TSMC pone fecha al salto del CPO con COUPE
La fotónica de silicio lleva años prometiendo una revolución en los centros de datos, pero 2026 empieza a perfilarse como el momento en que esa promesa puede empezar a traducirse en despliegues industriales de verdad. Según informó el diario taiwanés Commercial Times, TSMC prevé que su plataforma integrada de fotónica de silicio COUPE entre en producción en masa este mismo año, un paso que, de confirmarse en el calendario previsto, colocaría a la compañía en una posición central dentro de la carrera por llevar la óptica directamente al encapsulado de los chips para inteligencia artificial. La noticia importa porque el cuello de botella de la IA ya no está solo en la capacidad de cálculo. También está en cómo se