La IA tensiona la cadena PCB taiwanesa y pone el foco en CCL y ABF
La siguiente gran presión del ciclo de la inteligencia artificial ya no está solo en las GPU, en el empaquetado avanzado o en la potencia eléctrica de los centros de datos. Empieza a desplazarse hacia una capa menos visible para el gran público, pero crítica para todo el sector: la de los materiales y sustratos para PCB e IC substrates. En Taiwán, varios analistas y mesas de mercado están señalando que la expansión de servidores de IA, switches de alta velocidad y nuevos centros de datos está empezando a apretar la cadena de suministro desde abajo, especialmente en ABF substrates, CCL y materiales avanzados asociados. Esa tesis encaja con un contexto más amplio de fuerte inversión en infraestructura: BloombergNEF sitúa


