KillEXIF elimina en local los metadatos de fotos, PDF, documentos de Office, audio y vídeo en Windows y Mac. Repaso a lo que revelan esos datos ocultos, cómo funciona la app y qué incluye la versión gratuita.
BeyondTrust ha anunciado nuevas integraciones entre varias soluciones de su plataforma Pathfinder y CrowdStrike Falcon Next-Gen SIEM, con las que busca incorporar información sobre identidades, privilegios y accesos directamente al sistema de análisis de seguridad de CrowdStrike. La integración permite relacionar la exposición de privilegios con la telemetría de amenazas para ofrecer a los equipos de seguridad una visión conjunta de posibles rutas de ataque y acelerar las investigaciones. Las claves de BeyondTrust y CrowdStrike en 30 segundos La iniciativa responde a un cambio en el tipo de señales que los equipos de seguridad deben analizar. Los atacantes no siempre necesitan explotar una vulnerabilidad de software para avanzar por una red corporativa. También pueden utilizar credenciales legítimas que hayan sido
Alibaba Cloud prepara una nueva expansión internacional de su infraestructura para inteligencia artificial (IA) y servicios cloud con tres nuevas regiones en Turquía, Finlandia y Países Bajos y más capacidad de centros de datos en Malasia, Alemania, Emiratos Árabes Unidos, Francia y Hong Kong. El despliegue se producirá durante los próximos 12 meses y llega acompañado de tres nuevos servicios de IA orientados a empresas: Smart Studio, Smart Fusion y Smart Video. La compañía anunció las novedades durante la conferencia Apsara 2026 celebrada en Hangzhou. Las claves de Alibaba Cloud y su expansión de IA en 30 segundos La expansión responde a una demanda empresarial que Alibaba Cloud sitúa cada vez más cerca de aplicaciones de IA desplegadas en producción.
AMD ha firmado un acuerdo para comprar World Labs, el laboratorio de modelos de mundo de Fei-Fei Li, en una operación en acciones de unos 8.200 millones de dólares que prevé cerrar antes de que acabe 2026.
Tower Semiconductor prepara una gran ampliación de su capacidad de fabricación en Japón con una inversión total de unos 4.000 millones de dólares, de los que aproximadamente 3.000 millones procederán de la compañía y 1.000 millones llegarán en forma de ayudas del Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón (METI). El objetivo es convertir sus instalaciones japonesas en un gran centro de producción de fotónica de silicio (SiPho), silicio-germanio (SiGe) y encapsulado óptico avanzado, tecnologías cada vez más utilizadas en las conexiones de los centros de datos de inteligencia artificial. Las claves de Tower Semiconductor y sus fábricas ópticas en Japón en 30 segundos El plan tiene dos vías paralelas. La primera aprovecha instalaciones que ya existen y procesos
SK hynix ha validado conjuntamente con TSMC una próxima generación de memoria HBM5 utilizando la tecnología de empaquetado CoWoS, un trabajo que sitúa a ambas compañías en una fase temprana de preparación para los futuros aceleradores de inteligencia artificial. La colaboración se dio a conocer durante la conferencia Open Innovation Platform (OIP) de TSMC celebrada el 23 de septiembre en Santa Clara, donde SK hynix también mostró su HBM4 integrada en el superchip Vera Rubin de NVIDIA. Las claves de HBM5 y TSMC en 20 segundos La colaboración entre fabricante de memoria y fundición está adquiriendo más peso a medida que los aceleradores de IA integran mayores cantidades de memoria de alto ancho de banda. TSMC utiliza su plataforma OIP
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Tower Semiconductor prepara una gran ampliación de su capacidad de fabricación en Japón con una inversión total de unos 4.000 millones de dólares, de los que aproximadamente 3.000 millones procederán de la compañía y 1.000 millones llegarán en forma de ayudas del Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón (METI). El objetivo es convertir sus instalaciones japonesas en un gran centro de producción de fotónica de silicio (SiPho), silicio-germanio (SiGe) y encapsulado óptico avanzado, tecnologías cada vez más utilizadas en las conexiones de los centros de datos de inteligencia artificial. Las claves de Tower Semiconductor y sus fábricas ópticas en Japón en 30 segundos El plan tiene dos vías paralelas. La primera aprovecha instalaciones que ya existen y procesos
SK hynix ha validado conjuntamente con TSMC una próxima generación de memoria HBM5 utilizando la tecnología de empaquetado CoWoS, un trabajo que sitúa a ambas compañías en una fase temprana de preparación para los futuros aceleradores de inteligencia artificial. La colaboración se dio a conocer durante la conferencia Open Innovation Platform (OIP) de TSMC celebrada el 23 de septiembre en Santa Clara, donde SK hynix también mostró su HBM4 integrada en el superchip Vera Rubin de NVIDIA. Las claves de HBM5 y TSMC en 20 segundos La colaboración entre fabricante de memoria y fundición está adquiriendo más peso a medida que los aceleradores de IA integran mayores cantidades de memoria de alto ancho de banda. TSMC utiliza su plataforma OIP