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Etiqueta: patentes

Lenovo lanza GPU Advanced Services: hasta un 30 % más de rendimiento en cargas de IA y menos riesgo del piloto a producción

Con la demanda de GPU creciendo más rápido que la capacidad de despliegue en empresas, Lenovo presentó GPU Advanced Services, un porfolio modular de servicios profesionales para planificar, implantar y operar infraestructuras aceleradas por GPU. La promesa: acelerar la adopción de IA, evitar infraestructuras infrautilizadas y mejorar el rendimiento de cargas en hasta un 30 % mediante optimización y tuning (cifra basada en evaluaciones internas de Lenovo). La compañía defiende un enfoque “services-first”: maximizar inversiones existentes, desplegar más rápido y escalar sin quedar atrapado en pilas propietarias. “El mercado necesita justo esto a medida que los casos de uso de IA se vuelven mainstream”, resume Steven Dickens (HyperFRAME Research). Qué incluye: tres módulos, de la idea a la operación GPU

La UE prepara un “Chips Act 2.0”: más dinero, objetivos realistas y foco en eslabones débiles para no quedarse atrás en semiconductores

Los 27 han respaldado una iniciativa liderada por Países Bajos para reforzar el plan europeo de semiconductores y reorientarlo: menos ambición de “recuperar” cuota global en bloque y más cirugía sobre puntos débiles de la cadena de valor en Europa. La idea, en discusión a nivel político, se presenta como una especie de Chips Act 2.0 que multiplicaría por cuatro las inversiones movilizadas —frente a los 43.000 millones de euros previstos en 2022—, ante la evidencia de que el continente no va camino de alcanzar su objetivo de controlar el 20 % de la producción mundial en 2030. El cambio de paso llega en un contexto de competencia global marcada por los subsidios masivos de Estados Unidos (CHIPS e IRA)

Commvault lanza “Clumio for Apache Iceberg” en AWS: copias air-gapped y restauración consistente por transacciones para data lakehouses de IA

Commvault presentó Clumio for Apache Iceberg on AWS, que la compañía describe como la primera solución “Iceberg-aware” con copia aislada (air-gapped) para proteger data lakehouses usados por IA y analítica a gran escala. El objetivo: cerrar brechas de resiliencia que dejan expuestos a pérdidas de datos, ransomware y riesgos de cumplimiento cuando las organizaciones dependen solo de snapshots nativos o de copias que no comprenden la semántica de Apache Iceberg. Por qué hace falta una copia “Iceberg-aware” Apache Iceberg aporta tablas transaccionales (metadatos, manifests, snapshots y delete files) sobre objetos (p. ej., Amazon S3) para habilitar lecturas atómicas, time travel y esquemas evolutivos. Respaldar sin entender esa estructura obliga a reconectar tablas manualmente al restaurar —con riesgo de inconsistencias y

Hitachi Vantara y Red Hat se alían para modernizar la virtualización: VMs y contenedores en una sola plataforma, menos “lock-in” y migraciones más rápidas

Hitachi Vantara y Red Hat han presentado una solución conjunta que combina Red Hat OpenShift Virtualization con la infraestructura de Hitachi Vantara Virtual Storage Platform One (VSP One). El objetivo: ayudar a las organizaciones a salir de hipervisores propietarios caros, consolidar VMs y contenedores en una plataforma híbrida abierta y acelerar la puesta en producción sin perder resiliencia ni rendimiento. La propuesta llega en un contexto de costes crecientes de licencias, auditorías y presión por modernizar. Un sondeo reciente citado por las compañías apunta a que cerca de tres cuartas partes (73 %) de las empresas han sido auditadas y que más de un tercio identifica la gestión del cumplimiento y el exceso de licencias como su principal problema operativo.

TSMC acelera su plan en Arizona: la tercera fábrica apunta a 2027 con 2 nm y A16, un año antes de lo previsto

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está acelerando el despliegue de capacidad en su campus de Arizona: según fuentes del sector citadas por Economic Daily News (UDN), la tercera planta podría entrar en producción en 2027 —y no en 2028 como se manejaba— con nodos de 2 nanómetros y el proceso de “era angstrom” A16. La compañía, consultada, se limitó a señalar que cualquier avance de TSMC Arizona se regirá por sus comunicados oficiales. El movimiento encaja con dos vectores que presionan a TSMC: demanda de clientes estadounidenses por fabricación local —especialmente ligada a IA— y el ruido político en Washington, incluido el debate de un reparto 50/50 de capacidad EE. UU.–Taiwán y el barajar aranceles más agresivos sobre chips importados. Acelerar

Yandex Cloud estrena nueva zona de disponibilidad con latencias sub-milisegundo y PUE 1,1: músculo para banca, retail y cargas críticas

Yandex Cloud ha anunciado una nueva zona de disponibilidad sustentada en un centro de datos de última generación que pone el listón alto en dos frentes clave: baja latencia y eficiencia energética. Según la compañía, la latencia entre la nueva zona y su zona vecina es inferior a 1 milisegundo, con una capacidad agregada de enlace de hasta 25,6 Tb/s entre ambas. Al mismo tiempo, el PUE medio del centro de datos alcanza 1,1, una cifra que la empresa sitúa un 27 % por debajo de los promedios mundiales, gracias a un diseño de refrigeración por aire exterior (free-cooling) operando tanto en invierno como en verano. El anuncio lo firma Iván Puzyrévskiy, director técnico (CTO) de Yandex Cloud, y llega

