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Etiqueta: reclamación

TSMC entra en máxima ocupación: 3 nm y 5 nm estarían “100 % vendidos” para 2026 y los chips se vuelven un recurso escaso

La fiebre por la IA y el empuje de la computación de alto rendimiento (HPC) han llevado a TSMC al límite de su capacidad. Diversas informaciones de mercado señalan que sus nodos de 3 nm (N3) y 5 nm (N5) estarían prácticamente al 100 % reservados el próximo año, con la demanda concentrada en móviles y HPC/IA —de Apple a NVIDIA, AMD, Qualcomm y MediaTek—. El acceso a obleas avanzadas se complica y los precios podrían tensionarse. El cuello de botella se mueve al “front-end”: N3 y N5 sin huecos En 2024 ya se percibía saturación en empaquetado avanzado (CoWoS/SoIC), impulsada por el auge de aceleradores de IA. Ahora, al atasco del back-end se suma una utilización casi plena en

Así era conectarse a Internet en España con Fidonet, CompuServe e Infovía (y cuánto costaba)

En la actualidad, la conexión a Internet es algo tan natural como encender la luz. Da igual si se trata de un smartphone con 5G, un portátil conectado a la Wi-Fi o un ordenador con fibra óptica a 1 Gbps: la red siempre está disponible. Sin embargo, hace apenas tres décadas, acceder a Internet en España era un proceso reservado a pocos, caro y lleno de obstáculos técnicos. Antes de la llegada de Infovía en 1995, la red global era un privilegio al alcance de universidades, grandes empresas y centros de investigación, mientras que los usuarios particulares se conectaban a servicios alternativos como Fidonet o CompuServe, que llegaría a España en los primeros 90. Fidonet y las primeras redes de

AMD MI450X vs. NVIDIA Vera Rubin: la rivalidad por la próxima generación de GPUs de IA se calienta con revisiones de potencia y memoria

La carrera por la supremacía en computación de IA entra en una fase más agresiva. Según información difundida por Wccftech a partir de comentarios de SemiAnalysis y declaraciones públicas de Forrest Norrod (AMD), tanto AMD como NVIDIA han ido ajustando sobre la marcha los diseños de sus próximas arquitecturas —Instinct MI450/MI450X (familia MI400) y Vera Rubin VR200— con incrementos de TGP y ancho de banda de memoria para no ceder ventaja. Norrod llegó a calificar a MI450 como el “momento Milan” de AMD (en referencia al salto que supusieron los EPYC 7003 “Milan”), y aseguró que la oferta será más competitiva frente a la serie Rubin que lo visto en ciclos previos. Lo que se rumorea que ha cambiado Importante:

Cloudflare presenta AI Index: un nuevo “feed” de la web para agentes y LLMs con control, monetización y publicación en tiempo real

Cloudflare ha anunciado la beta privada de AI Index, un índice web de nueva generación para dominios que promete hacer descubrible el contenido para la IA con control del editor, a la vez que ofrece a los constructores de IA un acceso estructurado, en tiempo real y con compensación justa. La idea es tan simple como ambiciosa: si la web del futuro la consultan agentes y modelos, los sitios deben poder decidir cómo se accede a su contenido, con reglas claras y capacidad de monetización; y los equipos de IA deben poder suscribirse a cambios “de origen” sin malgastar recursos en rastreos indiscriminados. Con AI Index activado, Cloudflare crea automáticamente un índice optimizado para IA del dominio (propiedad del cliente),

Apple negocia una posible inversión multimillonaria en Intel: ¿acercamiento táctico o giro de calado en la industria de los chips?

Apple e Intel han abierto conversaciones preliminares para una posible inversión de la compañía de Cupertino en el histórico fabricante de semiconductores. La iniciativa —adelantada por Bloomberg y confirmada por otras cabeceras— encaja en la ofensiva de Intel por atraer capital y socios estratégicos en plena reestructuración de su negocio, y en el nuevo marco industrial estadounidense que incentiva el “reshoring” de la cadena de valor de los chips. Las conversaciones, subrayan las fuentes, están en una fase temprana y podrían no cuajar. Aun así, el mero hecho de que Apple esté en la mesa tiene un fuerte valor simbólico: hace apenas cinco años rompió su relación histórica con Intel al migrar los Mac a procesadores propios (Apple Silicon) fabricados

Microfluidos dentro del silicio: Microsoft prueba una refrigeración “tres veces mejor” que las placas frías para la próxima ola de chips de IA

La carrera por la inteligencia artificial tropieza con un límite físico: el calor. Cada nueva generación de GPU y aceleradores para IA incrementa la densidad de potencia y, con ella, la temperatura que deben disipar los centros de datos. Microsoft afirma haber superado un hito en ese frente con un sistema de refrigeración microfluídica “in-chip” que, en pruebas de laboratorio, extrajo calor hasta tres veces mejor que las placas frías (cold plates) actuales. El método lleva el líquido refrigerante al interior del propio silicio, donde se concentra la generación térmica, mediante microcanales grabados en la cara posterior del chip y una distribución de caudal guiada por IA para atacar puntos calientes específicos. La compañía probó el sistema en un servidor

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Microfluidos dentro del silicio: Microsoft prueba una refrigeración “tres veces mejor” que las placas frías para la próxima ola de chips de IA

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