
TSMC y Amkor cierran el eslabón pendiente del chip estadounidense
TSMC y Amkor Technology han firmado un acuerdo de 10 años para acelerar el empaquetado avanzado de semiconductores en Estados Unidos. La alianza permitirá a TSMC contratar a Amkor servicios avanzados de packaging y test en Arizona, una pieza que se ha convertido en estratégica para que la fabricación de chips en suelo estadounidense no dependa de enviar las obleas a Asia para su fase final. El anuncio llega en un momento en el que la industria ya ha asumido que fabricar transistores más pequeños no basta. Los chips de inteligencia artificial, computación de alto rendimiento, automoción y electrónica avanzada necesitan integrar más memoria, más interconexiones y más capacidad en módulos cada vez más complejos. Ahí entra el empaquetado avanzado,



