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Qualcomm gana el pulso judicial a Arm y evita un sobrecoste millonario en licencias

Qualcomm ha obtenido una victoria judicial en su disputa con Arm por las licencias de tecnología vinculadas a Nuvia, la empresa que adquirió en 2021 y cuyos diseños de CPU dieron origen a los núcleos Oryon. El fallo del jurado en Delaware favorece a Qualcomm en uno de los puntos centrales del conflicto, relacionado con las obligaciones contractuales de Arm, y reduce la presión sobre el fabricante de Snapdragon. Sin embargo, la resolución no supone una victoria absoluta: Arm no tendrá que pagar una indemnización a Qualcomm y el conflicto podría tener nuevas derivadas. Las claves del conflicto entre Qualcomm y Arm en 20 segundos El caso afecta a una parte importante de la estrategia de Qualcomm en procesadores. La

SK hynix divide la controladora de los SSD en 100 miniprocesadores para ahorrar energía

SK hynix ha presentado H-TPU, una arquitectura de pequeños procesadores especializados que busca reducir el consumo y el espacio ocupado por las tareas internas de las controladoras de las unidades de estado sólido (SSD). La propuesta distribuye el trabajo entre alrededor de 100 unidades de procesamiento ligeras, en lugar de dejar todas las operaciones en manos de núcleos de CPU de propósito general basados habitualmente en Arm. Según la compañía, cada H-TPU consume cerca de 40 veces menos energía y ocupa una superficie 25 veces menor que un núcleo convencional de referencia. Las claves de H-TPU de SK hynix en 20 segundos La propuesta se dio a conocer durante la conferencia ISOCC 2026, celebrada en Songdo, Corea del Sur. Allí,

Un agente de IA diseña un chip RISC-V para criptografía por unos 2.000 dólares

Un desarrollador vinculado al proyecto blockchain Thru asegura haber utilizado el agente de inteligencia artificial Muse, de Meta, para completar el diseño físico de un sistema en chip (SoC) basado en RISC-V y especializado en operaciones criptográficas. Según los datos que ha compartido, el trabajo llegó hasta la generación del archivo GDSII, que describe la distribución física del circuito, con un coste estimado de unos 2.000 dólares en consumo de tokens. El diseño todavía necesita avanzar hacia la fabricación real y demostrar su rendimiento en condiciones prácticas. Las claves del chip RISC-V diseñado con IA en 20 segundos La experiencia apunta a una posible reducción del coste de algunas tareas de diseño de semiconductores, especialmente cuando se combinan agentes de

Arrow ha sido reconocida como ‘Mejor distribuidor de soluciones en la nube’ y ha obtenido varios premios en los CONTEXT ChannelWatch 2026

Arrow Electronics, proveedor tecnológico de alcance mundial, ha sido distinguida como Mejor distribuidor de servicios en la nube en Europa y ha obtenido otros reconocimientos en los premios ‘Distribuidor del Año 2026’, concedidos por CONTEXT ChannelWatch. Estos galardones destacan la trayectoria de la compañía en ámbitos como la transformación hacia la nube, la ciberseguridad y el impulso de la innovación dentro del canal de tecnologías de la información. Los premios anuales CONTEXT ChannelWatch distinguen a los distribuidores que sobresalen por aportar valor a sus socios de canal y ofrecerles un respaldo continuado y de calidad. En esta edición, las distinciones otorgadas a Arrow se basan en las valoraciones independientes de más de 7.600 socios de canal que participaron en la

ASML limita los pedidos de máquinas para 2029 y 2030 y confirma subidas de precios

ASML, el fabricante neerlandés de equipos de litografía para semiconductores, empieza a gestionar la demanda de sus máquinas más avanzadas con una capacidad de producción que no crece al mismo ritmo que los pedidos. La compañía ha confirmado que el interés de sus clientes ya alcanza 2029 y 2030, que la oferta prevista para 2027 y 2028 será insuficiente para cubrir toda la demanda y que está estudiando cómo ampliar la producción. Además, las nuevas negociaciones comerciales anticipan subidas de precios que empezarán a reflejarse en los resultados de 2027. Las claves de ASML y la escasez de equipos EUV en 20 segundos La actualización llega tras los resultados del tercer trimestre de 2026, publicados el 14 de octubre. ASML

Terafab quiere diseñar 10 chips al año: ¿puede Elon Musk competir con TSMC?

Elon Musk quiere que la futura fábrica de semiconductores Terafab permita a Tesla y SpaceX diseñar, fabricar y probar alrededor de diez diseños de chips al año. La propuesta busca acortar los ciclos de desarrollo y reducir la dependencia de fabricantes externos como TSMC, pero la meta se refiere a la experimentación con nuevos diseños, no a producir diez chips comerciales en masa cada año. El reto consiste en convertir esa velocidad de desarrollo en una capacidad industrial competitiva, algo que exige mucho más que una fábrica y herramientas de diseño asistidas por inteligencia artificial. Las claves de Terafab y su objetivo de fabricar chips en 20 segundos La iniciativa se enmarca en el plan de Musk para controlar una