
Intel se posiciona como única alternativa real a TSMC y líder emergente en empaquetado avanzado, según analista de Wall Street
El fabricante estadounidense de semiconductores Intel ha sido nuevamente respaldado por analistas financieros como actor clave en el futuro del diseño y fabricación de chips avanzados, especialmente frente al dominio de TSMC. Según Gus Richard, analista de Northland, Intel es “la única alternativa a TSMC” en la carrera por liderar las tecnologías de fabricación y empaquetado de circuitos integrados de próxima generación. El proceso Intel 18A se acerca a su viabilidad comercial Durante el reciente Simposio VLSI 2025, Intel confirmó que su nuevo proceso de fabricación Intel 18A —el cual dará vida a los procesadores Panther Lake para consumidores y a los nuevos servidores Xeon Clearwater Forest basados exclusivamente en núcleos E-Core— promete avances significativos: Estas cifras colocan a Intel