Cisco y NVIDIA preparan una óptica enchufable de 400G por carril para la IA
Cisco anuncia en OCP 2026 el formato óptico USFP con NVIDIA, el chip Silicon One G302, los primeros envíos con G300 y el P200 en producción en Microsoft y Alibaba.
Cisco anuncia en OCP 2026 el formato óptico USFP con NVIDIA, el chip Silicon One G302, los primeros envíos con G300 y el P200 en producción en Microsoft y Alibaba.
Kathy Yang, responsable de operaciones globales y de los negocios de software e infraestructura de IA de Foxconn, repite en la lista de Fortune de las mujeres más poderosas de Asia.
MiTAC Computing presenta en OCP 2026 el C2611Z6 de cuatro nodos con AMD EPYC 9006, el G4520G6 con hasta ocho GPU NVIDIA y un prototipo de refrigeración bifásica con ZutaCore.
ASUS presenta en el OCP Global Summit el XA P2N-E2, un servidor MGX de 2U con dos CPU NVIDIA Vera, hasta 1,5 TB de LPDDR5X y dos GPU RTX PRO 6000 Blackwell para agentes de IA.
Los fabricantes taiwaneses de servidores, redes y sistemas de alimentación y refrigeración presentan esta semana sus soluciones para centros de datos de inteligencia artificial (IA) en el Open Compute Project (OCP) Global Summit 2026, que se celebra del 12 al 15 de octubre en San José, California. Entre las propuestas destacan la infraestructura para racks de alta densidad de Compal y los equipos de conectividad de WNC, con especial atención al suministro eléctrico, la refrigeración líquida y las redes Ethernet de nueva generación. Las claves de la infraestructura de IA en 30 segundos La edición de este año llega en un momento en el que los operadores de centros de datos necesitan conectar cada vez más aceleradores y mantenerlos funcionando
Microsoft ampliará su familia de aceleradores de inteligencia artificial (IA) Azure Maia hasta alcanzar despliegues de varios gigavatios a partir de 2027, con Maia 300 como siguiente generación de su infraestructura para ejecutar modelos. El nuevo chip utiliza una arquitectura de múltiples chiplets, integra memoria HBM4 de alto ancho de banda y emplea el proceso N2P de TSMC en sus chiplets de cálculo. La compañía busca aumentar la capacidad de inferencia y reducir el consumo energético necesario para atender sus servicios de IA. Las claves de Maia 300 en 20 segundos La presentación refleja un cambio en la infraestructura de Microsoft: la compañía quiere depender cada vez más de aceleradores diseñados para sus propias cargas de trabajo, en lugar de
Cisco anuncia en OCP 2026 el formato óptico USFP con NVIDIA, el chip Silicon One G302, los primeros envíos con G300 y el P200 en producción en Microsoft y Alibaba.
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