
NVIDIA incorpora HBM3E de Samsung en los sistemas Blackwell Ultra GB300: un giro clave en la cadena de memoria para IA… con “acuerdo circular” a la vista
Seúl / Silicon Valley. Tras meses de rumores, pruebas fallidas y segundas oportunidades, Samsung ha logrado lo que parecía esquivo: entrar oficialmente en la cadena de suministro de HBM de NVIDIA. Diversas informaciones coinciden en que la compañía de Jensen Huang ha encargado pilas HBM3E de 12 alturas (12-Hi) al gigante coreano para sus soluciones Blackwell Ultra a escala de rack (GB300). La decisión, que llega en la recta final de la generación HBM3E antes del salto a HBM4, supone un triunfo industrial y reputacional para Samsung y reconfigura el mapa de proveedores de memoria de alto ancho de banda que hasta ahora dominaban SK hynix y Micron. El movimiento tiene dos lecturas de calado. La primera, técnica: Samsung ha