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La “tela de vidrio” se convierte en el nuevo cuello de botella de la Inteligencia Artificial: por qué faltan materiales clave para sustratos y empaquetado avanzado en 2026

La carrera por escalar la Inteligencia Artificial en 2026 no solo depende de GPUs, memoria HBM o capacidad eléctrica en centros de datos. En la trastienda de la cadena de suministro, un componente mucho menos visible amenaza con condicionar calendarios y costes: la fibra de vidrio avanzada empleada en placas de circuito (PCB), laminados (CCL) y, sobre todo, en sustratos de alta gama para el empaquetado de chips. Distintos análisis sectoriales apuntan a que la escasez de “glass fiber cloth” de gama alta seguirá siendo persistente, con especial presión en familias técnicas como Low CTE y Low Dk2, consideradas críticas para los productos más exigentes del ecosistema IA. Un material discreto con impacto directo en rendimiento y fiabilidad En términos

Delinea compra StrongDM para blindar el acceso privilegiado en la era de la IA agéntica

La seguridad de identidades lleva años siendo el “punto único de fallo” más incómodo de la ciberseguridad moderna: cuanto más se automatiza una empresa, más credenciales, cuentas de servicio, tokens y agentes aparecen… y más difícil es saber quién (o qué) puede hacer qué, cuándo y desde dónde. En ese contexto, Delinea ha anunciado un acuerdo definitivo para adquirir StrongDM con un objetivo claro: unir el Privileged Access Management (PAM) tradicional con un modelo de autorización en tiempo real y “just-in-time” pensado para entornos continuos, cloud-native y cada vez más poblados por identidades no humanas y agentes de IA. Un mercado empujado por el auge de identidades no humanas El detonante de este movimiento no es solo tecnológico; es también

Nomura eleva el objetivo de Unimicron en plena tormenta de materiales: la IA aprieta la cadena de suministro de sustratos

La cadena de suministro de los chips para Inteligencia Artificial vuelve a tensarse, pero esta vez el foco no está en la litografía ni en el número de obleas disponibles. El cuello de botella se desplaza hacia un territorio menos visible para el gran público: los materiales y capas intermedias que permiten transformar un diseño en un paquete listo para montar en un servidor. En ese contexto, Nomura ha reiterado su recomendación de compra sobre Unimicron Technology y ha elevado su precio objetivo a 418 TWD, lo que implicaría en torno a un 53% de potencial alcista según la nota citada por el banco. El movimiento llega en un momento en el que varias señales apuntan a un ciclo alcista

China se suma a la carrera por los sustratos de vidrio para chips y tensiona un mercado llamado a redefinir el empaquetado de la IA

China ha decidido entrar de lleno en uno de los frentes más estratégicos —y menos visibles para el gran público— de la industria de los semiconductores: los sustratos de vidrio. Se trata de una tecnología emergente que aspira a reemplazar parte de los materiales orgánicos tradicionales en el empaquetado avanzado de chips, un área crítica para escalar el rendimiento de los procesadores de Inteligencia Artificial sin disparar el consumo, el calor o las deformaciones mecánicas del conjunto. Según información sectorial recogida en Asia, Visionox, uno de los principales fabricantes chinos de pantallas, prepara inversiones y una cadena de suministro orientada a este nuevo negocio. No está sola: el fabricante chino de PCB AKM Meadville ya habría montado una línea piloto

Samsung Foundry recupera pulso: la ocupación de sus fábricas apunta al 60 % y reabre el debate sobre el “punto de equilibrio” del negocio

La división de fundición de chips (foundry) de Samsung Electronics empieza 2026 con un indicador que la industria sigue con lupa: la tasa de utilización de sus fábricas. Según información del sector publicada en Corea del Sur, la compañía prevé que la ocupación media de sus fabs se sitúe en el entorno del 60 % durante el primer semestre de 2026, frente al rango del 50 % de la segunda mitad de 2025. El avance, de unos 10 puntos porcentuales, no es un detalle menor en un negocio donde cada punto de carga puede marcar la diferencia entre pérdidas abultadas y una recuperación sostenida. Detrás de esa mejora habría un factor muy concreto: más obleas entrando en línea. Es decir,

Tesla acelera su hoja de ruta de chips de Inteligencia Artificial y reconfigura Dojo: menos dependencia de un único proveedor y ciclos de 9 meses

Durante años, hablar de Tesla y semiconductores propios era, sobre todo, hablar de Dojo: un superordenador interno concebido para entrenar modelos con los datos de su conducción asistida y su ambición robótica. Pero en los últimos meses el relato se ha desplazado hacia otra pieza: la familia de chips AI de Tesla (AI5, AI6 y siguientes), que la compañía quiere convertir en una plataforma común para coche, robot y centro de datos. En esa transición, el gigante de Elon Musk está moviendo fichas en dos frentes: acelerar el ritmo de diseño y replantear la cadena de suministro. El detonante más llamativo llegó con una afirmación directa del propio Musk: “resolver AI5 era existencial” para la compañía. La frase no es

La “tela de vidrio” se convierte en el nuevo cuello de botella de la Inteligencia Artificial: por qué faltan materiales clave para sustratos y empaquetado avanzado en 2026

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