
Xiaomi estrena el XRING O3: 3 nm, 24.000 millones de transistores y LPDDR6
Xiaomi ha presentado el XRING O3, su nueva generación de procesadores móviles de diseño propio. El chip está fabricado por TSMC con tecnología de 3 nanómetros, integra 24.000 millones de transistores y adopta una CPU de diez núcleos sin los tradicionales núcleos pequeños de eficiencia. Pero una de sus novedades más relevantes está en la memoria: Xiaomi asegura que es el primer SoC para smartphones compatible con LPDDR6, con hasta 113,8 GB/s de ancho de banda. Las claves del Xiaomi XRING O3 en 20 segundos El XRING O3 sucede al XRING O1, presentado en 2025, y confirma que Xiaomi pretende mantener su inversión en silicio propio. La compañía entra así en un reducido grupo de fabricantes de smartphones capaces de



