
SK hynix apunta al híbrido para HBM5 y refuerza la carrera por la memoria de la IA
La próxima gran batalla de la memoria para Inteligencia Artificial podría no decidirse solo en capacidad o ancho de banda, sino en la forma de unir físicamente cada capa del chip. Esa es la lectura que deja el nuevo análisis de Counterpoint Research, que prevé que SK hynix adopte hybrid bonding para HBM5 y que esa generación llegue al mercado en el entorno de 2029-2030, en paralelo al siguiente gran ciclo de GPU para IA. Según la firma, ese salto marcaría el paso de la unión híbrida desde una tecnología prometedora a una fase de producción a gran escala dentro del mercado HBM. La tesis de Counterpoint no sale de la nada. En marzo de 2026, Applied Materials y SK




