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TSMC busca memoria en casa: Winbond entra en la carrera del empaquetado 3D para IA

La escasez de memoria vuelve a mover piezas en Taiwán. Según información publicada en medios económicos taiwaneses, TSMC habría incorporado a Winbond a su cadena de suministro para futuros chips de inteligencia artificial basados en integración 3D Wafer-on-Wafer, una tecnología que permite apilar obleas de memoria sobre obleas lógicas mediante unión híbrida. La operación no ha sido confirmada públicamente por las compañías, pero encaja con una tendencia muy clara: la IA está convirtiendo la memoria y el empaquetado avanzado en el nuevo centro de gravedad del semiconductor. La lectura más inmediata es de suministro. TSMC ha trabajado históricamente con los grandes fabricantes globales de memoria, como Samsung, SK hynix y Micron, pero la presión sobre DRAM, HBM y memoria de

El hosting no se ha muerto: la IA cambia el mercado, pero la caja sigue ahí

El hosting lleva años enterrándose en titulares y resucitando en cuentas de resultados. Primero iba a morir por el cloud pública. Después por los constructores web. Más tarde por el SaaS. Ahora el relato dominante es que la inteligencia artificial se va a comer el negocio de los hosters tradicionales porque cualquiera podrá crear una web con un prompt, desplegarla en una plataforma moderna y olvidarse de contratar alojamiento, plantilla y gestor de contenidos. La tesis tiene parte de verdad. La IA está cambiando el embudo de captación, sobre todo en los clientes nuevos. Pero los números cuentan una historia más matizada: el hosting tradicional sigue siendo un negocio de ingresos recurrentes, churn bajo, cobro por adelantado y mucha conversión

Fotónica integrada: los chips que empiezan a trabajar con luz

Durante décadas, la informática ha avanzado moviendo electrones por circuitos cada vez más pequeños. Esa historia explica el éxito del microprocesador, de la memoria, de los smartphones, de los centros de datos y de buena parte de la economía digital. Pero la siguiente etapa no va a consistir solo en hacer transistores más diminutos. También va a depender de cómo movemos información dentro y fuera del chip. Ahí entra la fotónica integrada: chips capaces de guiar, modular, detectar y, en algunos casos, procesar luz dentro de una estructura microscópica. No se trata de sustituir toda la electrónica por luz, ni de imaginar ordenadores mágicos sin corriente eléctrica. La idea es más concreta y más potente: usar fotones allí donde los

La IA empieza a encarecer otro componente invisible: los condensadores

La subida de precios en la cadena de suministro de la inteligencia artificial ya no afecta solo a GPUs, memoria HBM, obleas avanzadas o PCB de alta gama. Ahora también llega a un componente mucho menos visible, pero presente en casi cualquier sistema eléctrico moderno: los condensadores. Rubycon, uno de los grandes fabricantes japoneses de condensadores de aluminio, ha comunicado una subida de precios que entrará en vigor el 1 de agosto de 2026. La medida afecta a condensadores electrolíticos de aluminio, condensadores sólidos de aluminio y condensadores de película. Casi al mismo tiempo, Jianghai, uno de los principales fabricantes chinos del sector, también ha trasladado a sus clientes una revisión de precios para condensadores de aluminio, condensadores de película

Europa ofrece a Brasil un pacto por tierras raras para depender menos de China

La Unión Europea quiere que Brasil sea algo más que un proveedor de minerales. Bruselas ha llevado a Brasilia una propuesta de cooperación en tierras raras y minerales críticos que promete inversión, procesamiento local, transferencia tecnológica y más valor industrial dentro del país. La oferta llega en plena carrera internacional por reducir la dependencia de China en una cadena de suministro que sostiene vehículos eléctricos, turbinas eólicas, defensa, electrónica avanzada y centros de datos. El comisario europeo de Asociaciones Internacionales, Jozef Síkela, defendió durante su visita a Brasil que la propuesta europea puede ser “más beneficiosa” que las alternativas de Estados Unidos o China porque no se limita a comprar mineral. El mensaje conecta con una idea que el Gobierno

La FCC recauda 3.500 millones con su primera subasta de espectro en cuatro años

La Comisión Federal de Comunicaciones de Estados Unidos ha cerrado su subasta AWS-3 con más de 3.500 millones de dólares en pujas ganadoras y un mensaje político claro: el programa de subastas de espectro vuelve a estar activo tras cuatro años de parón. La operación, formalmente denominada Auction 113, pone en circulación 200 licencias que llevaban años en el inventario del regulador por impagos o retiradas de pujas en una subasta anterior. La cifra supera las expectativas de la FCC y devuelve al mercado una parte de espectro de banda media que permanecía sin uso comercial. Para las operadoras, estas frecuencias tienen valor porque permiten ampliar capacidad y cobertura en redes móviles licenciadas. Para el regulador, el resultado sirve también

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