Etiqueta: Palomas

AMD Verano revela el socket SB1 para sus CPU de IA de hasta 72 núcleos

AMD prepara para 2027 una versión especializada de sus procesadores EPYC para actuar como CPU anfitriona en sistemas de inteligencia artificial, y un fabricante de refrigeración acaba de revelar un dato que AMD todavía no había publicado: Verano, también conocido como EPYC 9006 LP, utilizará el socket SB1. Dynatron ha incluido en su catálogo un disipador que identifica expresamente la compatibilidad con estos procesadores, aportando así una nueva pieza sobre una plataforma diseñada para trabajar junto a grandes cantidades de aceleradores. Las claves de AMD Verano y el socket SB1 en 30 segundos La aparición del SB1 no procede de AMD, sino de Dynatron. El fabricante de soluciones térmicas ha publicado el modelo SB1-4U-ACTIVE (TBD), todavía con varias especificaciones pendientes,

Proxmox VE 9.2 ya tiene guía en castellano: casi 500 páginas para dominar la virtualización

Proxmox VE 9.2 ya cuenta con una guía técnica en castellano que reúne en un solo documento buena parte de la información necesaria para instalar, configurar y administrar esta plataforma de virtualización. La traducción, de carácter no oficial, pone el foco en quienes trabajan con servidores, máquinas virtuales, contenedores y clústeres Proxmox y prefieren consultar la documentación en español. Las claves de Proxmox VE 9.2 en 20 segundos Proxmox VE se ha consolidado como una de las alternativas de código abierto más utilizadas para gestionar infraestructura virtualizada. La plataforma permite administrar máquinas virtuales mediante KVM y contenedores Linux (LXC) desde una misma interfaz, además de ofrecer funciones para almacenamiento, copias de seguridad, redes y alta disponibilidad. La versión 9.2 amplió

TSMC afronta sus resultados con la IA, los precios y la fábrica de Arizona en el foco

TSMC llega a su próxima presentación de resultados con tres asuntos que concentran buena parte de la atención del mercado: el impacto del ciclo de inversión en inteligencia artificial, la evolución de los precios de fabricación de chips y el avance de sus grandes proyectos de producción, entre ellos la expansión de capacidad en Estados Unidos. La compañía taiwanesa tendrá que ofrecer nuevas pistas sobre la demanda de nodos avanzados y sobre cuánto puede durar el actual ritmo de crecimiento asociado a la IA. Las claves de TSMC ante sus resultados en 30 segundos El interés por las cuentas de TSMC no se limita a sus ingresos trimestrales. Como principal fabricante de chips por contrato del mundo, sus comentarios sobre

LogicFolding de Huawei reduce buffers, pero el calor sigue siendo el reto

Huawei está utilizando una nueva arquitectura de chips denominada LogicFolding para aumentar la densidad de computación sin depender únicamente de reducir el tamaño de los transistores. La compañía sostiene que esta técnica puede recortar alrededor de un 50 % los buffers de reloj al acortar las conexiones internas del chip, pero un análisis de un especialista en semiconductores apunta a una limitación distinta: al apilar capas activas de silicio, la disipación térmica puede convertirse en un problema para alcanzar frecuencias elevadas en procesadores móviles. Las claves de LogicFolding de Huawei en 30 segundos La propuesta de Huawei parte de un problema que afecta a toda la industria de los semiconductores: reducir el tamaño de los transistores sigue siendo útil, pero

AM Intelligence encarga 20.000 GPU Nvidia Rubin para ampliar su infraestructura de IA en India

AM Intelligence ha encargado otros 20.000 GPU Nvidia Rubin para ampliar su infraestructura de inteligencia artificial en India y Malasia. El nuevo pedido suma unos 70 MW de capacidad y eleva a aproximadamente 29.000 los GPU Rubin que la compañía ha comprometido para sus primeras fábricas de IA, con entregas previstas a partir de 2027. Las claves de AM Intelligence y Nvidia Rubin en 20 segundos El anuncio amplía una apuesta que AM Intelligence comenzó a concretar en agosto con un pedido de 9.000 GPU Nvidia Rubin para una primera fábrica de inteligencia artificial en Hyderabad. Aquella instalación está diseñada inicialmente para 30 MW y tiene prevista la llegada de los aceleradores durante el primer trimestre de 2027. Los 20.000

3,2T obliga a rediseñar las PCB ópticas y deja el mercado en manos de tres fabricantes

El salto de los módulos ópticos de 1,6T a 3,2T está empezando a cambiar algo que durante años permaneció relativamente estable: la propia placa de circuito impreso (PCB) que conecta los componentes del módulo. La próxima generación exigirá líneas y separaciones de apenas 10-15 micras, más capas y materiales de menores pérdidas, lo que eleva de forma importante la dificultad de fabricación y puede concentrar los pedidos en un grupo muy reducido de fabricantes. Un informe de DIGITIMES publicado el 6 de octubre apunta a que el proceso de fabricación SAP puede dejar el suministro de estas PCB en solo tres compañías. Las claves de las PCB para módulos ópticos 3,2T en 30 segundos La razón del cambio está en