
Longsys “reinventa” el M.2: así es la mSSD que empaqueta controlador, NAND y energía en un solo chip (y promete menos fallos y menor coste)
El proveedor chino Longsys —propietario de Lexar— ha presentado mSSD (Micro SSD), un rediseño del formato M.2 que cambia la forma de construir una unidad NVMe. En lugar de soldar por separado el controlador, la NAND y la gestión de energía (PMIC) sobre la placa, la mSSD integra todas las piezas en un único encapsulado (System-in-Package, SiP) que se monta sobre un pequeño PCB M.2 2230. La compañía lo describe como la “primera mSSD con encapsulado integrado” y le atribuye mejoras en calidad, eficiencia, coste y flexibilidad, con un sistema de refrigeración también integrado. Más allá del titular, el movimiento tiene dos lecturas: por un lado, industrial (menos pasos de fabricación y potencialmente menos fallos); por otro, de producto (mismos