Intel y la High-NA EUV: la promesa del “salto cuántico” tropieza con un cuello de botella llamado OPC
La litografía EUV de alta apertura numérica (High-NA) lleva años instalada en el imaginario del sector como la gran palanca para seguir reduciendo geometrías cuando el escalado tradicional empieza a pelearse con la física. Sin embargo, en círculos técnicos y llamadas con expertos empieza a imponerse un mensaje menos épico y más terrenal: comprar una máquina no equivale a poder fabricar en volumen. La tesis, repetida con insistencia en conversaciones recientes de la industria, es que el verdadero termómetro de la High-NA no está solo en el hardware de ASML, sino en la madurez del “ecosistema” que la rodea. Y en ese ecosistema hay una pieza que llega siempre antes que el resto: la OPC (Optical Proximity Correction). La polémica