TSMC 2 nm acelera: más “tape-outs” que en 3 nm y una carrera que se decide en 2026
TSMC está entrando en esa fase del ciclo tecnológico en la que un nodo de fabricación deja de ser “el siguiente en la hoja de ruta” para convertirse en el embudo real de la industria. Según una información publicada por Wccftech, el proceso de 2 nm (N2) estaría registrando 1,5 veces más tape-outs que el nodo de 3 nm en un periodo comparable, con Apple, Qualcomm y MediaTek como parte relevante del empuje inicial. Conviene subrayar dos cosas desde el principio: (1) “tape-out” no es producción en masa; es el hito en el que un diseño queda “cerrado” y se envía a la fundición para fabricar los primeros chips. Y (2) gran parte del ruido alrededor de N2 mezcla datos