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Mantas de diamante para chips: así quiere la industria enfriar la próxima generación de procesadores y GPU

El salto de potencia informática de los últimos años ha traído un peaje cada vez más difícil de pagar: el calor. A medida que los transistores a escala nanométrica conmutan a gigahercios y las arquitecturas se apilan en vertical, los puntos calientes dentro del chip pueden elevarse decenas de grados por encima del resto del circuito, forzando reducciones de frecuencia y acortando la vida útil de los dispositivos. Las soluciones clásicas —ventiladores, radiadores, cámaras de vapor, incluso refrigeración líquida o inmersión— rinden, pero llegan tarde: el calor ya ha nacido dentro del silicio. La pregunta de fondo es obvia: ¿y si pudiéramos difundir ese calor desde dentro, a nanómetros del transistor, antes de que se concentre? Un equipo de la

SOCAMM2: el nuevo módulo LPDDR5X “compacto y eficiente” que JEDEC prepara para los servidores de IA

JEDEC ultima un estándar que puede cambiar la forma en que los centros de datos alimentan de memoria a la Inteligencia Artificial. Bajo el nombre JESD328: LPDDR5/5X Small Outline Compression Attached Memory Module (SOCAMM2), la organización avanza en un formato modular de bajo perfil pensado para servidores de IA y plataformas de cómputo acelerado. La promesa combina alto ancho de banda, menor consumo y mantenimiento más sencillo en chasis muy densos. Aunque el documento aún no está publicado, el mensaje es claro: llevar la eficiencia energética de LPDDR5X —tradicionalmente soldada a placa— a un módulo sustituible apto para rack. Qué es SOCAMM2 (y qué resuelve) SOCAMM2 es, en esencia, LPDDR5/5X empaquetada en un módulo comprimido, de bajo perfil, con un

China estrena UBIOS: un nuevo estándar de firmware que reimagina la “BIOS” con bus virtual unificado y soporte nativo para heterogeneidad

China ha dado un paso clave en su estrategia de autonomía tecnológica con la publicación de UBIOS (Unified Basic Input/Output System), un estándar de arquitectura de firmware que redefine cómo se relacionan entre sí la BIOS, el sistema operativo, el BMC (controladora de gestión de placas) y los firmwares de los dispositivos. No se trata de “parchear” UEFI, sino de reconstruir la capa de interacción: un bus virtual unificado, un lenguaje común de llamadas y notificaciones, y un conjunto de tablas que describen memoria, canales y servicios de manera normalizada. La norma, identificada como T/GCC 3007—2025 y emitida por la Global Computing Alliance (GCC), llega con el aval de 13 organizaciones —entre ellas, el Instituto de Estandarización de la Electrónica

NTT DATA y Fortanix sellan una alianza global: “criptografía como servicio” para la era de la IA… y la poscuántica

NTT DATA y Fortanix han anunciado una alianza global con un objetivo directo: ayudar a las organizaciones a proteger datos sensibles en entornos multicloud, híbridos y de IA, y prepararse desde hoy para los desafíos de la criptografía poscuántica. El acuerdo se traduce en una nueva oferta de criptografía como servicio (CaaS) dentro del porfolio de NTT DATA, basada en la plataforma Data Security Manager de Fortanix y en la experiencia de NTT DATA en ciberseguridad, cumplimiento normativo y despliegues de IA. La propuesta conjunta busca unificar tres piezas que, en la práctica, suelen estar dispersas: criptografía, cumplimiento y protección de datos. Además de cubrir los escenarios habituales —datos en reposo y en tránsito—, la solución pone el foco en

Snowflake anuncia Snowflake for Startups para ayudar a desarrollar, lanzar y escalar innovaciones de IA empresarial

Snowflake, compañía líder en AI Data Cloud, ha anunciado el lanzamiento de Snowflake for Startups durante la inauguración de su nuevo Hub de Inteligencia Artificial en Silicon Valley (SVAI). Este programa, que evoluciona a partir de la iniciativa Powered by Snowflake, está diseñado como una plataforma integral para ayudar a emprendedores y fundadores a desarrollar y escalar aplicaciones de inteligencia artificial de nivel empresarial dentro del ecosistema AI Data Cloud de Snowflake. La propuesta combina nuevas funcionalidades de producto, alianzas estratégicas con firmas de capital riesgo y oportunidades de trabajo colaborativo, creando un entorno propicio para la innovación tecnológica. “Snowflake for Startups reafirma nuestro compromiso con los creadores del futuro”, señala Stefan Williams, vicepresidente de Desarrollo Corporativo de Snowflake. “Esta

Longsys “reinventa” el M.2: así es la mSSD que empaqueta controlador, NAND y energía en un solo chip (y promete menos fallos y menor coste)

El proveedor chino Longsys —propietario de Lexar— ha presentado mSSD (Micro SSD), un rediseño del formato M.2 que cambia la forma de construir una unidad NVMe. En lugar de soldar por separado el controlador, la NAND y la gestión de energía (PMIC) sobre la placa, la mSSD integra todas las piezas en un único encapsulado (System-in-Package, SiP) que se monta sobre un pequeño PCB M.2 2230. La compañía lo describe como la “primera mSSD con encapsulado integrado” y le atribuye mejoras en calidad, eficiencia, coste y flexibilidad, con un sistema de refrigeración también integrado. Más allá del titular, el movimiento tiene dos lecturas: por un lado, industrial (menos pasos de fabricación y potencialmente menos fallos); por otro, de producto (mismos