
SK hynix revoluciona la memoria móvil con DRAM que disipa el calor 3,5 veces mejor para smartphones con IA
SK hynix, uno de los gigantes mundiales de semiconductores, ha anunciado el inicio del suministro de memoria DRAM para dispositivos móviles con un sistema de disipación térmica altamente eficiente, gracias al uso de un nuevo material innovador denominado High-K Epoxy Molding Compound (EMC). La compañía se convierte así en la primera de la industria en aplicar este avance, que promete marcar un antes y un después en la experiencia de uso de los smartphones de gama alta con inteligencia artificial integrada. El reto: enfriar la inteligencia artificial en el bolsillo El auge de la IA en el dispositivo (on-device AI) está transformando el uso del smartphone. Desde traducciones instantáneas hasta asistentes generativos y edición avanzada de vídeo en tiempo real,