
AMD llevará UCIe a Versal RF para conectar chiplets de IA, RF y comunicaciones
AMD incorporará Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 1.1 a determinados dispositivos Versal RF, una decisión que permitirá conectar directamente dentro del mismo encapsulado chiplets especializados de distintos tipos. La compañía prevé que los primeros chiplets de producción compatibles estén disponibles junto a determinados Versal RF Series en el cuarto trimestre de 2027. Las claves de UCIe en AMD Versal RF en 30 segundos El anuncio encaja con una tendencia cada vez más visible en semiconductores: dejar de construir sistemas completos como un único gran bloque de silicio y pasar a combinar chiplets especializados dentro del mismo encapsulado. AMD lleva años utilizando este enfoque en CPU y GPU, pero la novedad aquí es otra. Versal RF podrá actuar como una especie




