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IBM y EE. UU. preparan la primera fundición cuántica del país

IBM y el Departamento de Comercio de Estados Unidos han firmado una carta de intenciones para crear la primera fundición estadounidense diseñada específicamente para chips cuánticos. La iniciativa estará respaldada por una propuesta de financiación de 1.000 millones de dólares dentro del programa CHIPS and Science Act y dará lugar a Anderon, una nueva compañía independiente impulsada por IBM para fabricar obleas cuánticas en territorio estadounidense. El anuncio marca un cambio relevante en la política industrial de Washington. Hasta ahora, gran parte del debate sobre soberanía tecnológica se había centrado en semiconductores avanzados para inteligencia artificial, memoria, encapsulado avanzado o fabricación lógica. La computación cuántica entra ahora con más fuerza en esa misma conversación: no basta con investigar algoritmos o

Taiwán persigue el contrabando de servidores NVIDIA hacia China

Taiwán ha dado un paso significativo en la vigilancia del hardware de inteligencia artificial. La Fiscalía del Distrito de Keelung ha logrado la detención incomunicada de tres hombres sospechosos de falsificar documentos para exportar servidores de IA con chips avanzados de NVIDIA hacia Hong Kong y, posiblemente, China continental. La operación incluyó registros en 12 ubicaciones de Taipéi, Nuevo Taipéi, Taoyuan y Taichung, y permitió incautar 50 servidores de IA, teléfonos móviles, ordenadores, libros contables, coches de lujo y 9 millones de dólares taiwaneses en efectivo. El caso refleja hasta qué punto la batalla por la IA ya no se libra solo en laboratorios, centros de datos o fábricas de semiconductores. También pasa por aduanas, rutas marítimas, declaraciones de exportación,

Un balcón, una cámara y una IA: la nueva era del bricolaje inteligente

Un sistema casero para espantar palomas con una pistola de agua puede parecer una broma de internet, pero es mucho más que eso. El montaje, compartido en Reddit como un proyecto de automatización doméstica, combina una cámara USB, una Orange Pi 5, dos servomotores y un modelo de visión artificial capaz de detectar palomas en tiempo real. Cuando el sistema reconoce el objetivo, orienta una pistola de agua modificada y dispara una pequeña ráfaga para ahuyentar al ave. La escena es divertida, pero su lectura tecnológica es más interesante. Hace no tanto, construir algo así exigía conocimientos avanzados de visión por computador, hardware caro, servidores externos y mucho tiempo de integración. Hoy se puede hacer en casa con componentes accesibles,

ACS levanta 1.800 millones y abre otra batalla: el talento data center

La entrada de ACS en la carrera global por los centros de datos ya no es una línea más dentro de su estrategia de infraestructuras. La colocación acelerada de acciones con la que el grupo ha captado alrededor de 1.800 millones de euros confirma que la compañía quiere ganar escala en uno de los mercados más disputados del momento: la infraestructura física que sostiene la inteligencia artificial, el cloud y la nueva economía digital. La operación tiene una lectura financiera clara, pero también otra menos evidente. La guerra por los data centers no será solo una guerra por suelo, energía, permisos, capital y clientes hiperescalares. Será también una guerra por el talento. Los próximos años van a exigir perfiles capaces

Micron fabrica en Virginia la DRAM más avanzada producida en EE. UU.

Micron Technology ha iniciado la fabricación de memoria DRAM 1-alpha en su planta de Manassas, Virginia, un hito que la compañía presenta como la tecnología de memoria más avanzada producida hasta ahora en Estados Unidos. El movimiento forma parte de una estrategia mucho más amplia: reconstruir parte de la cadena de suministro de memoria en suelo estadounidense en un momento en el que la inteligencia artificial, la automoción, la defensa y la industria demandan más capacidad, más seguridad de suministro y ciclos de vida más largos. La compañía estadounidense es el único fabricante de memoria con producción en Estados Unidos, una posición que ha ganado relevancia política e industrial desde la aprobación de la CHIPS and Science Act. La nueva

Huawei lleva los SSD de 122 TB a la guerra del empaquetado NAND

Huawei ha encontrado una forma distinta de competir en almacenamiento de alta capacidad pese a las restricciones tecnológicas de Estados Unidos. La compañía ha desarrollado SSD de 61,44 TB y 122,88 TB apoyados en una tecnología propia de empaquetado Die-on-Board (DoB), una solución que le permite aumentar la densidad de chips NAND montándolos directamente sobre la placa, en lugar de depender del empaquetado tradicional usado por los grandes fabricantes internacionales. El movimiento no coloca todavía a Huawei por delante de los SSD de 245 TB que ya están empezando a aparecer en la hoja de ruta de otros proveedores, pero sí muestra algo importante: China está buscando rodear sus limitaciones de acceso a NAND avanzada con innovación en integración, diseño

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