
Socionext acelera la integración de chips con nuevas tecnologías 3DIC y 5.5D para IA, HPC y dispositivos de consumo
Socionext, compañía japonesa especializada en System-on-Chip (SoC), ha dado un paso decisivo en el desarrollo de soluciones de empaquetado avanzado al anunciar la incorporación de soporte para 3DIC y 5.5D en su cartera de servicios. Esta innovación, orientada tanto al sector de consumo como a aplicaciones de inteligencia artificial (IA) y High Performance Computing (HPC), busca responder a las crecientes demandas de densidad, eficiencia energética y rendimiento que exige la nueva era de los semiconductores. Un hito con TSMC: chips apilados en 3D Como parte de este avance, la compañía ha logrado completar el diseño (tape-out) de un dispositivo en colaboración con TSMC, utilizando la tecnología SoIC-X de apilado 3D. La configuración combina un chip de cómputo en nodo de