Intel quiere hacer de EMIB la alternativa local a CoWoS en la carrera del empaquetado avanzado para IA
Durante años, la batalla de los semiconductores se contó casi siempre desde la óptica del nodo, la litografía o el diseñador del chip. Pero la fiebre de la Inteligencia Artificial ha desplazado parte de esa conversación hacia otro terreno mucho menos vistoso para el gran público y, sin embargo, decisivo: el empaquetado avanzado. Ahí es donde TSMC ha logrado convertir CoWoS en una pieza central del ecosistema de aceleradores para IA, mientras Intel intenta abrirse paso con EMIB y su evolución EMIB-T como una opción cada vez más seria dentro de su negocio de foundry. La fotografía oficial deja una idea bastante clara. TSMC define CoWoS como una tecnología pensada para computación de muy alto rendimiento, con integración de chiplets


