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HPE y NVIDIA presentan su nueva “AI Factory Stack” para acelerar la próxima revolución industrial

La alianza lanza en Las Vegas una infraestructura modular para IA generativa, agentic e industrial Hewlett Packard Enterprise (HPE) y NVIDIA han dado un nuevo paso en la adopción empresarial de la inteligencia artificial (IA) al presentar su nueva oferta de “AI Factory Stack” durante el evento HPE Discover. Se trata de una solución integral que combina servidores optimizados, software, redes y almacenamiento en un ecosistema diseñado para escalar de forma eficiente la IA generativa, agentic e industrial. Con esta iniciativa, ambas compañías buscan ofrecer a las organizaciones una arquitectura probada para llevar la IA a producción de forma más rápida, segura y sostenible. Una alianza con ambición industrial La nueva pila tecnológica incluye: Esta solución se presenta como una

Boom del mercado Foundry 2.0: TSMC lidera el auge de los chips para inteligencia artificial en 2025

El sector de la fabricación de semiconductores ha vivido un inicio de año récord. Según datos de Counterpoint Research, los ingresos globales del mercado Foundry 2.0 —un ecosistema que va más allá de la simple fabricación de chips para integrar empaquetado avanzado, fotomáscaras y diseño optimizado— crecieron un 13 % interanual en el primer trimestre de 2025, alcanzando los 72.290 millones de dólares. El principal motor: la demanda explosiva de chips para inteligencia artificial y computación de alto rendimiento (HPC). TSMC: el titán imbatible con un 35 % del mercado TSMC refuerza su dominio con un 35 % de cuota de mercado, gracias a sus tecnologías de proceso de 3 nm y 4 nm, combinadas con soluciones avanzadas de empaquetado como CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Estos avances

Schneider Electric, NVIDIA y Cisco lideran el ranking mundial de cadenas de suministro 2025 según Gartner

La integración de IA agentic, operaciones autónomas y sostenibilidad consolidan a los líderes globales de la cadena de suministro Gartner ha publicado su esperado ranking anual de las 25 mejores cadenas de suministro del mundo, reconociendo a las empresas que están transformando sus operaciones con innovación, resiliencia y visión estratégica. Por tercer año consecutivo, Schneider Electric se alza como número uno, seguida por una notable subida de NVIDIA, que alcanza el segundo puesto. Cisco Systems completa el podio en tercera posición. Según Simon Bailey, vicepresidente y analista de Gartner, “este año los líderes se han diferenciado por integrar las últimas tecnologías de inteligencia artificial, desarrollar operaciones autónomas y asumir un compromiso sólido con la gestión de recursos como el agua.

AMD y HCLTech sellan una alianza estratégica para impulsar la transformación digital empresarial con soluciones avanzadas de IA y cloud

La multinacional de semiconductores AMD y la firma tecnológica global HCLTech han anunciado una alianza estratégica de alcance global destinada a acelerar la transformación digital de las empresas a través de soluciones de inteligencia artificial, tecnologías digitales y servicios cloud de última generación. Este acuerdo representa una apuesta conjunta por crear un ecosistema digital robusto que permita a las organizaciones optimizar sus operaciones, mejorar la experiencia del cliente y acortar los tiempos de desarrollo de nuevas soluciones tecnológicas. Centros conjuntos de innovación y programas de formación Como parte de la alianza, ambas compañías invertirán en laboratorios de innovación y establecerán centros conjuntos de desarrollo dedicados a pruebas de concepto (PoC) y al diseño de herramientas empresariales de próxima generación. Estos

Intel se posiciona como única alternativa real a TSMC y líder emergente en empaquetado avanzado, según analista de Wall Street

El fabricante estadounidense de semiconductores Intel ha sido nuevamente respaldado por analistas financieros como actor clave en el futuro del diseño y fabricación de chips avanzados, especialmente frente al dominio de TSMC. Según Gus Richard, analista de Northland, Intel es “la única alternativa a TSMC” en la carrera por liderar las tecnologías de fabricación y empaquetado de circuitos integrados de próxima generación. El proceso Intel 18A se acerca a su viabilidad comercial Durante el reciente Simposio VLSI 2025, Intel confirmó que su nuevo proceso de fabricación Intel 18A —el cual dará vida a los procesadores Panther Lake para consumidores y a los nuevos servidores Xeon Clearwater Forest basados exclusivamente en núcleos E-Core— promete avances significativos: Estas cifras colocan a Intel

HPE reinventa las operaciones híbridas con inteligencia artificial agentic en GreenLake Discover 2025

