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Etiqueta: NEC

Sony prepara un sensor CMOS de rayos X para inspección avanzada a 26.100 fps

Sony Semiconductor Solutions ha anunciado el próximo lanzamiento del IMX711, un sensor de imagen CMOS de rayos X de conversión directa e integración de carga pensado para instrumentación de inspección y medición. La compañía lo presenta como el sensor de su categoría con mayor velocidad de imagen y bajo ruido de la industria, con una tasa máxima de 26.100 fotogramas por segundo y capacidad para medir energía de rayos X con precisión en un amplio rango dinámico. La novedad no se dirige al mercado fotográfico tradicional, sino a sectores donde la imagen por rayos X se utiliza para ver lo que el ojo no puede: inspección de semiconductores, baterías, materiales, estructuras cristalinas, componentes industriales y medición científica. En un momento

SpaceX debuta en bolsa y convierte a Elon Musk en el primer billonario sobre el papel

SpaceX ha completado una de las salidas a bolsa más esperadas de la historia reciente de Wall Street. La compañía aeroespacial, de satélites y ahora también vinculada a la inteligencia artificial empezó a cotizar en el Nasdaq bajo el ticker SPCX tras fijar el precio de su OPV en 135 dólares por acción. En la apertura, los títulos saltaron hasta los 150 dólares, un 11 % por encima del precio de colocación, lo que situó la valoración de la empresa cerca de los 2 billones de dólares. El movimiento convierte a Elon Musk, al menos sobre el papel, en el primer billonario individual del mundo. La cifra no implica liquidez inmediata ni dinero disponible en efectivo, sino la valoración bursátil

España lleva al Congreso su ley de gobernanza de la IA: sanciones, AESIA e inventario público

España ya tiene sobre la mesa parlamentaria su Proyecto de Ley Orgánica para el buen uso y la gobernanza de la inteligencia artificial. El texto, publicado en el Boletín Oficial de las Cortes Generales, no sustituye al Reglamento Europeo de Inteligencia Artificial, conocido como AI Act, pero sí aterriza una parte decisiva de su aplicación en España: autoridades competentes, coordinación institucional, régimen sancionador, espacios controlados de pruebas y obligaciones específicas para el sector público estatal. La Mesa del Congreso acordó encomendar el dictamen a la Comisión de Economía, Comercio y Transformación Digital y abrió un plazo de enmiendas de quince días hábiles, que finaliza el 30 de junio de 2026. A partir de ahí, el texto deberá seguir su tramitación

El tungsteno se convierte en otro frente crítico para la fabricación de memoria

La tensión por los materiales críticos vuelve a golpear a la industria de semiconductores. Esta vez el foco está en el tungsteno y en uno de sus derivados más sensibles para la fabricación de chips: el hexafluoruro de tungsteno, conocido como WF₆. Según TrendForce y distintos informes de mercado, algunos proveedores japoneses de este gas especial habrían advertido a fabricantes surcoreanos de posibles problemas de suministro de materias primas, con inventarios que podrían agotarse hacia mediados de 2026. El asunto no es menor. El WF₆ se utiliza en procesos de deposición química de vapor para formar películas de tungsteno sobre las obleas. Esas capas son necesarias para construir contactos, vías e interconexiones eléctricas dentro de los chips. En memoria 3D

La IA agéntica dispara la demanda de SSD empresariales y tensiona la NAND

La inteligencia artificial agéntica empieza a dejar una huella cada vez más visible en el mercado de almacenamiento. El último análisis de TrendForce sitúa los ingresos de los cinco principales fabricantes de SSD empresariales en 18.461,7 millones de dólares durante el primer trimestre de 2026, un máximo histórico y un salto del 86,1 % frente al trimestre anterior. La cifra confirma que los servidores de IA no solo están absorbiendo GPU, memoria HBM y energía: también están reordenando la demanda global de NAND Flash. El impacto para el usuario de PC, portátil o consola no tiene por qué traducirse en una subida inmediata equivalente al 80 % que han registrado algunos contratos empresariales. Pero el mensaje de fondo es claro:

