Samsung y TSMC, con versiones físicas ligeramente distintas pero comportamiento idéntico a nivel de software, según ha confirmado Elon Musk. El movimiento consolida una estrategia de doble proveedor para asegurar volumen, mitigar riesgos de yield y negociar capacidad en un mercado donde la demanda de silicio para IA supera la oferta. El anuncio corrige la impresión que dejó el propio Musk a finales de octubre, cuando sugirió que la planta de Samsung en Taylor (Texas) contaba con equipo “ligeramente más avanzado” que el de TSMC en Arizona (Fab 21), insinuando un posible enfoque de un solo fab para el chip más

Micron retrasa entre dos y tres años sus megafábricas de chips en Nueva York: la primera operará, como pronto, a finales de 2030

Micron ha revisado a la baja el calendario de su macroproyecto de semiconductores en Clay (condado de Onondaga, Nueva York). Según el expediente ambiental definitivo aceptado por las autoridades locales, la apertura de las dos primeras plantas (fabs) se aplaza entre dos y tres años: la Fab 1 pasa de mediados de 2028 a finales de 2030, y la Fab 2 se mueve de finales de 2030 a finales de 2033. El ajuste llega justo cuando el organismo de desarrollo del condado ha dado luz verde al informe de impacto ambiental final (FEIS), requisito clave para empezar movimientos de tierras y preparar el emplazamiento. Más allá del hito administrativo, la nueva planificación implica obras más largas: el periodo de construcción

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