La compañía presenta GreenLake Intelligence, una nueva visión de IT híbrida unificada y autónoma impulsada por IA conversacional y operaciones automatizadas En el marco del evento HPE Discover Las Vegas 2025, Hewlett Packard Enterprise (HPE) ha revelado su apuesta más ambiciosa hasta la fecha para transformar las operaciones híbridas mediante inteligencia artificial agentic. Con el lanzamiento de GreenLake Intelligence, la compañía plantea un nuevo paradigma en la gestión de infraestructuras híbridas, fusionando automatización, razonamiento contextual y sostenibilidad en una plataforma diseñada para simplificar lo complejo. Según Antonio Neri, presidente y CEO de HPE, “la era de la complejidad híbrida ha quedado atrás. Nuestra visión con GreenLake Intelligence es dotar a cada capa de la infraestructura de inteligencia agentic para liberar

HPE y NVIDIA presentan su nueva “AI Factory Stack” para acelerar la próxima revolución industrial

La alianza lanza en Las Vegas una infraestructura modular para IA generativa, agentic e industrial Hewlett Packard Enterprise (HPE) y NVIDIA han dado un nuevo paso en la adopción empresarial de la inteligencia artificial (IA) al presentar su nueva oferta de “AI Factory Stack” durante el evento HPE Discover. Se trata de una solución integral que combina servidores optimizados, software, redes y almacenamiento en un ecosistema diseñado para escalar de forma eficiente la IA generativa, agentic e industrial. Con esta iniciativa, ambas compañías buscan ofrecer a las organizaciones una arquitectura probada para llevar la IA a producción de forma más rápida, segura y sostenible. Una alianza con ambición industrial La nueva pila tecnológica incluye: Esta solución se presenta como una

Boom del mercado Foundry 2.0: TSMC lidera el auge de los chips para inteligencia artificial en 2025

El sector de la fabricación de semiconductores ha vivido un inicio de año récord. Según datos de Counterpoint Research, los ingresos globales del mercado Foundry 2.0 —un ecosistema que va más allá de la simple fabricación de chips para integrar empaquetado avanzado, fotomáscaras y diseño optimizado— crecieron un 13 % interanual en el primer trimestre de 2025, alcanzando los 72.290 millones de dólares. El principal motor: la demanda explosiva de chips para inteligencia artificial y computación de alto rendimiento (HPC). TSMC: el titán imbatible con un 35 % del mercado TSMC refuerza su dominio con un 35 % de cuota de mercado, gracias a sus tecnologías de proceso de 3 nm y 4 nm, combinadas con soluciones avanzadas de empaquetado como CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Estos avances

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La integración de IA agentic, operaciones autónomas y sostenibilidad consolidan a los líderes globales de la cadena de suministro Gartner ha publicado su esperado ranking anual de las 25 mejores cadenas de suministro del mundo, reconociendo a las empresas que están transformando sus operaciones con innovación, resiliencia y visión estratégica. Por tercer año consecutivo, Schneider Electric se alza como número uno, seguida por una notable subida de NVIDIA, que alcanza el segundo puesto. Cisco Systems completa el podio en tercera posición. Según Simon Bailey, vicepresidente y analista de Gartner, “este año los líderes se han diferenciado por integrar las últimas tecnologías de inteligencia artificial, desarrollar operaciones autónomas y asumir un compromiso sólido con la gestión de recursos como el agua.

AMD y HCLTech sellan una alianza estratégica para impulsar la transformación digital empresarial con soluciones avanzadas de IA y cloud

La multinacional de semiconductores AMD y la firma tecnológica global HCLTech han anunciado una alianza estratégica de alcance global destinada a acelerar la transformación digital de las empresas a través de soluciones de inteligencia artificial, tecnologías digitales y servicios cloud de última generación. Este acuerdo representa una apuesta conjunta por crear un ecosistema digital robusto que permita a las organizaciones optimizar sus operaciones, mejorar la experiencia del cliente y acortar los tiempos de desarrollo de nuevas soluciones tecnológicas. Centros conjuntos de innovación y programas de formación Como parte de la alianza, ambas compañías invertirán en laboratorios de innovación y establecerán centros conjuntos de desarrollo dedicados a pruebas de concepto (PoC) y al diseño de herramientas empresariales de próxima generación. Estos

Intel se posiciona como única alternativa real a TSMC y líder emergente en empaquetado avanzado, según analista de Wall Street

El fabricante estadounidense de semiconductores Intel ha sido nuevamente respaldado por analistas financieros como actor clave en el futuro del diseño y fabricación de chips avanzados, especialmente frente al dominio de TSMC. Según Gus Richard, analista de Northland, Intel es “la única alternativa a TSMC” en la carrera por liderar las tecnologías de fabricación y empaquetado de circuitos integrados de próxima generación. El proceso Intel 18A se acerca a su viabilidad comercial Durante el reciente Simposio VLSI 2025, Intel confirmó que su nuevo proceso de fabricación Intel 18A —el cual dará vida a los procesadores Panther Lake para consumidores y a los nuevos servidores Xeon Clearwater Forest basados exclusivamente en núcleos E-Core— promete avances significativos: Estas cifras colocan a Intel

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