
ASML ya mira más allá de High-NA: Hyper-NA prepara el futuro del EUV
ASML aún está desplegando la primera generación High-NA EUV, pero la industria de semiconductores ya empieza a mirar al siguiente escalón: Hyper-NA. La tecnología aparece como una posible evolución de la litografía EUV de 13,5 nm, con una apertura numérica superior a la de los sistemas actuales y un objetivo claro para los fabricantes de chips: seguir imprimiendo estructuras más pequeñas sin multiplicar de forma indefinida exposiciones, máscaras y pasos de proceso. La idea es sencilla de explicar, aunque muy difícil de fabricar. Los escáneres EUV actuales de la familia NXE trabajan con 0,33 NA. Los nuevos sistemas EXE de High-NA elevan esa cifra a 0,55 NA y bajan la resolución hasta 8 nm, lo que permite imprimir características 1,7