Flexera lleva el FinOps a la IA para controlar tokens, agentes, datos y cómputo

Flexera ha presentado nuevas capacidades de gestión de costes de inteligencia artificial dentro de su plataforma Flexera One, en un movimiento que refleja una preocupación cada vez más visible en las empresas: la factura de la IA está creciendo más rápido que los controles internos. La compañía, especializada en gestión de gasto tecnológico y riesgo, asegura que su nueva propuesta permite observar, gobernar y ajustar el consumo de IA en toda la pila tecnológica, desde agentes y modelos hasta datos y cómputo. El anuncio se realizó durante FinOps X 2026 y llega en un momento en el que muchas organizaciones han pasado de probar la IA a usarla de forma recurrente en procesos internos, automatización, desarrollo de software, atención al

Sony prepara un sensor CMOS de rayos X para inspección avanzada a 26.100 fps

Sony Semiconductor Solutions ha anunciado el próximo lanzamiento del IMX711, un sensor de imagen CMOS de rayos X de conversión directa e integración de carga pensado para instrumentación de inspección y medición. La compañía lo presenta como el sensor de su categoría con mayor velocidad de imagen y bajo ruido de la industria, con una tasa máxima de 26.100 fotogramas por segundo y capacidad para medir energía de rayos X con precisión en un amplio rango dinámico. La novedad no se dirige al mercado fotográfico tradicional, sino a sectores donde la imagen por rayos X se utiliza para ver lo que el ojo no puede: inspección de semiconductores, baterías, materiales, estructuras cristalinas, componentes industriales y medición científica. En un momento

SpaceX debuta en bolsa y convierte a Elon Musk en el primer billonario sobre el papel

SpaceX ha completado una de las salidas a bolsa más esperadas de la historia reciente de Wall Street. La compañía aeroespacial, de satélites y ahora también vinculada a la inteligencia artificial empezó a cotizar en el Nasdaq bajo el ticker SPCX tras fijar el precio de su OPV en 135 dólares por acción. En la apertura, los títulos saltaron hasta los 150 dólares, un 11 % por encima del precio de colocación, lo que situó la valoración de la empresa cerca de los 2 billones de dólares. El movimiento convierte a Elon Musk, al menos sobre el papel, en el primer billonario individual del mundo. La cifra no implica liquidez inmediata ni dinero disponible en efectivo, sino la valoración bursátil

España lleva al Congreso su ley de gobernanza de la IA: sanciones, AESIA e inventario público

España ya tiene sobre la mesa parlamentaria su Proyecto de Ley Orgánica para el buen uso y la gobernanza de la inteligencia artificial. El texto, publicado en el Boletín Oficial de las Cortes Generales, no sustituye al Reglamento Europeo de Inteligencia Artificial, conocido como AI Act, pero sí aterriza una parte decisiva de su aplicación en España: autoridades competentes, coordinación institucional, régimen sancionador, espacios controlados de pruebas y obligaciones específicas para el sector público estatal. La Mesa del Congreso acordó encomendar el dictamen a la Comisión de Economía, Comercio y Transformación Digital y abrió un plazo de enmiendas de quince días hábiles, que finaliza el 30 de junio de 2026. A partir de ahí, el texto deberá seguir su tramitación

El tungsteno se convierte en otro frente crítico para la fabricación de memoria

La tensión por los materiales críticos vuelve a golpear a la industria de semiconductores. Esta vez el foco está en el tungsteno y en uno de sus derivados más sensibles para la fabricación de chips: el hexafluoruro de tungsteno, conocido como WF₆. Según TrendForce y distintos informes de mercado, algunos proveedores japoneses de este gas especial habrían advertido a fabricantes surcoreanos de posibles problemas de suministro de materias primas, con inventarios que podrían agotarse hacia mediados de 2026. El asunto no es menor. El WF₆ se utiliza en procesos de deposición química de vapor para formar películas de tungsteno sobre las obleas. Esas capas son necesarias para construir contactos, vías e interconexiones eléctricas dentro de los chips. En memoria 3D

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