Lenovo lanza GPU Advanced Services: hasta un 30 % más de rendimiento en cargas de IA y menos riesgo del piloto a producción

Con la demanda de GPU creciendo más rápido que la capacidad de despliegue en empresas, Lenovo presentó GPU Advanced Services, un porfolio modular de servicios profesionales para planificar, implantar y operar infraestructuras aceleradas por GPU. La promesa: acelerar la adopción de IA, evitar infraestructuras infrautilizadas y mejorar el rendimiento de cargas en hasta un 30 % mediante optimización y tuning (cifra basada en evaluaciones internas de Lenovo). La compañía defiende un enfoque “services-first”: maximizar inversiones existentes, desplegar más rápido y escalar sin quedar atrapado en pilas propietarias. “El mercado necesita justo esto a medida que los casos de uso de IA se vuelven mainstream”, resume Steven Dickens (HyperFRAME Research). Qué incluye: tres módulos, de la idea a la operación GPU

La UE prepara un “Chips Act 2.0”: más dinero, objetivos realistas y foco en eslabones débiles para no quedarse atrás en semiconductores

Los 27 han respaldado una iniciativa liderada por Países Bajos para reforzar el plan europeo de semiconductores y reorientarlo: menos ambición de “recuperar” cuota global en bloque y más cirugía sobre puntos débiles de la cadena de valor en Europa. La idea, en discusión a nivel político, se presenta como una especie de Chips Act 2.0 que multiplicaría por cuatro las inversiones movilizadas —frente a los 43.000 millones de euros previstos en 2022—, ante la evidencia de que el continente no va camino de alcanzar su objetivo de controlar el 20 % de la producción mundial en 2030. El cambio de paso llega en un contexto de competencia global marcada por los subsidios masivos de Estados Unidos (CHIPS e IRA)

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Commvault presentó Clumio for Apache Iceberg on AWS, que la compañía describe como la primera solución “Iceberg-aware” con copia aislada (air-gapped) para proteger data lakehouses usados por IA y analítica a gran escala. El objetivo: cerrar brechas de resiliencia que dejan expuestos a pérdidas de datos, ransomware y riesgos de cumplimiento cuando las organizaciones dependen solo de snapshots nativos o de copias que no comprenden la semántica de Apache Iceberg. Por qué hace falta una copia “Iceberg-aware” Apache Iceberg aporta tablas transaccionales (metadatos, manifests, snapshots y delete files) sobre objetos (p. ej., Amazon S3) para habilitar lecturas atómicas, time travel y esquemas evolutivos. Respaldar sin entender esa estructura obliga a reconectar tablas manualmente al restaurar —con riesgo de inconsistencias y

Hitachi Vantara y Red Hat se alían para modernizar la virtualización: VMs y contenedores en una sola plataforma, menos “lock-in” y migraciones más rápidas

Hitachi Vantara y Red Hat han presentado una solución conjunta que combina Red Hat OpenShift Virtualization con la infraestructura de Hitachi Vantara Virtual Storage Platform One (VSP One). El objetivo: ayudar a las organizaciones a salir de hipervisores propietarios caros, consolidar VMs y contenedores en una plataforma híbrida abierta y acelerar la puesta en producción sin perder resiliencia ni rendimiento. La propuesta llega en un contexto de costes crecientes de licencias, auditorías y presión por modernizar. Un sondeo reciente citado por las compañías apunta a que cerca de tres cuartas partes (73 %) de las empresas han sido auditadas y que más de un tercio identifica la gestión del cumplimiento y el exceso de licencias como su principal problema operativo.

TSMC acelera su plan en Arizona: la tercera fábrica apunta a 2027 con 2 nm y A16, un año antes de lo previsto

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está acelerando el despliegue de capacidad en su campus de Arizona: según fuentes del sector citadas por Economic Daily News (UDN), la tercera planta podría entrar en producción en 2027 —y no en 2028 como se manejaba— con nodos de 2 nanómetros y el proceso de “era angstrom” A16. La compañía, consultada, se limitó a señalar que cualquier avance de TSMC Arizona se regirá por sus comunicados oficiales. El movimiento encaja con dos vectores que presionan a TSMC: demanda de clientes estadounidenses por fabricación local —especialmente ligada a IA— y el ruido político en Washington, incluido el debate de un reparto 50/50 de capacidad EE. UU.–Taiwán y el barajar aranceles más agresivos sobre chips importados. Acelerar

Yandex Cloud estrena nueva zona de disponibilidad con latencias sub-milisegundo y PUE 1,1: músculo para banca, retail y cargas críticas

Yandex Cloud ha anunciado una nueva zona de disponibilidad sustentada en un centro de datos de última generación que pone el listón alto en dos frentes clave: baja latencia y eficiencia energética. Según la compañía, la latencia entre la nueva zona y su zona vecina es inferior a 1 milisegundo, con una capacidad agregada de enlace de hasta 25,6 Tb/s entre ambas. Al mismo tiempo, el PUE medio del centro de datos alcanza 1,1, una cifra que la empresa sitúa un 27 % por debajo de los promedios mundiales, gracias a un diseño de refrigeración por aire exterior (free-cooling) operando tanto en invierno como en verano. El anuncio lo firma Iván Puzyrévskiy, director técnico (CTO) de Yandex Cloud, y llega

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