Etiqueta: OVHCloud

España acelera su plan de IA mientras solo el 28 % del sector público escala

España quiere acelerar la adopción de la inteligencia artificial en la Administración mientras el despliegue a gran escala sigue siendo uno de los principales problemas del sector público. El informe Datos e IA en el sector público 2026 de Capgemini señala que solo el 28 % de las organizaciones públicas encuestadas ha conseguido escalar con éxito sus iniciativas de IA, una cifra que contrasta con la ambición del Gobierno español, que plantea nuevas infraestructuras, formación, seguridad y servicios administrativos basados en esta tecnología. Las claves de la IA en la Administración pública española en 30 segundos La diferencia entre experimentar con inteligencia artificial y utilizarla de forma habitual aparece como uno de los grandes retos para las administraciones. Capgemini ha

DigitalOcean cierra en silencio sus créditos para proyectos open source

DigitalOcean ha decidido poner fin a su Open Source Credits Program, el programa con el que proporcionaba créditos de infraestructura a proyectos de software libre, sin acompañar la decisión de un anuncio público. Los primeros casos conocidos muestran el impacto sobre proyectos que utilizan la nube para tareas críticas: Node.js llegó a plantearse la migración de 21 servidores virtuales, mientras otros mantenedores buscan nuevos patrocinadores para no tener que asumir de golpe el coste de su infraestructura. Las claves de los créditos open source de DigitalOcean en 30 segundos La decisión se conoció a través de correos electrónicos enviados a mantenedores. En uno de los casos documentados, DigitalOcean comunicó que dejaba de aceptar nuevas solicitudes y que tampoco aprobaría renovaciones,

AMD Verano revela el socket SB1 para sus CPU de IA de hasta 72 núcleos

AMD prepara para 2027 una versión especializada de sus procesadores EPYC para actuar como CPU anfitriona en sistemas de inteligencia artificial, y un fabricante de refrigeración acaba de revelar un dato que AMD todavía no había publicado: Verano, también conocido como EPYC 9006 LP, utilizará el socket SB1. Dynatron ha incluido en su catálogo un disipador que identifica expresamente la compatibilidad con estos procesadores, aportando así una nueva pieza sobre una plataforma diseñada para trabajar junto a grandes cantidades de aceleradores. Las claves de AMD Verano y el socket SB1 en 30 segundos La aparición del SB1 no procede de AMD, sino de Dynatron. El fabricante de soluciones térmicas ha publicado el modelo SB1-4U-ACTIVE (TBD), todavía con varias especificaciones pendientes,

Proxmox VE 9.2 ya tiene guía en castellano: casi 500 páginas para dominar la virtualización

Proxmox VE 9.2 ya cuenta con una guía técnica en castellano que reúne en un solo documento buena parte de la información necesaria para instalar, configurar y administrar esta plataforma de virtualización. La traducción, de carácter no oficial, pone el foco en quienes trabajan con servidores, máquinas virtuales, contenedores y clústeres Proxmox y prefieren consultar la documentación en español. Las claves de Proxmox VE 9.2 en 20 segundos Proxmox VE se ha consolidado como una de las alternativas de código abierto más utilizadas para gestionar infraestructura virtualizada. La plataforma permite administrar máquinas virtuales mediante KVM y contenedores Linux (LXC) desde una misma interfaz, además de ofrecer funciones para almacenamiento, copias de seguridad, redes y alta disponibilidad. La versión 9.2 amplió

TSMC afronta sus resultados con la IA, los precios y la fábrica de Arizona en el foco

TSMC llega a su próxima presentación de resultados con tres asuntos que concentran buena parte de la atención del mercado: el impacto del ciclo de inversión en inteligencia artificial, la evolución de los precios de fabricación de chips y el avance de sus grandes proyectos de producción, entre ellos la expansión de capacidad en Estados Unidos. La compañía taiwanesa tendrá que ofrecer nuevas pistas sobre la demanda de nodos avanzados y sobre cuánto puede durar el actual ritmo de crecimiento asociado a la IA. Las claves de TSMC ante sus resultados en 30 segundos El interés por las cuentas de TSMC no se limita a sus ingresos trimestrales. Como principal fabricante de chips por contrato del mundo, sus comentarios sobre

LogicFolding de Huawei reduce buffers, pero el calor sigue siendo el reto

Huawei está utilizando una nueva arquitectura de chips denominada LogicFolding para aumentar la densidad de computación sin depender únicamente de reducir el tamaño de los transistores. La compañía sostiene que esta técnica puede recortar alrededor de un 50 % los buffers de reloj al acortar las conexiones internas del chip, pero un análisis de un especialista en semiconductores apunta a una limitación distinta: al apilar capas activas de silicio, la disipación térmica puede convertirse en un problema para alcanzar frecuencias elevadas en procesadores móviles. Las claves de LogicFolding de Huawei en 30 segundos La propuesta de Huawei parte de un problema que afecta a toda la industria de los semiconductores: reducir el tamaño de los transistores sigue siendo útil, pero