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HBM4: SK Hynix afina sus últimas muestras para Nvidia mientras Samsung acelera su entrada

La carrera por la memoria HBM4 —la “gasolina” que alimenta a las GPUs de inteligencia artificial— entra en una fase especialmente delicada: la de los últimos retoques antes de la validación final. En este pulso, el líder actual del mercado, SK Hynix, ha vuelto a mover ficha con una nueva tanda de muestras mejoradas para Nvidia, en un intento de cerrar cuanto antes el proceso de qualification dentro del primer trimestre. Al mismo tiempo, Samsung Electronics asoma como aspirante real a colarse en la cadena de suministro de Nvidia con su HBM4 de 12 capas, con señales de que podría estar cerca de empezar producción para clientes en cuestión de semanas. Detrás de estos titulares hay una realidad menos vistosa,

NVIDIA mete 2.000 millones en CoreWeave y acelera la carrera por las “AI factories” de 5 GW

La fiebre por la infraestructura de inteligencia artificial acaba de sumar un capítulo con aroma a megacontrato: NVIDIA y CoreWeave han anunciado una ampliación de su colaboración para acelerar la construcción de más de 5 gigavatios de “AI factories” antes de 2030, además de una inversión de 2.000 millones de dólares de NVIDIA en acciones Clase A de CoreWeave a 87,20 dólares por título. El movimiento no es menor. En plena carrera por desplegar capacidad de cómputo para modelos cada vez más grandes —y, sobre todo, para inferencia a escala—, el cuello de botella ya no es solo el silicio: es el trío tierra–energía–tiempo. Y ahí es donde el anuncio pone el foco: usar la fortaleza financiera y el peso

TSMC, el freno silencioso del boom de la IA: el chip manda más que el megavatio

Durante meses, el relato dominante sobre los centros de datos de inteligencia artificial se ha contado en kilovatios: falta red, faltan subestaciones, faltan permisos, falta agua. Pero en 2026 empieza a imponerse una idea más incómoda para el sector: incluso cuando la energía está, el negocio puede quedarse atascado por un cuello de botella aún más “pequeño” y, a la vez, más determinante: la capacidad de fabricar y empaquetar chips avanzados. Ese es el argumento que gana tracción en la industria: que TSMC, el gran fabricante por contrato del planeta, se ha convertido de facto en el freno de la expansión de la IA, no por geopolítica, sino por física industrial y ciclos de inversión. El problema: demanda desbocada y

Vodafone España refuerza su negocio mayorista con el fichaje de Carlos Cortés (ex Aire Networks)

Vodafone España mueve ficha en uno de los frentes donde ve más recorrido: el negocio mayorista. La operadora, controlada por el fondo británico Zegona, ha incorporado a Carlos Cortés como nuevo responsable de esta división, según han confirmado fuentes de la compañía. Cortés procedía de Aire Networks (Grupo Aire), donde ejercía como director comercial del segmento mayorista, y relevará a Luis Suñer al frente de esta área. El nombramiento llega en un momento en el que Vodafone quiere acelerar el crecimiento de su “pata” mayorista, un negocio que gana peso en el mercado español a medida que las telecos buscan acuerdos para compartir infraestructura, ampliar cobertura y ofrecer servicios a terceros sin asumir todo el coste de despliegue en solitario.

Goldman ve “tormenta de reajuste” en la DRAM: el spot se dispara y el contrato va por detrás

El mercado de la memoria vuelve a situarse en el centro del tablero tecnológico, y no solo por la fiebre de la Inteligencia Artificial. Un nuevo aviso procedente de Goldman Sachs —recogido por prensa financiera asiática— apunta a un desequilibrio poco habitual entre el precio spot (compra inmediata) y el precio de contrato (acuerdos a plazo) en la DRAM. La señal es clara: cuando esa “tijera” se abre demasiado, suele cerrarse de una forma u otra. Y, en ciclos anteriores, la manera más frecuente de “cerrarla” ha sido un tirón al alza de los precios de contrato. La cifra que inquieta: DDR4 +172% sobre contrato El dato que está alimentando titulares es contundente: DDR4 estaría mostrando una prima spot de

La “crisis” de la memoria pone a MediaTek contra las cuerdas: por qué 2026 pinta más caro

La próxima gran factura del móvil puede no venir del procesador, sino de la memoria. En las últimas semanas han vuelto a intensificarse las alertas en la cadena de suministro: la DRAM y la NAND —componentes esenciales para que cualquier smartphone, PC o consola funcione— encaran un ciclo de encarecimiento que amenaza con trasladarse al precio final de los dispositivos y, de rebote, a los pedidos de chips. En ese tablero, MediaTek aparece como uno de los fabricantes más expuestos. La razón es simple: su negocio sigue dependiendo en gran medida del volumen de SoC para smartphones. De hecho, distintos análisis sitúan el peso de los chipsets de telefonía en torno a la mitad de su facturación trimestral, con estimaciones

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